运用倒装COB封装及黑半固化片的Mini-LED板

柴油燃烧器
特种板印制电路信息2020No.10
运用倒装COB封装及黑半固化片的
Mini-LED板
程胜伟党晓坤向华杨俊
(惠州中京电子科技有限公司,广东惠州519029)
摘要现阶段LED显示屏应用越来越广泛,LED拼接屏板Pitch也逐渐变小,随之出现新的技术应用,及不同封装方式。文章介绍一款Pitch为0.9_,采用倒装COB封装及应用黑半固化片的M ini-LED板。
关键词小发光二级管板;黑半固化片;倒装载芯片板
中图分类号:TN41 文献标识码:A文章编号:1009-0096 (2020 ) 10-0052-04
The mini-LED board with flip COB packaging
and black prepreg
Chen Shengwei Dang Xiaokun Xaing Hua Yang Jun
Abstract At the present stage,LED display is more and more widely used.The pitch of LED board is also becoming smaller,and new technology applications and different packaging methods are emerging.This paper introduces
手动胶
地图标记a kind of Mini-LED board with0.9 mm pitch and flip COB packaging,and black prepreg.蒸汽消毒锅
Key words Mini-LED Board;Flip COB;The Black Prepreg
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传统LED拼接屏板点节距(Pitch)>1.25 mm,采用SMD封装方式,其组装的LED显示屏画面像素 颗粒化、亮度低,在室外环境中使用或搬运过程中 容易出现坏灯、死灯等问题,不能满足现阶段高密 度、超高清晰度及高可靠性的要求。且传统拼接屏 以印刷哑黑油墨做底,因油墨印刷厚度不均匀问 题,导致组屏后有差,影响显示效果。
大灯高度可调老化仪本文介绍Mini-LED(小发光二极管)拼接屏 板节距为0.9 mm,采用倒装COB封装方式,同时 使用黑半固化片取代了哑黑油墨做底,是一 款很有技术特点前端的产品。
1产品概要
该Mini-LED拼接屏板为二压二阶6层HDI板,该产品在灯珠面的图形设计上,工艺制作、封装
方式有以下几点特殊之处。
(1)该产品灯珠面(L6面)有15万个连接盘
(Pad),每个Pad上都设有盲孔,每三对Pad纵向
排列一起形成一个灯组(图la),灯组与灯组进
行矩阵排列起来形成灯珠面(图lb)。其中灯组
与灯组间的中心间距为0.9 mm,此中心距离称为
点节距。
(2)该Mini-LED拼接屏板在压合时次外层压
黑半固化片,防焊印刷时灯珠面不印防焊油墨,
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