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手机钢网制作规范

一．基本制作要求：

1．钢网类型：锡膏网，激光加电抛光

2． MARK点：非印刷面(背面)半刻，板边及板内要各有对角mark点8个4组注意：离轨道边5MM的MARK点不要开上去

3．钢片厚度:以每次规格书为准

4．拼板方式: 以每次规格书为准

5．外框尺寸：29”*29” ，默认为无铅制程，用绿框

6．附送：合格检验书1份；1:1菲林1份；第一次制作钢网送BGA植球钢网一张

7．标识: 以每次规格书为准，如下图格式注意：网框上的标签直接用双面胶贴住就可以了（标签表面不要再用透明胶纸粘贴，客户要在标签上面签字）

8．钢网刻字:按光韵达要求执行

二. 开口通用规则：

1、此规范只适用于YL项目手机钢网开口制作。

2、钢网开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽厚比≥1.50，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑

其宽厚比和面积比。(Aspect Radio(宽厚比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio（面积比）：焊盘开孔

面积/孔壁面积)。

3、单个焊盘尺寸大于3X4mm，在焊盘中加连接筋0.3mm，分成的面积≤2X2mm。

4、两个相邻元件的边缘距离≥0.3mm，各种元件(屏蔽框除外)拓孔外加部分与周边焊盘（包括金边、金手指、测

试点、通孔、板边）周边元件的丝印框(当丝印大于本体时）必须保证≥0.3mm，屏蔽框外加照规范中要求，

所有拓孔部分若无空间则不拓。

5、0402、0603、0805同一元件焊盘大小不一致时，按小焊盘开口，两焊盘大小一致。

6、实际开口GERBER以PAD层为准，每次需要检查、核对PAD层尺寸是否经过处理。

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三: 开口方式

序号

零件

钢网开口尺寸

说明(单位mm)

0201

S=0.25mm L1=0.025 mm

W=0.3mm

0402

S=0.40mm L1=1/6L W1=1/2W

0603

S=0.60 mm L1=1/3L W1=1/2W

0805

及以上

L1=1/3L W1=1/3W

二极管(D1)

S=0.6mm

L1=W1=1/3W

L2=1/2L

二极管插板闸门(D2)

S=1.2mm

1:1开口

三极管(Q)

如左图所示

滤波器

A. S=0.3mm, 5个焊盘1:1开口

B. S<0.3mm,5个焊盘如图内切/外拓0.05mm

蓝牙滤波器

S1=0.3mm, S2=0.25mm,焊盘如图开口

晶振

A. S<0.3mm,L1、L2=0.05mm

B. S≥0.3mm, L1、L2=0.1mm

射频开关同轴接插器

如左图所示

侧健（三个PAD间距为0.7mm）开孔

侧健（三个PAD间距为0.3mm）开孔

RF连接器

4个焊盘外拓0.2mm

双工器

两边4个焊盘：长度方向内切0.05mm，外拓0.1mm宽开0.5mm

两端6个焊盘：长度方向内切0.05mm，外拓0.1mm，宽按1：1

电池连接器

S=0.4mm,4个焊盘左右内切0.15mm,长度方向外拓0.5mm

工放

红焊盘按1：1

绿接地焊盘四边内切0.15mm，

晶振

按图示作内切处理

异形

元件

十个引脚宽开0.45mm(X轴)*0.36mm(Y轴)白为开口，靠内侧开口，中间接地按斜条开面积的40%。

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模块

1、中间接地不开；

2、引脚长方向外扩0.5mm,宽方向左右各扩0.05mm.(注意:屏蔽框旁边优先扩此元件,再考虑考虑扩屏蔽框)

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电池

连接器

宽外扩0.15mm，长外0.4mm.

电源

连接器

所有焊盘均外加0.50mm，大焊盘架桥0.50mm，PIN脚外二个倒角1/2LW

滤波器

80%开口，焊盘内切(黑部分为内切)

排阻

排容

(1)

diatPitch=0.50mm W=0.24mm

L外扩0.15mm

排阻

排容

(2)

Pitch=0.50mm W=0.23mm

W1=0.28mm(外四脚内切)

L外扩0.15mm

排阻

排容

(2)

1、Pitch=0.50mm W=0.24mm

L外扩0.15mm

2、Pitch>0.50mm时，宽度照IC规则，长度外扩0.15mm，引脚间距S<0.40mm时，外移到S=0.40mm

QFP

1、0.4mm pitch宽开0.18mm,长外扩0.15mm, 两端倒圆角；

2、0.5mm pitch宽开0.23mm,长外扩0.15mm, 两端倒圆角；

3、0.65mm pitch宽开0.28,mm,长外扩0.20mm，两端倒圆角；

4、0.8mm pitch宽开0.40mm，长外外扩0.20mm，，两端倒圆角；

5、1.0mm pitch宽开0.52mm，长外外扩0.20mm，，两端倒圆角；

6、1.27mm pitch宽开0.75mm，长外外扩0.20mm，，两端倒圆角；

QFPIC中散热孔

QFP散热焊盘按面积约40%开,再按均匀比例斜条分割.斜条宽为0.3mm.

SOP

IC中散热孔

QFP散热焊盘按面积约40%开,再按均匀比例斜条分割. 斜条宽为0.3mm.

0.4Pitch

QFN

(注：在手机板中0.4Pitch都为QFN IC)

1、宽开0.185mm，长外扩0.15mm；

2、中间接地开斜条形，占焊盘面积40%,斜条宽为0.3mm.

0.5Pitch

QFN

(注：在手机板中0.5Pitch都为QFN IC)

1、引脚宽开0.23mm

2、引脚长内切0.05mm,外扩0.15mm(红的为扩孔)。

3、中间接地焊盘按实际面积的40%开斜条形,与引脚开口保持0.3以上的安全间距.

