半导体测试贯穿设计、⽣产过程的核⼼环节。半导体测试就是通过测量半导体的输出响应和预期输出并进⾏⽐较以确定或评估集成电路功能和性能的过程，其测试内容主要为电学参数测试。⼀般来说，每个芯⽚都要经过两类测试：
（1）参数测试。参数测试是确定芯⽚管脚是否符合各种上升和下降时间、建⽴和保持时间、⾼低电压阈值和⾼低电流规范，包括DC（Direct Current）参数测试与AC（Alternating Current）参数测试。DC参数测试包括短路测试、开路测试、最⼤电流测试等。AC参数测试包括传输延迟测试、建⽴和保持时间测试、功能速度测试等。这些测试通常都是与⼯艺相关的。CMOS输出电压测量不需要负载，⽽TTL器件则需要电流负载。
（2）功能测试。功能测试决定芯⽚的内部数字逻辑和模拟⼦系统的⾏为是否符合期望。这些测试由输⼊适量和相应的响应构成。他们通过测试芯⽚内部节点来检查⼀个验证过的设计是否正产⼯作。功能测试对逻辑电路的典型故障有很⾼的覆盖率。
测试成本与测试时间成正⽐，⽽测试时间取决于测试⾏为，包括低速的参数测试和⾼速的⽮量测试（功能测试）。其中参数测试的时间与管脚的数⽬成⽐例，适量测试的时间依赖于⽮量的数⽬和时钟频率。测试的成本主要是功能测试。
半导体测试贯穿设计、制造、封装、应⽤全过程。从最初形成满⾜特定功能需求的芯⽚设计，经过晶圆制造、封装环节，在最终形成合格产品前，需要检测产品是否符合各种规范。按⽣产流程分类。半导体测试可以按⽣产流程可以分为三类：验证测试、晶圆测试测试、封装检测。 （1）验证测试：⼜称实验室测试或特性测试，是在器件进⼊量产之前验证设计是否正确，需要进⾏功能测试和全⾯的AC/DC。特性测试确定器件⼯作参数的范围。通常测试最坏情况，因为它⽐平均情况更容易评估，并且通过此类测试的器件将会在其他任何条件下⼯作。
（2）晶圆测试：每⼀块加加⼯完成后的芯⽚都需要进⾏晶圆测试，他没有特性测试全⾯，但必须判定芯⽚是否符合设计的质量和需求。测试⽮量需要⾼的故障覆盖率，但不需要覆盖所有的功能和数据类型。晶圆测试主要考虑的是测试成本，需要测试时间最⼩，只做通过/不通过的判决。
（3）封装测试：是在封装完成后的测试。根据具体情况，这个测试内容可以与⽣产测试相似，或者⽐⽣产测试更全⾯⼀些，甚⾄可以在特定的应⽤系统中测试。封装测试最重要的⽬标就是避免将有缺陷的器件放⼊系统之中。晶圆测试⼜称前道测试、“Circuit porbing”（即CP测试）、“Wafer porbing”或者“Die sort”。
晶圆测试⼤致分为两个步骤：
①单晶硅棒经标准制程制作的晶圆，在芯⽚之间的划⽚道上会有预设的测试结构图，在⾸层⾦属刻蚀完成后，对测试结构图进⾏晶圆可靠性参数测试（WAT）来监控晶圆制作⼯艺是否稳定，对不合格的芯⽚进⾏墨点标记，得到芯⽚和微电⼦测试结构的统计量；
②晶圆制作完成后，针对制作⼯艺合格的晶圆再进⾏CP测试（Circuit Probing），通过完成晶圆上芯⽚的电参数测试，反馈芯⽚设计环节的信息。完成晶圆测试后，合格产品才会进⼊切⽚和封装步骤。剖分式油封
封装测试：在⼀个Die封装之后，需要经过⽣产流程中的再次测试。这次测试称为“Final test”（即通常说的FT测试）或“Package test”、成品测试。在电路的特性要求界限⽅⾯，FT测试通常执⾏⽐CP测试更为严格的标准。芯⽚也许会在多组温度条件下进⾏多次测试以确保那些对温度敏感的特征参数。商业⽤途（民品）芯⽚通常会经过0℃、25℃和75℃条件下的测试，⽽军事⽤途（军品）芯⽚则需要经过 -55℃、25℃和125℃。
