薄膜撕取装置的制作方法

1.本技术涉及焊接遮蔽技术领域，尤其涉及一种薄膜撕取装置。

背景技术：

2.变频外机主板需要使用的ipm、整流桥、igbt、二极管等功率模块，由于结构设计的原因，功率模块安装于底面，不能与其他器件一起波峰焊接，需要单独进行焊接，因此波峰焊前需要遮蔽过孔。目前采用粘贴高温胶纸的形式进行遮蔽，波峰焊后需人工使用镊子撕胶的方式去除高温胶纸，此方式不仅浪费人力，且存在镊子划伤电路的隐患。

技术实现要素：

3.为了解决相关技术中人工使用镊子撕胶的方式不仅浪费人力，且存在镊子划伤电路的隐患的问题，本技术提供了一种薄膜撕取装置。
4.本技术实施例提供了一种薄膜撕取装置，所述薄膜包括相连接的胶粘区和非胶粘区，所述胶粘区用于与电路板粘贴，其特征在于，所述薄膜撕取装置包括：检测机构，所述检测机构设置在预定位置，所述检测机构用于检测黏贴有所述薄膜的所述电路板是否移动至所述预定位置；吸附机构，所述吸附机构设置在所述预定位置的上方，所述吸附机构用于在所述电路板移动至所述预定位置后，向所述预定位置移动并吸附所述薄膜的非胶粘区，使所述非胶粘区相对所述胶粘区抬起；抓取机构，所述抓取机构设置在所述预定位置的上方，所述抓取机构用于在所述非胶粘区相对所述胶粘区抬起后，向所述预定位置移动并抓取抬起的所述非胶粘区，所述抓取机构抓取所述非胶粘区后向背离所述预定位置的方向移动至撕下所述薄膜。
5.本技术的一种实施例中，还包括移动机构，所述移动机构包括：第一移动轨道，所述第一移动轨道沿第一方向延伸；以及，第二移动轨道，所述第二移动轨道沿第二方向延伸，所述第一移动轨道和所述第二移动轨道相连接，所述吸附机构和所述抓取机构安装在所述第一移动轨道或者所述第二移动轨道上；所述第一方向和所述第二方向之间具有夹角。
6.本技术的一种实施例中，所述吸附机构为真空吸嘴。
7.本技术的一种实施例中，所述抓取机构包括：驱动件；以及，两个夹板，所述驱动件与所述两个夹板分别连接，从而带动两个所述夹板同时开合。
8.本技术的一种实施例中，所述两个夹板的相对面均设有真空吸嘴。
9.本技术的一种实施例中，还包括：废料收集盒，所述废料收集盒位于所述移动机构的移动范围内。
10.本技术的一种实施例中，其特征在于，还包括：运输机构，所述运输机构位于所述移动机构下方，所述运输机构用于将具有所述电路板运输至所述预定位置。
11.本技术的一种实施例中，所述运输机构包括：至少一根导轨，所述导轨侧壁开设有槽体，所述槽体内嵌设传送带，所述电路板的周侧连接于所述传送带。
12.本技术的一种实施例中，所述运输机构还包括：挡板，所述挡板活动安装于所述运输机构的运输路径内任意位置，用于阻挡所述电路板。
13.本技术的一种实施例中，所述运输机构还包括：举升机构，所述举升机构位于所述电路板下方，所述举升机构用于举升所述电路板至所述电路板上方推抵所述槽体的顶面。
14.本技术实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：
15.本技术实施例提供的薄膜撕取装置，该薄膜包括相连接的胶粘区和非胶粘区，胶粘区粘贴于电路板，该薄膜撕取装置包括：检测机构、吸附机构和抓取机构，检测机构用于检测黏贴有薄膜的电路板是否达到预定位置，吸附机构设置在所述预定位置的上方，用于在电路板达到预定位置后进行移动至吸附薄膜的非胶粘区并抬起非胶粘区，抓取机构设置在所述预定位置的上方，用于在吸附机构吸附非胶粘区并抬起后，抓取吸附机构抓取非胶粘区并移动至撕下薄膜，使用时，通过检测机构是否到达预定位置，到达后，移动吸附机构至吸附机构吸附非胶粘区并抬起非胶粘区，然后移动抓取机构抓取非胶粘区被抬起的位置，再移动抓取机构直至将薄膜撕取下来，本技术实施例通过吸附机构和抓取机构自动高效去除粘性薄膜，替代人工撕胶纸工艺，提高生产效率，实现自动化减员，提升产线自动化水平及质量一致性。
附图说明
16.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本技术实施例提供的一种薄膜撕取装置的结构示意图；
