做指挥中心控制台我们先来介绍下PCB中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。这三种孔的含义以及特点。
导通孔（VIA），这种是⼀种常见的孔是⽤于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路⽤的。⽐如（如盲孔、埋孔），但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。因为PCB是由许多的铜箔层堆迭累积⽽形成的，每⼀层铜箔之间都会铺上⼀层绝缘层，这样铜箔层彼此之间不能互通，其讯号的链接就靠导通孔（via），所以就有了中⽂导通孔的称号。 特点是：为了达到客户的需求，电路板的导通孔必须要塞孔，这样在改变传统的铝⽚塞孔⼯艺中，⽤⽩⽹完成电路板板⾯阻焊与塞孔，使其⽣产稳定，质量可靠，运⽤起来更完善。导通孔主要是起到电路互相连接导通的作⽤，随着电⼦⾏业的迅速发展，也对印制电路板制作的⼯艺和表⾯贴装技术提出了更⾼的要求。导通孔进⾏塞孔的⼯艺就应⽤⽽⽣了，同时应该要满⾜以下的要求：1.导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。2.导通孔内必须有锡铅，有⼀定的厚度要求
（4um）不得有阻焊油墨⼊孔，造成孔内有藏锡珠。3.导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。
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工装管理系统盲孔：就是将PCB中的最外层电路与邻近内层以电镀孔来连接，因为看不到对⾯，所以称为盲通。同时为了增加PCB电路层间的空间利⽤，盲孔就应⽤上了。也就是到印制板的⼀个表⾯的导通孔。
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涂锡焊带特点：盲孔位于电路板的顶层和底层表⾯，具有⼀定的深度，⽤于表层线路和下⾯的内层线路的链接，孔的深度通常不超过⼀定的⽐率（孔径）。这种制作⽅式就需要特别注意钻孔的深度（Z轴）要恰到好处，不注意的话会造成孔内电镀困难所以⼏乎⽆⼚采⽤，也可以把事先需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最后再黏合起来，可是需要⽐较精密的定位及对位装置。
埋孔，就是PCB内部任意电路层间的链接但未导通⾄外层，也是未延伸到电路板表⾯的导通孔意思。
特点：在这个制程⽆法使⽤黏合后钻孔的⽅式达成，必须要在个别电路层的时候就执⾏钻孔，先局部黏合内层之后还的先电镀处理，最后才能全部黏合，⽐原来的导通孔和盲孔要更费⼯夫，所以价钱也是最贵的。这个制程通常只使⽤于⾼密度的电路板，来增加其他电路层的可使⽤空间
在PCB⽣产⼯艺中，钻孔是⾮常重要的，不可马虎。因为钻孔就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，⽤以提供电⽓连接，固定器件的功能。如果操作不当，过孔的⼯序出现了问题，器件不能固定在电路板上⾯，轻则影响使⽤，重则整块板⼦都要报废掉，所以钻孔这个⼯序是相当重要的。
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