电子元器件封装图示大全

1.AGP封装
AGP 封装形式脚位封装技术介绍。
2.AMR封装
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3.AX14封装
AX14 封装形式脚位封装技术介绍。
4.AX078封装
AX078 封装形式脚位封装技术介绍。
5.BGA封装
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BGA 封装形式脚位封装技术介绍。
6.C-BEND LEAD封装
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7.CERAMIC 封装矿泉水瓶盖
CERAMIC 封装形式脚位封装技术介绍。
8.CERPACK封装
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CERPACK 封装形式脚位封装技术介绍。
ei硅钢片9.CERQUAD封装
CERQUAD 封装形式脚位封装技术介绍。
10.CNR封装
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11.DIP封装
DIP 封装形式脚位封装技术介绍。
12.DO-4封装
DO-4 封装形式脚位封装技术介绍。
13.DO-5封装
DO-5 封装形式脚位封装技术介绍。
14.DO-8封装
DO-8 封装形式脚位封装技术介绍。
15.DO-9封装
吸塑片材DO-9 封装形式脚位封装技术介绍。
16.FBGA封装
FBGA 封装形式脚位封装技术介绍。
17.FTO封装
FTO 封装形式脚位封装技术介绍。
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18.GULL WING LEADS封装
GULL WING LEADS 封装形式脚位封装技术介绍。
19.ITO封装

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