不同测试环节的测试参数和应⽤场景稍有区别。晶圆测试的对象是未划⽚的整个晶圆，属于在前端⼯序中对半成品的测试，⽬的是监控前道⼯艺良率，并降低后道封装成本。⽽成品测试是对完成封装的集成电路产品进⾏最后的质量检测，主要是针对芯⽚应⽤⽅⾯的测试，有些甚⾄是待机测试，以保证出⼚产品的合格率。CP测试与成品测试的测试参数⼤体是相似的，但由于探针的容许电流有限，CP测试通常不能进⾏⼤电流测试项。此外，CP测试的常见室温为25℃左右，⽽成品测试有时需要在75-90℃的温度下进⾏。
自动供水控制器半导体检测是产品良率和成本管理的重要环节，在半导体制造过程有着举⾜轻重的地位。⾯临降低测试成本和提⾼产品良率的压⼒，测试环节将在产业链中占据更为重要的地位。摩尔定律预测，芯⽚上的元器件数⽬每隔18个⽉会增加⼀倍，单位元器件的材料成本和制造成本会成倍降低，但芯⽚的复杂化将使测试成本不断增加。
根据ITRS的数据，单位晶体管的测试成本在2012年前后与制造成本持平，并在2014年之后完成超越，占据芯⽚总成本的35-55%。另外，随着芯⽚制程不断突破物理极限，集成度也越来越⾼，测试环节对产品良率的监控将会愈发重要。
ATE迭代速度较慢，主⼒产品⽣命周期长。半导体⾃动化测试系统不属于⼯艺设备，和制程的直接相关度较低，产品迭代速度较慢，单类产品的存在时间较长，设备商享受技术沉淀成果。市场⽬前主流的ATE多是在同⼀测试技术平台通过更换不同测试模块来实现多种类别的测试，提⾼平台延展性。例如国际半导体测试机龙头泰瑞达的模拟及数模混合测试平台ETS-364/ETS-600由Eagle Test System于2001年推出，⽬前仍在泰瑞达官⽹销售。爱德万的V93000机型、T2000机型分别于1999年、2003年推出。根据爱德万官⽅数据，2014年V93000出货超过500台，截⾄2015年3⽉16⽇累计出货4000台，2017年更是创下累计出货5000台的记录，即使在2019年也有单笔订单超过30台的情况。
⽽这两款机型之所以能够维持如此好的销售成绩，是因为ATE设备仅需更换测试模块和板卡就可实现多种类测试以及测试性能提升，⽽不需要更换机器。V93000在更换AVI64模块之后将测试范围扩⼤到了电源市场和模拟市场，⽽更换PVI8板卡后不仅可以实现⼤功率电压/电流的测量，并且测试速度更快，测量更精准，更换WaveScale板卡后可实现⾼并⾏，多芯⽚同测及芯⽚内并⾏测试，⼤⼤降低了测试成本与时间。⽽T2000也可以通过组合不同的模块完成对SoC器件、RF、CMOS图像、⼤功率器件以及IGBT的测试。于是⼀款ATE设备可以在市场上存在20年之久且依然有良好的销售业绩，设备商从⽽可以享受技术沉淀的成果。
半导体测试机的技术核⼼在于功能集成、精度与速度、与可延展性。随着芯⽚⼯艺的发展，⼀⽚芯⽚上承载的功能越来越多，测试机需要测试的范围也越来越⼤，这就对测试机提出了考验，测试机的测试覆盖范围越⼴，能够测试的项⽬越多，就越受客户青睐。同时，企业购买测试机就是为了把不符合要求的产品精准地判断出来，于是测试机的测试精度也成了技术核⼼之⼀，测试精度的重要指标包括测试电流、电压、电容、时间量等参数的精度，先进设备⼀般能够在电流测量上能达到⽪安（pA）量级的精度，在电压测量上达到微伏（µV）量级的精度，在电容测量上能达到0.01⽪法（pF）量级的精度，在时间量测量上能达到百⽪秒（pS）。
同时，随着市场对半导体的需求越来越⼤，半导体⽣产商为了提⾼出货速度，会希望测试的时间越少越好，这就要求测试机的测试速度越快越好，主要指标有响应速度等，先进设备的响应速度⼀般都达
到了微秒级。最后，因为半导体的测试要求不同且发展很快，⽽测试机的投⼊较⾼，测试机的可延展性也成为了买家关⼼的重点，这项技术具体体现在测试机能否根据需要灵活地增加测试功能、通道和⼯位数。例如爱德万的T2000测试机就可以通过组合不同的测试模块从⽽灵活实现对数字、电源、模拟、功率器件、图像传感器和射频的测试等。
