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一种厚铜白阻焊油墨PCB板的油墨丝印工艺[发明专利]

专利名称：一种厚铜白阻焊油墨PCB板的油墨丝印工艺专利类型：发明专利

防裂霜发明人：杨展仁

申请号：CN201910439647.7

申请日：20190524

公开号：CN110267457A

公开日：

20190920

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明公开了一种厚铜白阻焊油墨PCB板的油墨丝印工艺。该丝印工艺包括如下步骤：S1、将待丝印阻焊油墨的厚铜PCB板进行喷砂前处理，并对导通孔进行塞孔处理；S2、采用丝网印刷白阻焊油墨，静置；S3、依次进行分段预烤、对位、曝光及显影，完成油墨丝印。本发明的工艺通过一次丝印即能够在厚铜PCB板上完成线肩厚度不低于7μm的白阻焊油墨层，提高了丝印的效率，降低了丝印成本，并避免了油墨层在模冲时易开裂的问题；且通过分段预烤，不仅缩短了丝印后的静置时间，还解决了白油裂纹的缺陷；同时，通过控制曝光显影的能量，使油墨层保持光泽、显影清晰，并有效避免了在客户端进行回流焊或者波峰焊后易出现白油裂纹的不足。

外加电流阴极保护申请人：惠州市联达金电子有限公司

maop地址：516083 广东省惠州市大亚湾西区龙山六路板嶂岭南

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高压灌注机国籍：CN

代理机构：广州粤高专利商标代理有限公司

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