(完整word)SMT常见贴片元器件封装类型识别分析

SMT贴片元器件封装类型的识别

封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合,它是元件的重要属性之一.相同电子参数的元件可能有不同的封装类型.厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。

由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。

1、一流多开常见SMT封装

以公司内部产品所用元件为例，如下表:

名称	缩写含义	备注
Chip	Chip	片式元件
MLD	Molded Body	模制本体元件
CAE	Aluminum Electrolytic Capacitor	有极性
Melf	Metal Electrode Face	二个金属电极
SOT	Small Outline Transistor	小型晶体管
TO	Transistor Outline	晶体管外形的贴片元件
OSC	Oscillator	晶体振荡器
Xtal	Crystal	二引脚晶振
SOD	Small Outline Diode	小型二极管（相比插件元件）
SOIC	Small Outline IC	小型集成芯片
SOJ	Small Outline J-Lead	J型引脚的小芯片套筒冠
SOP	Small Outline Package	小型封装，也称SO，SOIC
DIP	Dual In—line Package	双列直插式封装,贴片元件
PLCC	Leaded Chip Carriers	塑料封装的带引脚的芯片载体
QFP	Quad Flat Package	四方扁平封装
BGA	Ball Grid Array	球形栅格阵列
QFN	Quad Flat No—lead	四方扁平无引脚器件
SON	Small Outline No-Lead	小型无引脚器件

通常封装材料为塑料,陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。

2、SMT封装图示索引

疏花水柏枝以公司内部产品所用元件为例，如下图示：

城市三维建模无卡轴旋切机

名称	图示	常用于	备注
Chip		电阻,电容,电感
MLD		钽电容,二极管
CAE		铝电解电容
Melf		圆柱形玻璃二极管，电阻（少见)
SOT		三极管，效应管	JEDEC(TO) EIAJ(SC)
TO		电源模块	JEDEC（TO）
212资源OSC		晶振
Xtal		晶振
SOD		二极管	JEDEC
SOIC		芯片,座子
SOP		芯片	前缀： S：Shrink T:Thin
SOJ		芯片
PLCC		芯片	含LCC座子（SOCKET）
DIP		变压器，开关
QFP		芯片
BGA		芯片	塑料:P 陶瓷：C
QFN		芯片
SON		芯片

3、常见封装的含义

1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列

表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也称为凸点陈列载体（PAC）.引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小.例如，引脚中心距为1。5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0。5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用.

2、DIL(dual in—line)：DIP的别称(见DIP）。欧洲半导体厂家多用此名称。

3、DIP（dual in-line Package）：双列直插式封装

引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2。54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7。52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。但多

数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。

4、Flip—Chip：倒焊芯片

裸芯片封装技术之一,在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接.封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性.因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

5、LCC(Leadless Chip carrier）：无引脚芯片载体

指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN—C（见QFN)。

6、PLCC(plastic leaded Chip carrier）：带引线的塑料芯片载体

引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品.美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位

DRAM 和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD（或程逻辑器件）等电路。引脚中心距1。27mm，引脚数从18 到84。J 形引脚不易变形,比QFP容易操作,但焊接后的外观检查较为困难。PLCC 与LCC（也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷.但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装（标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC 等）,已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。

7、QFN（quad flat non-leaded Package）：四侧无引脚扁平封装

现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称.封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解.因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm.塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1。27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等.

8、QFP(quad flat Package):四侧引脚扁平封装

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