在【技术应用】单晶、多晶硅片生产工艺流程详解（上）中,笔者介绍了单晶和多晶硅片工艺流程的前半部分,概述了一些工艺流程和概念,以及术语的相关知识。而本文则是从切片工艺开始了解,到磨片和吸杂,看硅片如何蜕变. 切片
切片综述
当单晶硅棒送至硅片生产区域时，晶棒已经过了头尾切除、滚磨、参考面磨制的过程,直接粘上碳板，再与切块粘接就能进行切片加工了。 为了能切割下单个的硅片，晶棒必须以某种方式进行切割。切片过程有一些要求:能按晶体的一特定的方向进行切割;切割面尽可能平整；引入硅片的损伤尽可能的少；材料的损失尽量少。 碳板
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当硅片从晶棒上切割下来时,需要有某样东西能防止硅片松散地掉落下来。有代表性的是用碳板与晶棒通过环氧粘合在一起从而使硅片从晶棒上切割下来后,仍粘在碳板上。
碳板不是粘接板的唯一选择，任何种类的粘接板和环氧结合剂都必须有以下几个特性：能支持硅片，防止其在切片过程中掉落并能容易地从粘板和环氧上剥离；还能保护硅片不受污染.其它粘板材料还有陶瓷和环氧。
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是一种用来支撑硅片的坚硬材料，它被做成与晶棒粘接部位一致的形状。大多数情况下,碳板应严格地沿着晶棒的参考面粘接，这样碳板就能加工成矩形长条。当然，碳板也可以和晶棒的其它部位粘接,但同样应与该部位形状一致.碳板的形状很重要，因为它要求能在碳板和晶棒间使用尽可能少的环氧和尽量短的距离。这个距离要求尽量短,因为环氧是一种相当软的材料而碳板和晶棒是很硬的材料。当刀片从硬的材料切到软的材料再到硬的材料，可能会引起硅片碎裂.
这里有一些选择环氧类型参考：强度、移动性和污染程度。粘接碳板与晶棒的环氧应有足够强的粘度，才能支持硅片直到整根晶棒切割完成，因此，它必须能很容易地从硅片上移走，只有最小量的污染。
刀片
当从晶棒上切割下硅片时，期望切面平整、损伤小、沿特定方向切割并且损失的材料尽量小。有一个速度快、安全可靠、经济的切割方法是很值得的。
在半导体企业，两种通常被应用的方法是环型切割和线切割。环型切割通常是指内圆切割，是将晶棒切割为硅片的最广泛采用的方法.
内圆切割
内圆切割，切割的位置在刀片的表面。刀片是由不锈钢制成的大而薄的圆环。刀片的内侧边缘镀有带钻石颗粒的镍层。这一钻石—镍的镀层提供了用来切割晶棒的表面,对于150mm的硅片，每刀用时3分钟.
内圆刀片的构成和厚度
对一典型的内圆刀片，其中心部位由约0。005英寸的不锈钢制成，镍—钻石涂层是不锈钢刀片边缘两侧约0。003英寸。内圆刀片的内侧边缘总厚度约为0。0125英寸。这样，材料损失厚度略大于刀片的最厚度,大概在0.013英寸左右。
镍-钻石涂层的厚度是内圆刀片的一个重要参数。很明显,这一厚度越小,刀片损失也就越少.但是，如果涂层太薄的话，刀片切下的路径太窄，刀片可能会有更大潜在可能冲击边缘,如果刀片发生任何偏差而撞击到边缘,硅片就会受到损伤,在接下来的步骤中就需要去除更多的材料.因此，有一个最适宜的镍-钻石涂层能得到最低的材料损失.
不锈钢有高的延展性能允许刀片有很大的张力，这种强的张力能使刀片绷的很紧很直，从而在切割时能保片平直。另一个有利之处就是它很耐用,能额外使用同一刀片而不需更换，从而使硅片的生产成本降低.这是很重要的因为更换一把刀片需耗时1.5小时左右.
