电极用铜介绍

电极用铜介绍
氩弧焊、等离子弧焊接(切割)钨电极
型号
暖脐贴
除铁产品名称
简介
 
WT
 
钍钨
国外最常用的钨电极。引弧容易,电弧燃烧稳定。但具有微量放射性,广泛
应用于直流电焊接。
通常用于碳钢、不锈钢、镍合金和钛金属的直流焊接。
 
WC
 
铈钨
目前国内普遍采用的一种。电子发射能力较钍钨高,是理想的取代钍钨的非
放射性材料
适用于直流电或交流电焊接,尤其在小电流下对有轨管道、细             小精密零件的焊接效果最佳。
WL
镧钨
中、大电流的直流电和交流电都适用。镧钨最接近钍钨的导电性能,不需改
变任何的焊接参数就能方便快捷的替代钍钨,可发挥最大综合使用效果。
 
WZ
 
锆钨
主要用于交流电焊接,在需要防止电极污染焊缝金属的特殊条件下使用。在
高负载电流下,表现依然良好。
适用于镁、铝及其合金的交流焊接。
 
WY
 
钇钨
在焊接时,弧束细长,压缩程度大,在中、大电流时其熔深最大。可以进行
塑性加工制成厚1mm的薄板和各种规格的棒材和线材。
主要用于军工和航空航天工业。
高密度钨基合金
常用系列有钨镍铜、钨镍铁、机械仪表和发动机的平衡配重件、惯性旋转元件、赛车曲轴、高尔夫球、网球拍、弓箭箭头、钓鱼具鱼坠.
1、物理性能
%
平衡元素
密度g/cm3
抗拉强度N/mm2
硬度HRC
延伸度%
磁性质 
典型应用 
90
Ni-Cu
17
725
23
3
无磁性
工具,射线屏蔽与静平衡
93
Ni-Cu
17.5
718
25
5
无磁性
压舱物与平衡
95
Ni-Cu
18
710
27
4
无磁性
射线屏蔽静平衡/td>
90
Ni-Fe
17.1
895
28
15
弱铁磁性
动平衡
93
Ni-Fe
17.6
弱铁磁性
平衡,射线屏蔽
95
Ni-Fe
18.1
870
30
7
弱铁磁性
射线屏蔽,压舱物与平衡
注:钨基高比重合金材料是一类以钨为基体(W含量70----99%,并添加有NiCuCoMoCr等元素的合金。按合金组成特性及用途主要分为W-Ni-FeW-Ni-CuW-Co W-WC-CuW -Ag等系列,因其密度高达16.5-19.0 g/cm3 ,被世人称为高比重合金。
2、钨基合金优点
(1) 密度高达18.5g/cm3,比重超过铅65%,也超过铁130 %
(2) 在动态或静态的其中一种环境中,机械性能极佳;
(3) 弱磁性;如有特殊要求,可无磁性;
(4) 铅之外的另一选择;
(5) 无毒性, 抗腐蚀, 易加工;
(6) 与其它材料易于机械接合,黄铜焊接或紧固配合;
3、应用
(1) 陀螺仪的转子材料;
(2) 飞机上的惯性旋转元件;
(3) 各种仪表及发动机上的平衡配重元件;
(4) 运动器材的镶件,可具有更强的攻击能力;
(5) 手机的振子材料;
(6) 渔具的环保型鱼坠;
(7) 在电气工业中的电热加工应用;
(8) 在军事工业中,应用于,子母弹,聚能弹中的火药性罩等等;
4、基本尺寸及允许偏差
直径(mm)
允许偏差(mm)
仿真海枣树长度(mm)
允许偏差(mm)
≤6
±0.10
≤6
±0.15
6-10
±0.15
6-10
±0.20
11-30
±0.20
11-30
±0.30
31-50
±0.30
31-50
±0.40
>50
±0.50
>50
±0.50
5、产品名称、代表符号、化学成分及物理机械性能
产品名称
代表符号
W%
Ni%
Cu%
Fe%
杂质
硬度HRB≥
密度g/cm3
压延性%≥
钨铜
WCu10
34±2.0
 
