导联线
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0 引言
改锥头PCB 板中导通孔（Via Hole）主要用于层与层之间的
导通，随着电子产品向“轻、薄、密”的方向发展，特别是SMT、BGA、QFP 等封装技术的发展，为了防止后续焊接时
高斯扩散模型助焊剂从焊接面贯穿至元件面，同时避免助焊剂在过孔中的残留，从而对印制板过孔阻焊塞孔的加工进行工艺研究以及生 产势在必行。本文只对比较传统的铝箔塞孔工艺进行讨论。1 铝箔塞孔 ■1.1 铝箔塞孔工艺流程 前处理→铝片塞孔→丝印第一面→丝印第二面→预烘
→对位、显影、曝光等。 ■1.2 铝箔塞孔的特点
有较好的油墨饱满度、塞孔合格率较高而且塞孔质量稳定。 ■1.3 铝箔的准备需要专门针对导通孔制作钻孔程序，该钻孔程序需包括 相应的导通孔以及生产需要的定位孔，为了区分，也可将印制板编号钻在铝箔上，对铝箔进行管理。在生产中为了满足生产要求，选用0.1mm 厚的铝箔，铝箔上对应导通孔的孔
径要比印制板上的大0.1~0.15mm，有利于油墨进孔的同时。
也利于调整对位。 ■1.4 塞孔定位四效蒸发器
首先放下网版，利用丝网漏油区域的位置确定好定位孔
的大概位置，然后在钻好孔的铝箔正面四条边（有效图形之外）粘好宽一点的双面胶后，将铝箔按照定位孔放好，再次放下网框，用手垂直按下丝网，使铝箔贴在丝网上，最后升
起网版，从下面使用布胶带固定好铝箔，对位结束。
图1
■1.5 塞孔印刷刮刀：油墨塞孔的刮刀应选用肖氏硬度60度的红刮胶，厚度为20mm；刮刀角度：45度。使用半自动网版印刷机，印刷时，印制板的元件面朝上，调整好印刷机的刮刀压力、刮刀速度、刮刀角度，可以得到油墨塞孔较为精确并且一致的加工效果。 图22 注意事项 ■2.1 前处理阻焊塞孔前处理需要降低前处理速度，提高烘干温度或者延长烘干段长度，确保孔内去氧化、干燥、粗糙，不可有残水残酸留存，同时，需要阻焊塞孔的印制板一定要在2个小时内印刷完毕，否则需要重新刷板。 ■2.2 刮刀由于采用锐角刮刀，尖角很容易被磨平，故而需要经常更换或者研磨刮刀。印刀压力要适宜，过小会使塞孔油墨不饱满，过大则会使刮刀变形，严重时会损坏网版。 ■2.3 塞孔在塞孔印刷时，最好回墨刀一次就可在孔内注满油墨，不能来回多次刮印，来回多次不仅生产效率低下，而且会在孔内夹带进的空气也比较多，在后续固话或者热风整平时易出现“爆孔”等问题。所以，在塞孔时需要根据待印印制板的厚度选择合适的铝片高度、刮印速度等等关键控制因素。 ■2.4 塞孔油墨的粘度表1油墨粘度刮印速度易出现的问题高高塞孔油墨量少，塞孔不饱满高低塞孔油墨突出，低高塞孔油墨拉尖，孔内油墨量不足低低油墨渗盘，孔口红成一片根据表1所示，要调整好适宜的油墨粘度，并根据油墨粘度确定好印刷速度。利用铝箔进行阻焊油墨塞孔的工艺浅谈冯波 棉花采摘机（中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所，陕西西安，710065）摘要：油墨塞孔是印制电路板生产中一种采用网版印刷加工方式的特殊的工序作业，本文中作者从实际应用中介绍了利用铝板进
行塞孔的工艺方法，对操作过程中注意的问题做了讨论，并且对塞孔完成后出现的问题进行了分析和提出了改善措施。关键词：印制电路板；阻焊塞孔；塞孔铝片
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