19.图2为本技术实施例提供的一种薄膜的结构示意图；
20.图3为本技术实施例提供的一种薄膜撕取装置的第一视角的立体结构示意图；
21.图4为本技术实施例提供的一种运输机构的第一视角的立体结构示意图；
22.图5为本技术实施例提供的一种运输机构的第二视角的立体结构示意图。
23.附图标记：
24.100、电路板；11、薄膜；111、背胶区；112、非背胶区；
25.200、吸附机构；
26.300、抓取机构；31、夹板；
27.400、移动机构；41、第一移动轨道；42、第二移动轨道；43、安装板；
28.500、运输机构；51、导轨；52、槽体；521、传送带；522、主动杆、523、从动杆；53、挡板；531、阻挡气缸；54、导杆；541、托板；
29.600、废料收集盒。
具体实施方式
30.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是
本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
31.如图1-图3所示，本技术实施例提供了一种薄膜撕取装置，所述薄膜11包括相连接的胶粘区和非胶粘区，所述胶粘区用于与电路板100粘贴，所述薄膜撕取装置包括：检测机构，所述检测机构设置在预定位置，所述检测机构用于检测黏贴有所述薄膜11的所述电路板100是否移动至所述预定位置；吸附机构200，所述吸附机构200设置在所述预定位置的上方，所述吸附机构200用于在所述电路板100移动至所述预定位置后，向所述预定位置移动并吸附所述薄膜11的非胶粘区，使所述非胶粘区相对所述胶粘区抬起；抓取机构300，所述抓取机构300设置在所述预定位置的上方，所述抓取机构300用于在所述非胶粘区相对所述胶粘区抬起后，向所述预定位置移动并抓取抬起的所述非胶粘区，所述抓取机构300抓取所述非胶粘区后向背离所述预定位置的方向移动至撕下所述薄膜11。
32.使用时，通过检测机构是否到达预定位置，到达后，移动吸附机构200至吸附机构200吸附非胶粘区并抬起非胶粘区，然后移动抓取机构300抓取非胶粘区被抬起的位置，再移动抓取机构300直至将薄膜11撕取下来，本技术实施例通过吸附机构200和抓取机构300自动高效去除粘性薄膜11，替代人工撕胶纸工艺，提高生产效率，实现自动化减员，提升产线自动化水平及质量一致性。
33.在一些实施例中，还包括移动机构400，所述移动机构400包括：第一移动轨道41，所述第一移动轨道41沿第一方向延伸；以及，第二移动轨道42，所述第二移动轨道42沿第二方向延伸，所述第一移动轨道41和所述第二移动轨道42相连接，所述吸附机构200和所述抓取机构300安装在所述第一移动轨道41或者所述第二移动轨道42上；所述第一方向和所述第二方向之间具有夹角。具体地，所述夹角为90
°
。从而第一移动轨道41和第二移动轨道42使得吸附机构200和抓取机构300能同时沿x轴方向移动或者沿y轴方向移动，实现各个方位的移动。
34.请继续参考图1所示，具体地，包含两个第一移动轨道41和一个第二移动轨道42，两个第一移动轨道41并排间隔设置，第二移动轨道42的两端滑动设置于第一移动轨道41内，抓取机构300和吸附机构200滑动连接在第二移动轨道42内，且抓取机构300和吸附机构200均安装在安装板43上，第一电机驱动安装板43通过滚轮滑动连接在第二移动轨道42内，第二电机驱动第二移动轨道42的两端分别通过滚轮滑动设置于第一移动轨道41内，从而实现水平面内的移动，进一步地，抓取机构300和吸附机构200通过气缸安装在安装板43上，从而能够实现竖直方向的移动。
35.其中，对于吸附机构200而言，其为真空吸嘴，该真空吸嘴能够牢牢吸附住薄膜11的非粘胶区。对于抓取机构300而言，其包括驱动件以及两个夹板31，驱动件为第三电机，所述驱动件与所述两个夹板31分别连接，从而带动两个所述夹板31同时开合，抓取时，两个夹板31夹住被抬起的非胶粘区。具体地，所述两个夹板31的相对面均设有真空吸嘴，在抓取后，真空吸嘴还可以将非胶粘区牢牢吸附在两个夹板31的相对面内。
