电子浆料粘度的试验方法
1 目的
本方法的目的是测定浆料的粘度，用以保证浆料的印刷性能。
2 方法提要
本方法采用一个适宜的转子浸入到浆料中，转子用一个弹簧支持，并用马达带动。在浆料中以一定的速率旋转，弹簧由于转子在浆料中旋转所受到应力而扭曲，此应力由旋转传感器检测出来。由显示仪直接显示出粘度值。 3 测试条件
3．1 水槽温度：恒温(一般温度为25±l℃)或按有关标准规定。
3．2 环境温度：20～25℃或按有关标准规定。
4 测试仪器及器具
4．1 粘度计：准确度为±1Pa·s。
4．2 恒温循环水槽：与粘度计测室水套连通恒温循环水槽一个，精度为±1℃。
4，3 工具：棒状温度计一支，镊子、取样勺各一。
5 测试程序
5．1 从一个检验批的成品浆料中取20g置于磨口样瓶中。
5．2 开启恒温循环水槽，使水槽内水循环，用温度计测试，确认水温达到25±1℃
5．3 将样品瓶置于恒温水槽中，静置48h。
5．4 打开水槽与粘度计测试室水槽间阀门，使水循环。
5．5 用酒精棉将粘度计测试罐、转子分别擦净，风干。
5．6 将样品瓶从恒温水槽中取出，调节粘度计水平，将样品装入测试罐中，固定好转子(采用14号转子，转速为10r／min)。
5．7 开启粘度计电源，待数字显示稳定后，清零，进行各种必要设定。
5．8 开启转子马达，60s后，触停止键．读取数据，作好记录。
5．9 关闭粘度计电源，关闭循环水。
6 允许差
由同一操作者在同一实验室测得的两个试验结果的差不大于±5Pa．s。
7 说明事项
7．1 本方法采用的仪器是Brookfield Digital Visco Meter(Modal DV．II)。使用不同型号的仪器、转子和转速测试浆料粘度，测试结果将不同。
7．2 在装转子时．应使转子一直下到被测液体中，注意不要在浸入时产生气泡，不要使转子和液体容器壁相碰，不要给轴加横向力，以免影响测试结果。
电子浆料固体含量的试验方法
1 目的
本方法的目的是测定固体材料的总量，以便和浆料中的有机载体数量作比较而得到相对重量。此方法可以检查浆料生产中的称量错误，也可用来测定浆料在使用、贮存过程中溶剂的损失情况。
2 方法提要
本方法在等速升温条件下，使浆料在某一特定温度范围下．通过有机物的挥发，使其重量发生变化，失重曲线图由打印机打出．固体含量由失重曲线图直接读出。
3 测试仪器及器具别巡检2
3．1 微量热天平：灵敏度为0．001mg／min。
3．2 微机：带测试软件和打印机。
3．3 工具：镊子、专用小勺、专用氧化铝坩埚一套。
4 测试程序
4．1 接通电源．打开微机，将仪器预热45min左右。
4．2 对仪器各功能进行适当调整。
4．3 将预烧过的已恒重的氧化铝坩埚放入天平主机中，调动电减码，清零。
4．4 将坩埚从天平中取出，把试样放入坩埚内，放入天平中。
4．5 把测试软盘放入微机中，作好测试程序设定(按规定设定温度范围，升温速率等)。4．6 接通炉子电源(此时开始升温，升温过程的温度、取样点、及失重曲线由微机屏幕显示)．将冷却小风扇打开。
4．7 反应结束时，由微机屏幕直接显示，关闭炉子电源。
4．8 放好打印纸．接通打印机电源．自动打印出浆料失重曲线。
4．9 关闭所有仪器的电源。
5 结果计算
浆料的固体含量由浆料失重曲线图直接读出。
增压供水6 允许差
由同一操作者在同一实验室测得的两个试验结果的差不大于±3％。
7 说明事项
7．1 本方法采用的仪器是WRT--2型微量热天平。生物厕所
7．2 测试所需的氧化铝坩埚，在测试前必须在750℃以上预烧，保温30min，以达到恒重。提高测试的准确性。
电子浆料烧结膜厚度的试验方法
1 目的
本方法的目的主要是测定浆料的烧结膜厚度，同时还可观测浆料烧结膜的表面粗糙度、膜 的轮廓、监测印刷品质的好坏等。
2 方法提要
本方法采用的表面分析仪是为提供轮廓显示和计算平均误差、预知平均高度、表面测量而设计的。它是利用一个移动的传感器带动金刚石探针走过待测膜表面，膜的表面轮廓由记录仪显示，由记录仪上确定基准平面与膜表面之间高度，即为膜厚度。
3 测试仪器
表面形状分析仪及其配套的记录仪，分辨率为0．01μm。
4 样品制备
除垢器4．1 取成品浆料少许，通过200～325目丝网印刷在96％三氧化二铝瓷基体上成一定几何图形。
4．2 将该印刷膜自然流平(10～15min)，烘干(125℃，10min)，烧结(峰温与时间按有关规定)。
4．3 将样品编号待测。
菊花链逻辑
5 测试程序
5．1 开启表面分析仪和记录仪电源，设定量程(μ级)和走纸速度。
5·2 把样品稳固置于石英探针下，调节探针，使探针在膜左右两边的压力平衡，放下记录笔。开启走针，走纸开关。
5．3 待石英针走过所测膜表面后，停止走针、走纸，升起记录笔。
5．4 重复5．2～5．3步骤，测完全部样品。
5．5 关闭分析仪和记录仪电源。
6 结果计算
6．1 在记录纸上，按补偿法划出基片表面位置，膜表面位置。
6．2 量取两表面位置间距离，即为实际膜厚h。
6．3 如此往复测完全部样品。
6．4求取厚度平均值h：
h=(h1+…+hn)/n
式中：h——厚度平均值，μm；
h1...hn——第一个样品…第n个样品的厚度，μm；
n——样品个数。
7 允许差
由同一操作者在同一实验室测得的两个试验结果的差不大于±1μm。
8 说明事项
8．1 本方法采用的仪器是Type SFl01型表面形状分析仪及记录仪。
8．2 浆料烧结膜厚测试时，主要受下列因素影响：膜的面积、形状、表面条件(包括相对的清洁度、粗糙度、硬度)以及瓷基体的质量等。在印刷和测量时，应考虑这些因素。
导体浆料附着力的试验方法
1 目的
本方法的目的是测定导体浆料的附着力，用以确定导体膜与基体之间的结合能力。
2 方法提要
本方法通过在拉力试验机上对2mm×2mm焊接区作90°剥离试验或垂直拉力试验，测定其附着力的大小。
3 测试仪器及器具
3．1 拉力机：1605HTP拉力试验机一台。
3．2 打印机：一台
3．3 工具：烙铁(尖嘴)、斜口钳、镊子。
3．4 材料：焊锡(60Sn／40Pb，Φ1．6mm)。引线(镀锡铜线，Φ0．65mm)，中性焊剂。
豫公网安备41160202000603
站长QQ:729038198
关于我们
投诉建议