PCB阻焊工序中常见品质问题及解决方法

PCB阻焊工序中常见品质问题及解决方法
设计行内人都知道阻焊是印刷在PCB表面的一层油墨,它既起到绝缘作用,又起到庇护铜面的作用,更起到美观美丽的作用,它就像穿在PCB外面的一件衣服,因此它的任何一点瑕疵都极易被发觉,所以阻焊也是全部工序中最易招致客户投诉的工序。在PCB阻焊工序中,聪慧老练的你也可能碰到各式各样的品质问题,下面给大家总结了一些常见问题的应对措施,希翼能给大家启发和协助。常见如下:琴谱架
问题:渗透、含糊
缘由1:油墨粘度过低。
充实措施:提高浓度,不加稀释剂
缘由2:丝印压力过大。
充实措施:降低压力。
能测量出质量的流量计是
缘由3:胶刮不良。
大型设备包装箱充实措施:更换或转变胶刮丝印的角度。
缘由4:网板与印刷表面的距离间隔过大或过小。
充实措施:调节间距。
缘由5:丝印网的张力变小。
充实措施:重新制作新的网版。
问题:粘菲林
缘由1:油墨没有烘烤干
充实措施:检查油墨干燥程度
缘由2:抽真空太强
玻璃框架充实措施:检查抽真空系统(可不加导气条)
问题:曝光不良
缘由1:抽真空不良
充实措施:检查抽真空系统
缘由2:曝光能量不合适
充实措施:调节合适的曝光能量
缘由3:曝光机温度过高
充实措施:检查曝光机温度(低于26℃)
无线收发芯片
问题:油墨烤不干
缘由1:烤箱排风不好
充实措施:检查烤箱排风情况
缘由2:烤箱温度不够
充实措施:测定烤箱实际温度是否达到产品要求温度
缘由3:稀释剂放少
充实措施:增强稀释剂,充分稀释
缘由4:稀释剂太慢干
充实措施:用法相匹配的稀释剂【请用法公司配套稀释剂】
缘由5:油墨太厚
gsm模块充实措施:适当调节油墨厚度
问题:印刷有白点
缘由1:印刷有白点
充实措施:稀释剂不匹配 用法相匹配的稀释剂【请用法公司配套稀释剂】
缘由2:封网胶带被溶解
充实措施:改用白纸封网
问题:显影过度(测蚀)
缘由1:药水浓度太高、温度太高
充实措施:降低药水浓度和药水温度
缘由2:显影时光太长
充实措施:缩短显影时光
缘由3:曝光能量不足
充实措施:提高曝光能量
缘由4:显影水压过大
充实措施:调低显影水压力

本文发布于:2024-09-22 12:52:40,感谢您对本站的认可!

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