Zhang.
Tel: 62213
半导体展开史
1.60 年前，第一只晶体管在室生，此后人步入
造纸废水处理了速展的子代。
2.50 年前，第一集成路在 TI 企业生，此后我入了 wifi室内定位微子代。
3.40 年前，仙童企业出走的“8反叛〞中的依斯、摩和葛
夫立了 Intel 企业，来自仙童企业的另一位工 C.Sporck
立了 AMD。他的引了自硅谷席卷全
球的高科技潮！
叶轮加工4. 30 年前〔 1978年2月16日〕，芝加哥的 Ward Christiansen
和Randy Seuss开出第一个算机的通告牌系，成普
cpich及Internet 的启明星，人此后入互网代。
5.在， 3G、移、 GPS、高清、 RFID⋯数不清的
高科技梦想要，所依赖的都是半体技的展！
“世界上没有哪一个工业，像半导体家产同样充满创新和改革。〞
牛蒡去皮机
前段〔 Front End 〕制程
晶圆办理制程〔 Wafer Fabrication ；简称 Wafer Fab 〕、晶圆针测制程〔 Wafer Probe 〕；
后段〔 Back End 〕
封装〔 Packaging 〕、
测试制程〔 Final Test〕
晶圆制造过程
晶棒裁切与检测
外径研磨
切片
圆边
表层研磨
蚀刻
抛光
冲洗
2dj
查验
包装
封装测试过程
豫公网安备41160202000603
站长QQ:729038198
关于我们
投诉建议