散热片计算方法
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征热传导过程的物理量
在图3的导热模型中,达到热平衡后,热传导遵循傅立叶传热定律: Q=K·A·(T1-T2）/L （1）
式中:Q为传导热量(W）;K为导热系数(W/m℃）；A 为传热面积(m2）；L为导热长度(m)。(T1—T2)为温度差。
热阻R表示单位面积、单位厚度的材料阻止热量流动的能力，表示为: R＝（T1-T2）/Q＝L/K·A (2)
对于单一均质材料，材料的热阻与材料的厚度成正比;对于非单一材料,总的趋势是材料的热阻随材料的厚度增加而增大,但不是纯粹的线形关系.
对于界面材料，用特定装配条件下的热阻抗来表征界面材料导热性能的好坏更合适,热阻抗定义为其导热面积与接触表面间的接触热阻的乘积,表示如下：
Z弹跳高跷＝（T1—T2）/(Q/A)＝R·A (3)
表面平整度、紧固压力、材料厚度和压缩模量将对接触热阻产生影响，而这些因素又与实际应用条件有关，所以界面材料的热阻抗也将取决于实际装配条 件。导热系数指物体在单位长度上产生1℃的温度差时所需要的热功率,是衡量固体热传导效率的固有参数,与材料的外在形态和热传导过程无关,而热阻和热阻抗 是衡量过程传热能力的物理量。
如图4的热传导过程中433m天线,总热阻R为：
R=R1+R2+R3 (4）
式中：R1为芯片的热阻;R2为导热材料的热阻;R3为散热器的热阻.导热材料的热阻R2为: R2＝Z/A （5）
式中:Z为导热材料的热阻抗，A为传热面积。芯片的工作温度T2为:
T2＝T1+P×R （6）
式中：T1为空气温度；P为芯片的发热功率；R为热传导过程的总热阻。芯片的热阻纳米烟嘴和功率可以从芯片和散热器的技术规格中获得,散热器的热阻可以从散热器的技术规格中得到，从而可以计算出芯片的工作温度T2.
实例
下面通过一个实例来计算芯片的工作温度。芯片的热阻为1.75℃/W，功率为5W,最高工作温度为90℃，散热器热阻为1。5℃/W，导热材料的热阻抗Z为5。8℃cm2/W,导热材料的传热面积为5cm2,周围环境温度为50℃.导热材料理论电伴热带温控热阻R4为:
R4＝Z/A＝5.8 （℃·cm2/W）/ 5（cm2）=1。16℃/W (7)
由于导热材料同芯片和散热器之间不可能达到100％的结合,会存在一些空气间隙，因此导热材料的实际热阻要大于理论热阻.假定导热材料同芯片和散热器之间的结合面积为总面积的60%,则实际热阻R3为:
R3＝R4/60％＝1。93℃/W （8)
总热阻R为：
R=R1+R2+R3=5.18℃/W （9)
芯片的工作温度T2为：
T2＝T1+P×R＝50℃+(5W× 5.18椒盐噪声℃/W）＝75。9℃ （10）
可见,芯片的实际工作温度75.9℃小于芯片的最高工作温度90℃，处于安全工作状态。
如果芯片的实际工作温度大于最高工作温度，那就需要重新选择散热性能更好的散热器，增加散热面积,或者选择导热效果更优异的导热材料,提高整体散热效果,从而保持芯片的实际工作温度在允许范围以内(作者：方科 ）转载
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