跟随半导体产品不断推进的测试需求。测试机的价格相对昂贵，通常为数百万元，针对不同测试对象⽽频繁更换测试机将带来⼤量资本开⽀。因此，⽬前的⾼端测试机已经由⾃动测试设备向开放式测试平台⽅向发展，基于开放式系统（如OpenStar2000等），通过搭建⾃定义的PXI模块，以适应⽇益增多的待测参数需求，增强了测试机的灵活性和兼容性。
由于元器件设计和⽣产⼯艺的不断进步，器件性能迅速提升，产品⽣命周期越来越短，相应的测试设备也必须及时升级换代，近年来国内集成电路测试需求主要包括：
①模拟信号测试强调⼤功率、⾼精度、覆盖关键交流参数；②数字信号测试从中低速向⾼速跨越式发展，测试通道数倍增；③混合信号测试从模拟信号测试中逐渐剥离，追求⾼速、⾼带宽、⾼采样率，射频（RF）测试的需求⽇渐增长；④存储器测试产品更新换代较快，需要独⽴的测试平台。 具备可观的市场空间，需求趋势向上
半导体测试设备具备可观的市场空间。半导体检测（包括过程⼯艺控制与半导体测试）的⼴泛应⽤以及对良率和成本的重要性，总体检测设备的投资与光刻、刻蚀等关键⼯艺相差⽆⼏。
根据SEMI数据，在全球半导体设备市场中，近年来前段晶圆加⼯设备部分，光刻、刻蚀、薄膜沉积设备各占约20%的市场；在检测设备领域，包括⼯艺过程控制、CP测试、FT测试等，其占整个半导体设备市场空间的⼤致在15%~20%，其中半导体测试设备（包括ATE、探针台、分选机）⼤概占⽐8%~10%。
半导体测试设备主要包括三类：ATE、探针台、分选机。其中测试功能由测试机实现，⽽探针台和分选机实现的则是机械功能，将被测晶圆/芯⽚拣选⾄测试机进⾏检测。探针台和分选机的主要区别在于，探针台针对的是晶圆级检测，⽽分选机则是针对封装的芯⽚级检测。根据SEMI，ATE⼤致占到半导体测试设备的2/3，探针台和分选机合计占到半导体测试设备的1/3。
从ATE的历史发展看，1960s⾏业起步，在1990s~2000s伴随下游⾏业快速增长。在半导体⾏业上⼀轮⼤的景⽓周期中（2001年-2009年），全球半导体测试设备销售额在2006年达到顶点，当年销售额达到64.2亿美元，占半导体设备总销售额的15.9%。
值得注意的是，在这⼀时期半导体测试设备⾏业处于快速成长期，下游需求旺盛，市场也在不断推出更适应当前需求的新产品，测试成本占⽐较⾼，在2003年到2006年半导体测试设备占半导体设备总销
售额的⽐重都超过15%。
⽽随着测试产品逐步成熟，下游需求增长放缓，市场竞争开始加剧，测试设备成本被压缩，主要的成本向前道（主要是光刻、刻蚀、薄膜沉积设备、过成功⼯艺控制等）倾斜，同时测试设备市场份额逐步向头部集中。⽬前全球半导体测试设备市场已经⾮常成熟，测试设备占半导体设备销售额稳定在8%~10%。
根据SEMI数据，2018年全球半导体测试设备整体市场规模约56.3亿美元，其中，SoC类和数字集成电路测试设备市场规模约为25.5亿美元。2015-2018年全球半导体测试设备需求稳步增长，年均复合增速达到19.0%。
丰富的产业链客户，国产化趋势推动市场扩张
对应测试在半导体设计制造过程的应⽤，半导体测试系统企业的客户包含：（1）IDM模式下，IDM⼚商。（2）晶圆分⼯模式下，IC设计企业（Fabless）、代⼯⼚、封装测试企业（OSAT）。
此外，对国际⼤⼚⽽⾔，原始设备制造商（OEM）是⾮常重要的⼀类客户，主要通过直接采购、以及通过对代⼯⼚、封测⼚的间接采购。从对ATE的需求量来看，封测环节>制造环节>设计环节。在封测环节，成品测试要求每⼀颗都要全参数测试，测试量⼤。晶圆制造环节，由于是半成品，所以以测试