36.为了方案的完整性，移动机构400带动抓取机构300撕下薄膜11后，还需将薄膜11进行处理，因此本技术实施例还包括：废料收集盒，所述废料收集盒位于所述移动机构400的移动范围内，移动机构400带动抓取机构300撕下薄膜11后，继续移动至废料收集盒上方，然后抓取机构300放开，薄膜11落入废料收集盒内。
37.如图4-图5所示，另外，还包括：运输机构500，所述运输机构500位于所述移动机构400下方，所述运输机构500用于将具有所述电路板100运输至所述预定位置。其中，所述运输机构500包括：至少一根导轨51，所述导轨51侧壁开设有槽体52，所述槽体52内嵌设传送带521，所述电路板100的周侧连接于所述传送带521。
38.具体地，所述运输机构500包括两根导轨51，两个导轨51的相对侧均开设有槽体52，各所述槽体52内分别设置传送带521，各传送带521通过传送带521轮驱动，相对设置的两个传送带521轮之间通过从动杆523连接，从动杆523通过主动杆522驱动，主动杆522的驱动端连接第四电机。第四电机驱动主动杆522带动从动杆523转动，并带动传送带521轮转动，驱动两个传送带521输送，由于电路板100两侧分别嵌入两个传送带521内，在摩擦力的作用下，电路板100也开始移动。
39.在一些实施例中，所述运输机构500还包括：挡板53，所述挡板53活动安装于所述运输机构500的运输路径内任意位置，用于阻挡所述电路板100。具体地，该挡板53由阻挡气缸531驱动，挡板53沿竖直方向移动，由于两个导轨51之间为中空结构，挡板53置于中空结构内，且可沿竖直方向移动，因而，将挡板53设置在预定位置，即可实现电路板100在预定位置的阻挡，并进行后续撕膜。
40.进一步地，所述运输机构500还包括：举升机构，所述举升机构位于所述电路板100下方，所述举升机构用于举升所述电路板100至所述电路板100上方推抵所述槽体52的顶面。该举升机构包括沿竖直方向设置的导杆54，以及沿导杆54移动的托板541，举升机构位于预定位置的下方，在电路板100被挡板53挡住后，举升气缸带动托板541沿导杆54向上移动至与电路板100下方贴合，带动电路板100一起向上运动，直至电路板100顶部贴住槽体52的顶面，从而，将电路板100在竖直方向进行限位，防止电路板100在撕膜过程中产生较大晃动或者移位。
41.由此，还包括控制机构，检测机构与控制机构电连接，检测机构检测到电路板100移动到预定位置，将信号传输给控制机构，控制机构对阻挡气缸531发出控制信号，阻挡气缸531带动挡板53上升至挡住电路板100，限制其水平方向的移动，同时，控制机构对电机发出控制信号，举升气缸带动托板541和电路板100向上移动至电路板100的顶部抵接槽体52的顶面，从而限制其竖直方向上的移动，另外，控制机构对第一电机和第二电机发出电信号，第一电机和第二电机驱动安装板43带动抓取机构300和吸附机构200移动到预定位置，吸附机构200吸住薄膜11的非背胶区112并在气缸的作用下进行一定高度的提升，抓取机构300抓取抬起的非背胶区112，驱动件带动抓取机构300和吸附机构200远离预定位置移动(具体可以为在水平方向移动)至撕下薄膜11，最后，第一电机和第二电机的作用下，安装板43带动抓取机构300和吸附机构200移动至废料收集盒上方，抓取机构300打开夹板31，薄膜11自动落入废料收集盒内，从而完成一个薄膜11撕取工序。需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或
者设备中还存在另外的相同要素。
42.以上所述仅是本实用新型的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