0.4Pitch

QFN

1、红框内引脚宽开0.185mm，长外加0.15mm；

2、蓝框内焊盘宽1:0.8，长方向两焊盘间距1.5mm，不够切较长的焊盘；

3、接地焊盘开斜条形孔，占焊盘面积40%。

BGA

1、Pitch=0.50mm 开圆孔，孔径0.30mm圆孔。

2、Pitch=0.65mm 开倒角方形孔，孔径0.35mm圆孔。

3、Pitch≥0.80mm 开倒角方形孔，按1：1.17倒1/4R弧度圆角；

4、 Pitch=0.40mm 开圆孔，孔径0.240mm圆孔。

0.5Pitch 開口不大於0.30mm

0.65pitch 开口不能大於0.35mm

0.80pitch开口不能大於0.50mm

1.00pitch开口不能大於0.60mm

1.27pitch开口不能大於0.75mm

uBGA

9个焊盘0.5mm Pitchu BGA，开0.29mm*0.29mm方孔倒角.四周焊盘向箭头方向移0.05mm。

连接器

Pitch=0.80mm W=0.40mm，长度外加0.10mm；

Pitch=1.0mm W=0.50mm，长度外加0.10mm；

I/O连接器

两固定脚朝箭头方向外加0.80mm，中间横向架桥0.30mm，PIN脚照IC要求开。

连接器

两固定脚宽各向外扩0.3mm.,PIN脚长内切0.15mm。外扩0.15mm.

USB

接口

0.4Pitch USB接口

PIN脚长外扩0.3mm，宽开0.185mm；

固定脚外三边扩0.4mm。

摄像头连接器

0.4Pitch 长内切0.05mm，宽开0.18mm.

CON1

1:0.8居中开孔

LCD

联接线

0.7/0.8Pitch的LCD焊盘：

1、长度大于1.8mm开成1.8mm*0.28mm，中间断开0.30mm；

2、长度小于1.8mm开成1.2mm*0.28mm，中间不断开。

卡座

A朝箭头方向加0.50mm，保证引脚间的开孔间距0.50mm。B四个固定脚外三边加0.40mm，红圈内两个焊盘内切0.15mm。

SIM卡座

1、四个固定脚外三边加0.4mm；

2、 6个引脚长外扩0.7mm开。宽外扩0.2mm.

SIM卡座

钢网厚度为0.12原始焊盘1：1开口(红的开口），钢网厚度为0.1mm时长按1:1开口宽向左右两边各扩0.2mm，与旁边元件保持0.35mm安全距离。

屏蔽罩

屏蔽罩拐角处一定要架桥宽为0.5mm的桥，长度为3.5mm，桥宽为0.7mm。屏蔽罩宽度向外扩0.3MM（如果向外扩不了的可向内扩）.同时屏蔽罩与周边焊盘必须保证≧0.35mm的安全距离

靠板边屏蔽框与板边距离必须≧0.1mm ,当靠板边屏蔽框与板边距离≦0.3mm不用扩,也不用切。

屏蔽罩(注意)

屏蔽罩与周边焊盘（包括金边、金手指、测试点）必须保证≧0.35mm的安全距离（尽量切屏蔽罩）, 屏蔽罩内各元件要保证≧0.3mm的安全距离.

屏蔽罩(注意)

当屏蔽罩与邻近SD卡距离比较近时(黑框内，箭头所指处)屏蔽罩外加部分与SD卡丝印部分保持0.30mm以上。

LED

LED两焊盘各内扩0.15mm

金边

金边的判别：

1、从PCB板或图片文件如35项图中红所圈部分；

2、从Gerber文件阻焊层中来判别一般在板边如左图中所圈部分。

3、图中箭头所指部分与金手指如果是断开，则保持安全间距0.35mm

两排PIN脚按1：0.95开孔。

中间接地PAD居中开50%。

纽扣电池

长条PAD宽外扩0.1mm,长中间架一条0.5mm宽桥。三角形PAD两边外扩0.15mm

连接器

四个方形PAD外扩0.15mm.

中间两PAD外扩0.3mm.

连接器

PIN脚宽开0.185mm,长外扩0.2mm. 两边长脚两端切0.15mm,中间架0.3mm宽桥，宽按1：1。

连接器

PIN脚宽按1：1开。长外扩0.15mm

两个固定脚宽外扩0.2mm

所有小电梯井防护门PAD按1：0.95开

中间5个大PAD各开两个0.5mm*0.5mm方孔

耳机接口

所有PIN脚外三边扩0.6mm.

PCF类元件

1. 外层PIN脚宽开0.2mm.长外扩0.1mm.

2. 内层PIN脚宽开0.2mm.长内扩0.1mm.

3. 因内层角落两排PIN长同时内扩将会短路，故角落相邻两PIN脚，1个长扩0.1mm，另一个宽扩0.05mm. 防止短路。

4. 中间接地焊盘按实际面积的40%开斜条形,与引脚开口保持0.3mm以上的安全间距.

异型IC

1. 四边小焊盘1:1开口。

2.三个红框大PAD集中开0.5mm*0.6mm方孔。

3.中间接地焊盘按实际面积的40%开斜条形,与引脚开口保持0.3mm以上的安全间距.

0.5 pitch

QFN

1. PIN脚宽开0.225mm，长外切0.05mm。

2. 中间接地焊盘按实际面积的40%开斜条形,与引脚开口保持0.3以上的安全间距。

海量电容选用PAD

三个大PAD中间架桥与小PAD平齐

华为模块板开孔

按左图开孔

华为滤波器

Z7201

宽开0.23mm,长开0.30mm.

本文发布于:2024-09-23 06:26:42，感谢您对本站的认可！

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