对于相同尺寸的晶棒，有一个办法能减小刀片的尺寸,就是在切割前将晶棒滚圆。这个安排有利之处在于内圆切片时，只要通过晶棒一半的路程,因此，不需要如此大的直径.但它会导致碎裂并使硅片中心产生缺陷。随着晶棒直径的增大，内圆切片变得越来越不实用。
切片损伤
当切片机在切割晶棒时,会引起很多损伤。这一过程会造成硅片产生许多细微破裂和裂纹,这种损伤层的平均厚度约为25-30μm。这样的损伤存在于刀片与晶棒接触的任何地方。因
为切片接触的是硅片的表面，所以硅片表面存在着许多这样的损伤，这就意味着在接下来的过程中必须清除掉这些损伤，硅片才会有用.
刀片偏转
硅片弯曲和厚度偏差的主要根源在切片过程。影响硅片形状的最主要因素是切片过程中的刀片偏转。如果刀片在切片时发生振动，那么很有可能在刀片所在一侧的损伤层会比另一侧更深。不同的是，因刀片振动引起的损伤称为切片微分损伤。
碎片（刀片退出时）
无论任何方式,当刀片切割某种材料即将完成时，刀片在材料底部时,可能会引起材料碎裂，这种现象称为exitchip。碎片的发生是由于在切割的最后阶段,在材料的小区域中存在高的局部应力。当持续施加相同大小的压力在越来越薄的材料上,材料就无法再承受这样的压力。这片材料就开始断裂，材料的碎片就会松散。
最小限度（碎片）
有两种方法防止碎片的发生，一种方法是在最后阶段，减小刀片施加在硅片上的压力。在最后，可以通过降低刀片进给速率来减小压力。另一个方法是在晶棒外侧位置贴上几片材料，使切割完成.外表面额外材料的增加提供载体有利于切片的完成.这样就减少了硅片较薄边缘的压力，硅片也不会碎裂了.
有一防止碎片的系统可供选择,可以消除任何碎片的发生。就是使晶棒直径生长的稍大一点,那么在切片时，即使发生碎片，滚磨去碎裂处,仍有足够的材料。这种方法的应用使晶棒直径大1.3mm左右。切片之后,多余的材料就会被磨去.
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除了内圆切割外，还有线切割。
线切割使用研磨砂浆来切割晶棒,砂浆贴附在接触并进入晶棒的钢线上,钢线会产生压力压迫研磨剂与晶棒接触，这样在砂浆和晶棒间的压力接触使材料被磨去.
线切割基本结构很简单，一根小直径的钢线绕在几个导轮上使钢线形成梯形的形状。导轮上有凹槽能确保钢线以一定距离分隔开。一根连续的钢线集中绕导轮的一个个凹槽上，形成许多相同间隔的切割表面。线之间的空间决定了想要的硅片厚度。钢线的移动由线轴控
制，整个系统只有一根钢线.线的两端分别绕在线轴上,晶棒慢慢向上(下)移动，穿过钢线，钢线能从晶棒上同时切割下许多硅片.如150mm硅片,整根晶棒的切割完成只需约5-8小时。
典型的线切割机使用的钢线直径约在0.006英寸。这么小的尺寸所造成的切片损失只有0.008英寸。单根线通常有100km长，绕在两个线轴上。如此长的钢线的应用使线的单个区域每次都不会与砂浆及晶棒接触很长时间。这种与砂浆接触时间的减少有利于延长钢线的寿命。典型的钢线进给速度在10m/s（22mph），即一根100km长的钢线经过一个方向需10，000秒或约2.75小时.其中一个线导轮由马达驱动，控制整个钢线系统。
钢线必须保持一定的张力能压迫砂浆中的磨砂研磨晶棒，并防止导轮上的钢线进给错误。
线切割机的钢线与晶棒接触，而砂浆沉积在钢线上。砂浆由碳化硅与油混合而成，或其他一些类似的坚硬材料与液体的混合物。通过钢线的带动，砂浆会对晶棒缓慢研磨,带走晶棒表面少许材料，形成凹槽。钢线的不断移动将凹槽中的材料不断带走，在钢线完全通过晶棒后，砂浆仍随钢线移动.
