ORT手机挤压测试规范V1.0

华为技术有限公司可靠性实验室 Reliability Laboratory of Huawei Technologies Co., Ltd.				密级 Security level	内部公开 Internal Use Only
文档编号 No.	DKBA6884-04	版本 Version	V1.0	发布日期 Issue date	2012.10.29
				la-5

ORT手机挤压测试规范

批准（Approval）：刘春林

审核（Review）：张世强

拟制（Prepare）：智能对话娃娃何玮

1 修订记录

规范号	主要起草部门专家	主要评审部门专家	修订情况
DKBA6884-04	何玮、张世强	测试部：刘春林、郭小琦、陈耿辉、刘吉平、邓小东、李宾、李华成、王正旺	初版V1.0 2012.10.29
		健慰器具

2 测试目的

评估手机遭受意外挤压时的影响，全面检查手机强度是否有非常薄弱环节。

3 测试准备

a. 精密荷重仪及电脑

b. 手机放置平台：大于手机面积的水平钢性平台

c. 固定手机夹具

d. 金属棒压头

华为规格：杆直径8mm，压头弧半径10mm

TMO规格：杆直径12.7mm，压头弧半径10mm

e. 游标卡尺

f. 防静电皮

4 试验步骤

4.1 初始检测

4.1.1 对样机外观、MMI、搜网通话、音频等进行检查，重点关注镜片（包括LCD LENS、电机减速机构

CAMERA LENS）是否组装到位（对于存在镜片偏移问题样机，初检记录中记下来，停止测试），确保样机机械性能和电气性能正常。具体项目参见“ORT测试前后常规检查项”。

4.2 测试步骤

4.2.1 挤压位置确认

a)LCD IC选点要求：根据样机实际情况及LCD IC位置图确定测试点位置：IC中心及IC两端3个点（IC位置需用卡尺准确测量距离），标记出来；

b)定点静压选点要求：屏幕静态9点位置（需用卡尺量出距离手机屏幕边缘5mm并用油性笔标记出来如图选取），camera、receiver 、FPC位置、sensor位置、芯片上方各机械曝气机1点（FPC位置、sensor位置、芯片上方需申请人提供）

4.2.2 测试标准

金属棒压头(杆直径8mm，压头弧半径10mm)以10mm/min的速度，分别挤压如下位置，停滞2秒。

a. 力度5N，屏幕中心点，1次，重点观察：不能产生水印；

b. 力度选择： B标4.5kgf耐高温盘根；E标10kgf；每个点挤压一次，且按顺序测试：A1-A9，听筒位置，FPC位置，sensor位置，芯片位置；

c. 10kgf，LCD IC中心及两侧各5次(顺序为B1-B3）；

d. 4.5kgf，摄像头位置，1次；

e. 翻盖机内屏不挤压。

本文发布于:2024-09-23 03:27:11，感谢您对本站的认可！

标签：位置手机样机测试挤压检查

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