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温压一体式MEMS传感器芯片及其制备方法[发明专利]

专利名称：温压一体式MEMS传感器芯片及其制备方法专利类型：发明专利

无水炮泥发明人：毕勤，刘晓宇

申请号：CN202210111889.5

防辐射材料申请日：20220127

蚀刻刀模公开号：CN114485797A

公开日：

斜管隔油池

20220513

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专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明公开了一种温压一体式MEMS传感器芯片及其制备方法，属于敏感元件与传感器领域。本发明采用温压一体式的芯片结构，将温度传感器芯片和压力传感器芯片集成在同一芯片上，可以输出MEMS传感器芯片上的实际温度，并配合调理芯片对压力传感器芯片输出数据进行调理，避免了校准和温度补偿难度大的问题，从而精度更高；且相较于由温度传感器、MEMS压力传感器、ASIC 调理芯片组成的温压一体式传感器部件，本发明具有集成度高的优点，将压力传感器和温度传感器集成到单一芯片，可以直接与ASIC调理芯片组合，形成传感器部件，相比于现有的额外增加温度传感器部件的方案，降低了结构的复杂度，减小了制备成本。

申请人：无锡胜脉电子有限公司

地址：214000 江苏省无锡市新吴区景贤路6号中国物联网国际创新园H6-601

国籍：CN

感应钎焊

本文发布于:2024-09-22 03:27:41，感谢您对本站的认可！

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