66±2.0
 
1
30
10
30
WCu12
58±2.0
 
42±2.0
 
1
40
12
20
WCu13
68±2.0
 
32±2.0
 
1
50
13
20
WCu14
76±2.0
 
24±2.0
 
1
60
14
15
WCu15
85±2.0
 
15±2.0
 
1
80
15
10
钨镍铁
WNi10
34±2.0
54±2.0
 
12±2.0
1
40
10
30
WNi12
58±2.0
33±2.0
 
9±2.0
1
50
12
20
WNi13
68±2.0
25±2.0
 
7±2.0
1
60
13
20
WNi14
76±2.0
19±2.0
 
5±2.0
1
70
14
20
WNi17
90±2.0
7± 1.0
 
3±1.0
1
80
17
20
WNi18
95±2.0
3.5±0.5
 
1.5±0.5
2dj1
90
18
15
注:(1)为改善性能而添加的元素不属杂质。(2)硬度值一般指退火后的软态值。3)密度允许误差为±0.5g/cm3
3)钨基合金配重块必须无裂纹、鼓泡,表面无明显可见的凹痕,无缺边掉角等缺陷。
4)钨基合金配重块断面结构应致密,无分层夹心,表面无气孔。
5)钨基合金配重块表面粗糙度Ra应小于或等于3.2μm(或Rz≤12.8μm)
6)钨基合金配重块金相分布应均匀。
7)钨基合金配重块凡有压脚的需倒角清晰,角尖部须有0.5mm的过渡层。
8)钨基合金配重块如需焊接的必须具有一定的热稳定性,焊接的焊缝清晰、无裂纹。
9)对于其它特殊用途和特殊尺寸的钨基合金配重块,其成分及性能技术条件可按用户特殊要求由供需双方协商解决。
模具镶嵌
1.高铍铜
作为模具镶嵌用,提高局部冷却效果,避免成品厚壁处
引发缩凹,作快速导热可缩短射出成型周期,进而降低
生产成本,并让成品具有更精确的尺寸和公差。

密度:8.36g/cm3    电导率≥18%IACS
硬度≥354.5HV(维氏)=[36HRC]
应用例:注塑模镶嵌件,模芯,腐蚀模具,冲头,轴承,涡轮等耐磨零件。
1、作为金属型材拉伸模,可防止产品出现脱痕和皱纹现象;
           2、压铸模,重力铸造模,精密铸造模,卫生洁具模,玻璃铸模,使用高导铍铜。
2.镍铬硅铜
高硬度与冷却快速,优良的电镀性能,较高的抗腐蚀和抗氧化性能环保无毒性。
密度:8.7g/cm3    电导率:22.4 -29.3IACS
硬度:24-30HRC    抗拉强度:840-900MPa
应用便:模具镶嵌件,电火花打薄片,卫生洁具之模具材料。
常用电阻焊焊接电极
1.铬锆铜电极
具有良好的导电性,导热性,高的硬度,耐磨,抗爆,
抗裂性以及软化温度,使用时损耗少,焊接总成本低,
适合作为熔接焊机的电极及有关零件。
电导率≥74%IACS
密度:8.83g/cm3 
硬度:75-88HRB 软化温度≥550
应用例:点焊一般钢材,电极帽,缝焊焊轮,导电块
 
2.铍镍铜电极
对不锈钢和镀锌钢板的焊接表现良好,是一种高级焊接
材料。软化温度,抗黏附性能突出.
密度:8.77g/cm3  电导率:45-60%IACS
软化温度≥700 硬度:92-100HRB
应用例:熔接焊接机电极及有关零配件、点焊不锈钢、镀锌钢板、铜套、结晶器
 
3. 铍钴铜电极
优质焊接电极材料,真空冶炼铸造、排除杂质使导电度
提高,降低电阻发热量,对严苛的焊接环境等性能特佳
对焊接处的接牢可靠性与焊点面积的精密度予以有效保证
密度:8.62g/cm
3  电导率:45-60%IACS
硬度:92-100HRB
应用例:船舶、汽车工业
 