技术特征：

1.一种薄膜撕取装置，所述薄膜包括相连接的胶粘区和非胶粘区，所述胶粘区用于与电路板粘贴，其特征在于，所述薄膜撕取装置包括：检测机构，所述检测机构设置在预定位置，所述检测机构用于检测黏贴有所述薄膜的所述电路板是否移动至所述预定位置；吸附机构，所述吸附机构设置在所述预定位置的上方，所述吸附机构用于在所述电路板移动至所述预定位置后，向所述预定位置移动并吸附所述薄膜的非胶粘区，使所述非胶粘区相对所述胶粘区抬起；抓取机构，所述抓取机构设置在所述预定位置的上方，所述抓取机构用于在所述非胶粘区相对所述胶粘区抬起后，向所述预定位置移动并抓取抬起的所述非胶粘区，所述抓取机构抓取所述非胶粘区后向背离所述预定位置的方向移动至撕下所述薄膜。2.根据权利要求1所述的薄膜撕取装置，其特征在于，还包括移动机构，所述移动机构包括：第一移动轨道，所述第一移动轨道沿第一方向延伸；以及，第二移动轨道，所述第二移动轨道沿第二方向延伸，所述第一移动轨道和所述第二移动轨道相连接，所述吸附机构和所述抓取机构安装在所述第一移动轨道或者所述第二移动轨道上；所述第一方向和所述第二方向之间具有夹角。3.根据权利要求1所述的薄膜撕取装置，其特征在于，所述吸附机构为真空吸嘴。4.根据权利要求1所述的薄膜撕取装置，其特征在于，所述抓取机构包括：驱动件；以及，两个夹板，所述驱动件与所述两个夹板分别连接，从而带动两个所述夹板同时开合。5.根据权利要求4所述的薄膜撕取装置，其特征在于，所述两个夹板的相对面均设有真空吸嘴。6.根据权利要求2所述的薄膜撕取装置，其特征在于，还包括：废料收集盒，所述废料收集盒位于所述移动机构的移动范围内。7.根据权利要求2所述的薄膜撕取装置，其特征在于，还包括：运输机构，所述运输机构位于所述移动机构下方，所述运输机构用于将所述电路板运输至所述预定位置。8.根据权利要求7所述的薄膜撕取装置，其特征在于，所述运输机构包括：至少一根导轨，所述导轨侧壁开设有槽体，所述槽体内嵌设传送带，所述电路板的至少一侧连接于所述传送带。9.根据权利要求7所述的薄膜撕取装置，其特征在于，所述运输机构还包括：挡板，所述挡板活动安装于所述运输机构的运输路径内任意位置，用于阻挡所述电路板。10.根据权利要求8所述的薄膜撕取装置，其特征在于，所述运输机构还包括：举升机构，所述举升机构位于所述电路板下方，所述举升机构用于举升所述电路板至所述电路板上方推抵所述槽体的顶面。

技术总结

本申请涉及焊接遮蔽技术领域，涉及一种薄膜撕取装置，薄膜包括相连接的胶粘区和非胶粘区，胶粘区用于与电路板粘贴，薄膜撕取装置包括：检测机构，设置在预定位置，用于检测黏贴有薄膜的电路板是否移动至预定位置；吸附机构，设置在预定位置的上方，用于在电路板移动至预定位置后，向预定位置移动并吸附薄膜的非胶粘区，使非胶粘区相对胶粘区抬起；以及，抓取机构，设置在预定位置的上方，抓取机构用于在非胶粘区相对胶粘区抬起后，向预定位置移动并抓取抬起的非胶粘区，抓取机构抓取非胶粘区后移动至撕下薄膜。本申请实施例通过吸附机构与抓取机构组合自动高效去除粘性薄膜，提高生产效率，实现自动化减员，提升产线自动化水平及质量一致性。量一致性。量一致性。