线切割的问题
雨水收集利用系统 有两种主要的失效模式：钢线张力的错误改变和钢线断裂。如果钢线的张力错误，线切割机就不能有效进行切割了.钢线有任何一点的松动,都会使其在对晶棒进行切割时发生摇摆，引起切割损失，并对硅片造成损伤。低的张力还会发生另一问题，会使钢线导轮发生错误进给。这一错误可能造成对晶棒的错误切割或者使钢线断裂。在切割过程中，钢线可能会从一个凹槽跳到另一个凹槽中，使硅片切割进行到一半。钢线也可能因张力太大，达到它所能承受的极限，导致钢线断裂.如果钢线断裂,可能对硅片造成损伤，并使切割过程停止。断裂的钢线还可能造成众多硅片的断裂。
晶向
当进行切片时，必须按客户要求沿一个方向切割。所有的客户都希望硅片有一特定的晶向，无论是在一单晶平面还是如果特定的，与平面有特定数值的方向.就要尽可能使硅片的切割接近这一方向。一些制作过程要依靠晶向蚀刻,其它则需要基层的晶向准确。硅片晶向发生任何问题都会引起器件制造问题。因此，必须在切片开始时就检查硅片晶向的正确性。
当晶棒粘在切片机上时,以参考面为基础,将晶棒排好。然而，也不能保证切出来的硅片晶
向正确,除非先切两片硅片，用X—ray机检查晶向是否正确。如果硅片的晶向错误，那么就要调整切片机上晶棒的位置。切片机有调整晶向的功能.
碳板清除
零点在线 切片完成之后，粘在硅片上的碳板需要清除。使硅片与碳板粘合在一起的环氧剂能被轻易地清除.操作时应小心，使硅片边缘不会碎裂,并且保持硅片仍在同一顺序.
硅片的原始顺序必须被保持直至激光刻字。
激光刻字
经切片及清洗之后，硅片需用激光刻上标识。
激光标识一般刻在硅片正面的边缘处，用激光蒸发硅而形成标识.标识可以是希腊字母或条形码。条形码有一好处，因为机器能快速而方便地读取它,但是,人们很难读出.
因为激光标识在硅片的正面，它们可能会在硅片生产过程中被擦去，除非刻的足够深。但如果刻的太深，很可能在后面的过程中受到沾污。一般激光刻字的深度在175μm左右。
通常在激光刻字区域做的是另一任务是根据硅片的物理性能进行分类,通常以厚度进行分类。不符合标准的原因通常有崩边、破损、翘曲度太大或厚度超差太大。
边缘倒角
倒角使硅片边缘有圆滑的轮廓。这样操作的主要目的是消除切片过程中在硅片边缘尖利处的应力.边缘倒角另外的好处是能清除切片过程中一些浅小的碎片.
沙丘驻涡火焰稳定器 边缘倒角形态
硅片边缘的形状由磨轮形状决定.倒角磨轮有一个式的研磨凹槽。
硅片边缘的轮廓首先是由真空吸头将硅片吸住后旋转而完成的。硅片缓慢旋转,磨轮则以高速旋转并以一定力量压在硅片边缘.通过倒角磨轮沿着硅片边缘形状移动这样的系统来保持磨轮与硅片边缘的接触。这使得参考面也能通过磨轮进行倒角。在硅片旋转几次之后，硅片边缘就能得到磨轮凹槽的形状了。
既然硅片的参考面也同时倒角，就有一些问题发生.一个问题是当参考面进行倒角时,可能会被磨去一点。因为参考面是在某些过程中用来进行硅片对齐,这个参考需要被保持.
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