基本功能和主要参数为主，⼀般都是多⼯位测试，测试效率⾼，整体对测试机的需求量低于封测⼚。设计公司买测试机⽬的是⼯程验证，以及问题验证和解决，对测试机的需求量相对较⼩。
因⽽，对ATE⼚商来说，晶圆制造⼚商（包括IDM和代⼯⼚）以及封测⼚是设备直接采购主⼒。值得注意的是，设计⼚商、以及OEM也是重要的客户，包括直接采购，以及通过对代⼯⼚、封测⼚的间接采购。代⼯⼚、封测⼚往往会基于OEM、IDM以及设计⼚的要求或建议来采购ATE。从泰瑞达的客户结构看，近⼏年，单⼀客户曾创造当年10%以上的收⼊的客户包括苹果公司、台积电等。
根据泰瑞达年报，2012-2013年公司来⾃苹果公司的收⼊占公司总收⼊达到10%、12%。2016-2017年公司来⾃台积电的收⼊占⽐达到12%~13%。⽽考虑直接采购、以及通过代⼯⼚与封测⼚间接采购，在2014-2016年某OEM客户收⼊占泰瑞达总收⼊的⽐重达到22%、23%、25%，这其中包含了通过台积电、JA Mitsui Leasing公司的销售。
近两年，来⾃华为的需求快速增长，根据泰瑞达2019年年报，2017-2019年公司来⾃华为的销售收⼊（包括直接采购，以及通过代⼯⼚、封测⼚采购）的占⽐分别达到1%、4%、11%。泰瑞达2019年收⼊22.95亿美元，由此计算2019年公司来⾃华为的销售收⼊达到2.52亿美元。
从国内公司的情况看，国内ATE⼚商需求主要来⾃国内封测⼚，主要是受益国内封测产业近年来的快速扩张。包括长电科技、华天科技、通富微电等3家国内封测领先企业，2013-2018年合计收⼊规模从
93.2亿元扩张⾄382.0亿元，年均复合增速32.6%；相对应的，三家企业2013-2018年资本开⽀⽔平从17.7亿元增长⾄81.8亿元，年均复合增速35.9%。
这⼀时期，持续快速扩张的国内封测巨头是国内ATE⼚商最重要的客户，占据收⼊份额的绝⼤部分。以长川科技为
例，2014-2016年公司的前两⼤客户华天科技、长电科技占公司总收⼊的⽐重每年均超过60%，前五⼤客户收⼊占⽐均在80%左右。
⽽随着当下国内半导体产业全⾯国产化，产业链前端的制造、设计环节，对国内ATE需求将得到显著提升，丰富的产业链客户有助于国内ATE需求的稳健攀升。以华峰测控为例，2018年公司收⼊2.19亿元，是2016年收⼊的1.95倍。其中客户结构显⽰以下变化：（1）客户集中度进⼀步下降，2018年公司前五⼤客户集中度仅38.6%，较2016年下降10.1个百分点。（2）发展了丰富的设计企业客户资源。
2017-2018年设计企业芯源系统连续两年进⼊公司前五⼤客户，2017-2018年公司来⾃芯源系统的收⼊分别为1458万元、1444万元。根据公司招股书，公司拥有百家集成电路设计企业客户资源，也与超过三百家以上的集成电路设计企业保持了业务合作关系。（3）制造环节的客户需求在增加。
设计⼚商主要负责芯⽚的设计环节，他们会直接对测试设备产⽣需求，也会间接推动⾃⼰的代⼯⼚购买同⼀家企业的测试设备从⽽产⽣需求。随着国内研发能⼒的不断增强，不少国内芯⽚设计企业开始占据领先地位，根据智研咨询数
据，2018年中国有11家企业上榜全球前五⼗芯⽚设计企业，⽽在2009年，这个数据仅为1家，⽽随着5G、AI等新⼀轮科技逐渐⾛向产业化，国内芯⽚⾏业将会迎来良好发展，从⽽给国内测试设备市场带来需求。
我们统计了10家芯⽚设计上市公司的数据，包括汇顶科技、兆易创新、紫光国微等，10家公司2019Q3营业收⼊155.5亿元，同⽐增长49.7%；10家公司2019年归母净利润57.6亿元，同⽐增长81.6%。2016-2019年⼗家公司归母净利润的年均复合增速达到44.3%。