常用电阻焊高温电极
1. 高钨铜电极
熔化温度极高和耐磨损,作为焊接电极,因可承受高温
而损耗极少。主要应用于焊接铜,铝合金或较薄的钢材等难焊材料.
牌号
密度(g/cm3)
软化温度()
导电率(%IACS)
硬度(HV)
CuW70
>=13.8
=1000
>=41
>=175
CuW75
>=14.5
>=1000
无碳小车37-48
>=195
CuW80
>=15.15
>=1000
32-37
>=220
*根据使用条件(材质,厚度)不同,于7种不同牌号的钨铜来选择。
应用例:电器接触点,线路板焊接
 
2. 纯钨复合电极
大电流高压力情况下焊接,既提高电极的导电性能,也改善了钨极的散热效果,并防止钨极在焊接时受冲击而碎裂。
注:1. 钨嵌铜,铜钨嵌铜复合电极。
      2.设备用铜合金复合电极。
 
3. 氧化铝铜 
作为电阻焊电极,点焊不易粘连。适合焊接不锈钢、镀锌钢板、镍板、手机电池的镍带、铝合金、黄铜等。
密度:8.81 8/cm3    电导率:78% IACS
硬度:86 HRB    软化温度:930
应用案例:电阻焊电极、氩弧焊焊嘴、电子引线框架、开关、继电器、触头、导电材料。
电火花成型电极
红铜
高纯度,晶粒均匀且组织细密,导电性能优,电极损耗表现佳,
且模具放电表面光洁度高,同时保障了模具精度与型腔表面光滑。
密度:8.94g/cm3   电导率≥58.5MS/m
硬度≥85.2HV(维氏)  软化温度≥260
应用例:压铸模,塑料模,锻造模,橡胶模轮胎模等。
银铜 
电蚀速度快,高光洁度,低损耗,大幅地减少模具表面抛光工作量,避免钳工作业影响尺d型管
寸公差,是精密制模的理想材料。
密度:8.9g/cm3 电导率≥56.8MS/m 硬度≥99.3HV(维氏)
应用例:塑胶模,制笔模,轮胎膜等精密模具。
钨铜电极
粉末冶金制作,针对钨钢此类耐高温超硬金属的难熔模具材料,电极本身也须使用抗热烧蚀的钨合金。既保障损耗精度,同时表面光洁度优良。抗弯强度≥790MPa  密度:14.18g/cm3 硬度175HB(维氏)  电导率50%IACS
应用例:高碳钢,钨钢,硬质合金,修普通电极,小锥 度型腔,小孔加工。
银钨电极
电极中的极品,一般加工设备及刀具很难加工出高光洁度的电极,用此电极修普通电极能达到最佳光洁度,从而使模具达到非常高的精度。
密度:15g/cm3  硬度157.7HV(维氏)
抗弯强度657MPa  电导率≥45%IACS
铬铜电极
在铜原子排列的间隙增加了铬原子,提高了晶格致密度,具有优良的导电导热性的同时拥有较高硬度,故适合放电精打镜面与放电薄片型腔。
密度:8.9g/cm3     抗弯强度:390MPa
电导率:42-47 MS/M   硬度:106-167HV=[60-84HRB]
应用例:放电镜面、电子接插件、 导电块、电路继电器等电子零件。
铜钢复合
铜钨钢复合
 
避免薄小铜件变形问题,方便机械加工且适合多工序加工中的基准定位再现性,提高放电光洁度。
应用例:精密IC零件模。

本文发布于:2024-09-22 03:39:59,感谢您对本站的认可!

本文链接:https://www.17tex.com/tex/3/147911.html

版权声明:本站内容均来自互联网,仅供演示用,请勿用于商业和其他非法用途。如果侵犯了您的权益请与我们联系,我们将在24小时内删除。

标签:电极   焊接   模具   材料   应用
留言与评论(共有 0 条评论)
   
验证码:
Copyright ©2019-2024 Comsenz Inc.Powered by © 易纺专利技术学习网 豫ICP备2022007602号 豫公网安备41160202000603 站长QQ:729038198 关于我们 投诉建议