⼩间距封装技术：SMD、COB、GOB，谁将成为主流 LED显⽰屏⾏业发展⾄今，已经相继出现多种⽣产封装⼯艺。从之前的直插（Lamp）⼯艺，到表贴（SMD）⼯艺，再到COB封装技术的出现，最后到GOB封装技术的腾空出世。
在⼩间距制造⼯艺的发展过程中，众多⼩间距⼚商为实现⼩间距显⽰屏最好的解决⽅案，⼤家都在⼋仙过海，各显神通。
SMD表贴⼯艺技术
SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表⾯贴装器件。采⽤SMD(表贴技术)封装的LED产品，是将灯杯、⽀架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。⽤⾼速贴⽚机，以⾼温回流焊将灯珠焊在电路板上，制成不同间距的显⽰单元。涡轮抽风机
SMD⼩间距⼀般是把LED灯珠裸露在外，或采⽤⾯罩的⽅式。由于技术成熟稳定、制造成本低、散热效果好、维修⽅便等特点，故在LED应⽤市场也占据了较⼤份额。但由于存在严重的缺陷，已是⽆法满⾜现在市场的需求。 1、防护等级低：不具备防潮、防⽔、防尘、防震、防撞。在潮湿的⽓候下，容易出现⼤批次的死灯、坏灯现象。在运输的过程中容易出现掉灯，坏灯的现象。也容易受到静电的影响，造成死灯现象。
2、对眼睛伤害⼤：长时间观看会出现刺眼、疲劳，不能保护眼睛。此外，存在“蓝害”影响，因蓝⾊LED波长短，频率⾼，⼈眼直接地、长期地接受蓝光影响，容易引起视⽹膜病变。
3、LED灯寿命短：灯性能受环境因素，使⽤寿命⼤⼤缩短，PCB性能受环境因素出现铜离⼦迁移，导致微短路
4、⾯罩：使⽤⾯罩的SMD⼩间距，在温度⾼的环境下使⽤，容易出现⾯罩⿎起，影响观看。使⽤⼀段时间后，⾯罩由于⽆法清洗，造成发⽩或发黄的现场发⽣，不仅外观难看，同时还影响观看。
COB封装技术
封装全称板上芯⽚封装(Chips on Board)，是为了解决LED散热问题的⼀种技术。相⽐直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有⾼效的热管理⽅式。
COB在⼩间距LED⾏业积累不⾜，⼯艺细节有待提升、市场主要产品暂时处于成本劣势等缺点。
1.⼀致性差：由于没有第⼀步挑选灯的环节，造成⽆法分光分⾊，⼀致性差等问题
2.模块化严重：由于是由很多⼩单元板拼合⽽成，造成默⾊不⼀致，模块化严重。
3.表⾯平整度：由于是单个灯点胶，造成平整度差，摸起来颗粒状明显
4.维修困难：由于需要专业的设备下进⾏，造成维修难，维修成本⾼，⼀般情况下返⼚维修。
5.制造成本：由于不良率⾼，造成制造成本远超SMD⼩间距
GOB封装技术
是Glue on board的缩写，是⼀种封装技术，是为了解决LED灯防护问题的⼀种技术，是采⽤了⼀种先进的新型透明材料对基板及其LED封装单元进⾏封装，形成有效的保护。该材料不仅具备超⾼的透明性能，同时还拥有超强的导热性。使GOB⼩间距可适应任何恶劣的环境，实现真正的防潮、防⽔、防尘、防撞击、抗UV等特点。
SMD其特点是，⾼防护，防潮、防⽔、防撞、抗UV，可以应⽤于更多恶劣的环境，避免⼤⾯积死灯、掉灯等现象发⽣。
COB其特点是维修更简单，维修成本更低，观看视⾓更⼤，⽔平视⾓与垂直视⾓可达到180度，可解决COB⽆法混灯、模块化严重、分光分⾊差、表⾯平整度差等问题。上海港区导航
led天花灯电源系列新产品的⽣产步骤⼤概分3步：
选最优质的材料、灯珠、业内超⾼刷IC⽅案、⾼品质LED晶⽚
产品装配好后，在GOB灌胶前，⽼化72⼩时，对灯进⾏检测氨气压缩机
阻燃橡胶GOB灌胶后，再⽼化24⼩时，再次确认产品质量
LED封装形式的⽐拼上， SMD封装、COB封装技术、浩翔光电GOB封装技术，⾄于说三者谁能在竞争中胜出，则取决于技术的先进性以及市场的接受程度。谁才是最后的赢家，让我们拭⽬以待吧。
>二次沉淀池
豫公网安备41160202000603
站长QQ:729038198
关于我们
投诉建议