大家都是电子行业的人，对芯片，对各种封装都了解不少，但是你
知道一个芯片是怎样设计出来的么？你又知道设计出来的芯片是
雨水回用怎么生产出来的么？看完这篇文章你就有大概的了解。
复杂繁琐的芯片设计流程
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片（这些会在后面介绍）。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角相当重要。但是IC设计中的建筑师究竟是谁呢？本文接下来要针对IC设计做介绍。剪式举升机
在IC生产流程中，IC多由专业IC设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel等知名大厂，都自行设计各自的IC芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为IC是由各厂自行设计，所以IC设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。然而，工程师们在设计一颗IC芯片时，究竟有那些步骤？设计流程可以简单分成如下。 设计第一步，订定目标
在IC设计中，最重要的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在设计建筑前，先决定要几间房间、浴室，有什么建筑法规需要遵守，在确定好所有的功能之后在进行设计，这样才不用再花额外的时间进行后续修改。IC设计也需要经过类似的步骤，才能确保设计出来的芯片不会有任何差错。 规格制定的第一步便是确定IC的目的、效能为何，对大方向做设定。接着是察看有哪些协定要符合，像无线网卡的芯片就需要符合IEEE802.11等规範，
不然，这芯片将无法和市面上的产品相容，使它无法和其他设备连线。最后则是
确立这颗IC的实作方法，将不同功能分配成不同的单元，并确立不同单元间连结的方法，如此便完成规格的制定。
设计完规格后，接着就是设计芯片的细节了。这个步骤就像初步记下建筑的规画，将整体轮廓描绘出来，方便后续制图。在IC芯片中，便是使用硬体描述语言（HDL）将电路描写出来。常使用的HDL有Verilog、VHDL等，藉由程式码便可轻易地将一颗IC地功能表达出来。接着就是检查程式功能的正确性并持续修改，直到它满足期望的功能为止。
圆弧齿同步带
▲32bits加法器的Verilog范例。
有了电脑，事情都变得容易
有了完整规画后，接下来便是画出平面的设计蓝图。在IC设计中，逻辑合成这个步骤便是将确定无误的HDL code，放入电子设计自动化工具（EDA tool），让电脑将HDL code转换成逻辑电路，产生如下的电路图。之后，反slqq
覆的确定此逻辑闸设计图是否符合规格并修改，直到功能正确为止。
▲控制单元合成后的结果。双层茶杯
最后，将合成完的程式码再放入另一套EDA tool，进行电路布局与绕线（Place And Route）。在经过不断的检测后，便会形成如下的电路图。图中可以看到蓝、红、绿、黄等不同颜，每种不同的颜就代表着一张光罩。至于光罩究竟要如何运用呢？ ▲常用的演算芯片-FFT芯片，完成电路布局与绕线的结果。
层层光罩，叠起一颗芯片
首先，目前已经知道一颗IC会产生多张的光罩，这些光罩有上下层的分别，每层有各自的任务。下图为简单的光罩例子，以积体电路中最基本的元件CMOS 为範例，CMOS全名为互补式金属氧化物半导体（Complementary metal–oxide–semiconductor），也就是将NMOS和PMOS两者做结合，形成CMOS。至于什么是金属氧化物半导体（MOS）？这种在芯片中广泛使用的元件比较难说明，一般读者也较难弄清，在这裡就不多加细究。
下图中，左边就是经过电路布局与绕线后形成的电路图，在前面已经知道每
种颜便代表一张光罩。右边则是将每张光罩摊开的样子。制作是，便由底层开
豫公网安备41160202000603
站长QQ:729038198
关于我们
投诉建议