前言
沼气储气罐
Tune Matching的方法有许多，有利用单独供电给PA，直接在Active情况下Tune Matching的方式[1]，但是这方法要有两个条件: 1.能够正常通话
2.能进入非信令模式
然而Tune Matching的工作，多半都是在第一版PCB就要完成(因为第二版PCB 就要直接送认证)，但是依个人经验，通常第一版PCB，软件可能尚未Ready，正常通话? 进入非信令模式? 再等等呗。 因此个人较偏好利用Passive方式Tune Matching，你只要有板子就能进行，不必等到软件Ready。
由于GSM跟WCDMA是手机的核心，故个人以这两个功能的Tx/Rx Matching来做说明。
基本原理:
向心关节轴承散件加工最理想情况，当然是希望Source端的输出阻抗为50奥姆，传输线的阻抗为50奥姆，Load端的输入阻抗也是50奥姆，一路50奥姆下去，这是最理想的。
但是，板厂的制程，在Trace的线宽，以及对地间距，一定会有误差，这导致Trace的阻抗，未必是50奥姆，所以要靠Matching把阻抗Tune到50奥姆。所以通常就算对于阻抗控制再有信心，也会留Dummy pad，以备不时之需。
sb4
Matching步骤:氢氧焊接机
先把落地组件拔掉，串联组件用0奥姆电阻，目的是要知道PCB Trace最原始的阻抗为多少，接下来才能利用Smith Chart跟Matching组件，把阻抗Tune到50奥姆。 2-氯-5-氯甲基噻唑这样比较省事。。
Q. 我可以直接用焊锡Short，来代替0奥姆电阻吗? 这样比较省事
答案是不行，因为虽然以电路观点，都是Short，但是以高频观点，利用焊锡这种Distributed方式，会有寄生效应，连带使得你量出来的阻抗会不准。
0312模型
零件换好后，先把网络分析仪做校正，再将铜管作Port extension，如此便可开始量阻抗。 我们发现PCB Trace最原始的负载阻抗为(40.6-13j)奥姆，接下来就是利用Smith Chart，将负载阻抗Tune到50奥姆。
也就是要把负载阻抗，依序透过Z1, Z2, Z3，把阻抗由(40.6-13j)奥姆，Tune成50奥姆。
首先要把阻抗，弄到通过50奥姆的Z-plane/Y-Plane圆周上，也就是下图两个蓝圈圈的圆周上，
而下图是串电感、串电容、并电感、并电容的轨迹。
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