华为产业链加速国产化的机遇。处于供应链安全考量，华为产业链有望加速国产化，包括代⼯⾏业、封测⾏业都有望受益华为需求向国内转移的良好机遇。华为对ATE的需求路径包括：（1）华为⾃⾝的测试需求，包括各部门的实验室等。（2）对产业链服务需求的增长，包括对代⼯环节、封测环节的需求增长，由此推动ATE需求。其中华为可能影响对应代⼯⼚、封测⼚对ATE产品的选择。
根据泰瑞达2019年年报，2019年泰瑞达来⾃华为（包括直接及间接）的收⼊占公司总收⼊⽐重达到11%，达到2.52亿美元，来⾃华为的需求正快速增长，未来需求仍然有进⼀步提升的空间。根据泰瑞
达2016年年报，在2014-2016年某OEM客户收⼊占泰瑞达总收⼊的⽐重达到22%、23%、25%（其中包含了通过台积电、JA Mitsui Leasing公司的销售），由此计算该OEM客户2014-2016年贡献泰瑞达收⼊达到3.62亿美元、3.77亿美元、4.38亿美元。
在封测环节，⽬前为⽌华为主要以外包测试为主，主要是国内及封测⼚。以华为海思为例，2018年收⼊501亿元，同⽐增长34%。按照采购成本60亿美元，其中封测成本占⽐25%计算，则华为海思每年的封测订单需求为15亿美元；同时海思仍保持较⾼的增长。因此，华为等半导体需求⼤客户的转单将给中国内地封测⼚商带来明显增量，使得中国内地封测⾏业的景⽓度回升⾼于全球平均⽔平。
在制造环节，中芯国际第⼀代14nm FinFET已成功量产并于2019Q4贡献有意义的营收（客户以国内为主，产品涵盖中低端⼿机CPU、Modem及矿机等），产能计划从当前3-5K/⽉扩充⾄2020年底的15K/⽉；12nm FinFET已进⼊风险⽣产，同时第⼆代FinFET N+1技术平台研发与客户导⼊进展顺利。）。
国内半导体设备⾏业将充分受益逻辑⼚与存储器⼚双倍投资强度，具体的扩产逻辑有所区别：
1.晶圆代⼯⼚。代⼯模式的核⼼在于“服务”，晶圆代⼯⼚通常提供⼀个⼯艺技术平台，根据客户需求提供客制化产品与服务，发展壮⼤的关键在于覆盖更多的客户、满⾜客户更多的需求，因⽽晶圆代⼯⼚
的扩⼚也是为了匹配客户需求、通常是顺应市场需求发展趋势的。当市场需求旺盛时，积极的资本开⽀以满⾜⽇益增长的下游需求，也是公司未来成长的动⼒。⾯向客户需求，晶圆代⼯⼚的产能扩张情景主要有2类：（1）产能需求。即现有产能利⽤饱满，为匹配客户产能需求⽽扩⼤产能。（2）⼯艺需求。即为满⾜客户更多需求或者扩⼤客户覆盖⾯，进⾏⼯艺升级⽽新增产能。编织袋折边器
2019年以来⾏业的积极变化是，产业景⽓度持续攀升，晶圆代⼯⼚产能利⽤率不断提升，促使代⼯⼚积极规划资本开⽀。以中芯国际为例，根据公司季度报告，中芯国际19Q4的产能利⽤率进⼀步提升⾄98.8%，公司计划2020年资本开⽀31亿美元，较2019年的20亿美元⼤幅提升。
2.存储器⼚。与代⼯⼚不同，存储器⼚采⽤IDM模式，直接提供半导体产品。由于存储芯⽚技术标准化程度⾼，各家⼚
2.存储器⼚。与代⼯⼚不同，存储器⼚采⽤IDM模式，直接提供半导体产品。由于存储芯⽚技术标准化程度⾼，各家⼚商的产品容量、封装形式都遵循标准的接⼝，性能也⽆太⼤差别，在同质化竞争情况下，存储⼚商通过提升制造⼯艺，提供制造产能，利⽤规模优势降低成本，从⽽赢得市场。为了提⾼竞争⼒、抢占市场份额，存储器⼚可能采取逆市扩张的策略。当前中国存储器产业⾯临重⼤机遇，促使国内存储器⼚商积极进⾏⼯艺研发与产能建设，长期性与规模性的下游投资将对国产装备创造极佳的成长环境。其中长江存储与合肥长鑫都将在2020年进⼊积极的产能爬坡期，预期将促使设备需求⼤幅增长。
产能于⼯艺驱动，深挖细分领域市场机遇
集成电路从功能、结构⾓度主要分为数字集成电路、模拟集成电路与数/模混合集成电路三类，其中：数字集成电路主要与数字信号的产⽣、放⼤和处理有关，数字信号即在时间和幅度上离散变化的信号；模拟集成电路主要与模拟信号的产⽣、放⼤和处理有关，模拟信号及幅度对时间连续变化的信号，包括⼀切的感知，譬如图像、声⾳、触感、温度、湿度等；数/模混合集成电路是指输⼊模拟或数字信号，输出为数字或模拟信号的集成电路。
根据WSTS，2018年全球半导体销售额中，集成电路销售额3933亿美元，占83.9%。包括存储器1580亿美元，占⽐33.7%；逻辑电路1093元，占⽐23.3%；微处理器672亿美元，占⽐14.3%；模拟电路588亿美元，占⽐12.5%。由于不同类型芯⽚的测试需求的侧重点不同，半导体测试系统包括多个细分领域。半导体测试机主要细分领域为存储器、SoC、模拟、数字、分⽴器件和 RF测试机。
全球ATE市场以存储器和SoC测试占据绝⼤部分。⽽国内在模拟测试、分⽴器件测试等领域仍然有良好的市场空间。根据泰瑞达年报，2018年全球ATE市场约40亿美元。结构⽅⾯，2017年全球ATE市场为33.5亿美元，其中SoC测试设备24亿美元，占ATE总市场的71.6%；存储器测试系统6.5亿美元，占19%；⽽余下的3亿美元，则分散在模拟测试、数字逻辑测试、RF测试等众多领域。
根据赛迪顾问，2018年国内ATE市场36.0亿元，同⽐增长41.7%。其中存储器测试机和SoC测试机分
别占⽐43.8%、23.5%。此外，数字测试机、模拟测试机、分⽴器件测试机占⽐分别达到12.7%、12.0%以及6.8%，RF测试机为
0.9%。
防喷盒国内ATE需求结构与全球整体有较⼤差异，主要是由下游市场需求所决定。由于国内⽬前⾼端芯⽚的国产化仍然处于较低⽔平，所以SoC测试系统需求占⽐较全球整体⽔平有较⼤差距，未来伴随汽车电动化、5G和⼈⼯智能等的迅速发展和未来中国在SoC芯⽚和封测领域的国产化，国内SoC测试需求有望持续攀升。广告推送
存储器推动测试设备需求
存储芯⽚与逻辑芯⽚的测试区别。存储器芯⽚必须经过许多必要的测试以保证其功能正确，这些测试主要⽤来确保芯⽚不包括以下错误：存储单元短路、存储单元开路、存储单元⼲扰等。由于存储单元类型多样化，存储器内部还有⼤量的模拟部件，其中⼀些部件不能直接进⾏存取操作，⽽且存储器的每⼀个单元可能处于不同的状态，按逻辑测试⽅法测试需要庞⼤的测试图形，这些特性决定了存储器测试要求与模拟电路和数字电路不同。存储器芯⽚测试时使⽤测试向量进⾏错误检测，测试向量是施加给存储芯⽚的⼀些列功能，即不同的读和写的功能组合。
带
存储测试系统需求由存储芯⽚扩产驱动。存储器是⼀个周期性极强的产业，强于半导体产业整体周期性。下游需求的周期波动、市场份额集中的格局、产品的标准化属性导致存储器⾏业历史上容易出现⼤幅的波动。由于存储器⾏业的强周期性，⾏业的资本开⽀也呈现较强的波动，从⽽导致存储测试系统需求的周期波动。
在2007年之前，存储器测试还占据全部半导体⾃动测试设备市场的30%~40%；在2008年⾦融危机后，虽然到2010年存储器产品销售额已有良好的恢复，占半导体总市场的⽐重恢复⾄2006-2007年⽔平，但存储器测试设备的市场已经进⼀步被侵蚀，2009年存储器测试设备⽐重降⾄11%左右，此后存储器测试设备基本在17%~22%之间。
由于2017-2018年存储器⾏业需求⾼景⽓，国际存储器巨头纷纷扩产，推动了存储测试系统的快速增长。根据爱德万年报，2017-2018年全球存储ATE销售额分别为7.5亿美元、11.5亿美元。2019年由于下游存储器⾏业景⽓下滑，对存储测试系统的需求也受到较⼤影响。根据爱德万年报，2019年全球存储ATE市场6.5亿美元。
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