层叠陶瓷电容器的制作方法

1.本实用新型涉及层叠陶瓷电容器。

背景技术：

2.近年来，寻求能够以小偏差进行电容的调整的层叠陶瓷电容器。
3.关于层叠陶瓷电容器的电容的调整，在专利文献1记载了如下内容，即，将距离以及电容不同的多个内部电极规则地进行层叠，在形成外部电极之前使用磨削机等去除层叠陶瓷电容器的内部电极的直角方向上的长尺寸的端面的陶瓷以及内部电极，将内部电极取出到端面并与外部电极相连，通过改变电介质层的距离以及形成电容的有效层数，从而调整电容。
4.在先技术文献
5.专利文献
6.专利文献1：日本特开平5-82388号公报
7.但是，寻求提供一种能够以简便的方法且以更小偏差进行电容的调整的层叠陶瓷电容器。

技术实现要素：

8.实用新型要解决的问题
9.本实用新型的目的在于，提供这样的层叠陶瓷电容器。
10.用于解决问题的技术方案
11.本实用新型涉及的层叠陶瓷电容器具备交替地层叠了包含陶瓷材料的电介质层和内部电极的层叠体，
12.所述层叠体具备对置的第1外部电极和第2外部电极，
13.所述层叠体具备在所述层叠的方向上依次配置的第1有效部、第2有效部及第3有效部，
14.所述第1有效部将第1电介质层和第1内部电极层叠多个层而成，
15.所述第2有效部将第2电介质层和第2内部电极层叠多个层而成，
16.所述第3有效部将第3电介质层和第3内部电极层叠多个层而成，
17.所述第1有效部的所述层叠的方向上的厚度与所述第3有效部的所述层叠的方向上的厚度之差在所述第1有效部的所述层叠的方向上的厚度的10％以内，
18.所述第2有效部的所述层叠的方向上的厚度比所述第1有效部的所述层叠的方向上的厚度以及所述第3有效部的所述层叠的方向上的厚度中的任一者都薄。
19.实用新型效果
20.根据本实用新型，能够容易地提供这样的层叠陶瓷电容器。
附图说明
21.图1是示出本实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的立体图。
22.图2是图1所示的层叠陶瓷电容器的i-i线剖视图。
23.图3是图1所示的层叠陶瓷电容器的ii-ii线剖视图。
24.附图标记说明
25.1：层叠陶瓷电容器；
26.10：层叠体；
27.20：电介质层；
28.21：第1电介质层；
29.22：第2电介质层；
30.23：第3电介质层；
31.24：第1有效部间电介质层；
32.25：第2有效部间电介质层；
33.30：内部电极；
34.31：第1内部电极；
35.311：第1侧第1内部电极；
36.312：第2侧第1内部电极；
37.32：第2内部电极；
38.321：第1侧第2内部电极；
39.322：第2侧第2内部电极；
40.33：第3内部电极；
41.331：第1侧第3内部电极；
42.332：第2侧第3内部电极；
43.35：电极间隙部；
44.40：外部电极；
45.41：第1外部电极；
46.42：第2外部电极；
47.100：内层部；
48.110：外层部；
49.111：第1外层部；
50.112：第2外层部；
51.120：有效部；
52.121：第1有效部；
53.122：第2有效部；
54.123：第3有效部；
55.l30：电容产生部；
56.la1：第1电极对置部；
57.la2：第2电极对置部；
58.la3：第3电极对置部；
59.lna1：第1电极非对置部；
60.lna2：第2电极非对置部；
61.lg1：第1端部间隔部；
62.lg2：第2端部间隔部；
63.w30：电容产生部；
64.wg1：第1侧方间隔部；
65.wg2：第2侧方间隔部；
66.l：长度方向；
67.t：层叠方向；
68.w：宽度方向；
69.ls1：第1端面；
70.ls2：第2端面；
71.ts1：第1主面；
72.ts2：第2主面；
73.ws1：第1侧面；
74.ws2：第2侧面；
75.d1：第1电介质层的厚度；
76.d2：第2电介质层的厚度；
77.d3：第3电介质层的厚度；
78.d21：第1有效部和第2有效部的距离；
79.d23：第2有效部和第3有效部的距离。
具体实施方式
80.以下，参照附图对本实用新型的实施方式的一个例子进行说明。另外，在各图中，对于相同或相当的部分标注相同的附图标记。
81.《层叠构造的概要》
82.图1是示出本实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的立体图，图2是图1所示的层叠陶瓷电容器的i-i线剖视图，图3是图1所示的层叠陶瓷电容器的ii-ii线剖视图。图1至图3所示的层叠陶瓷电容器1具备层叠体10和外部电极40。外部电极40包含第1外部电极41和第2外部电极42。
83.《方向的定义》
84.在图1至图3示出了xyz正交坐标系。x方向是层叠陶瓷电容器1以及层叠体10的长度方向l，y方向是层叠陶瓷电容器1以及层叠体10的宽度方向w，z方向是层叠陶瓷电容器1以及层叠体10的层叠方向t。由此，图2所示的剖面也被称为lt剖面，图3所示的剖面也被称为wt剖面。
85.另外，长度方向l、宽度方向w以及层叠方向t未必一定要成为相互正交的关系，也可以是相互交叉的关系。
86.《层叠体》
87.如图1所示，层叠体10是大致长方体形状，具有在层叠方向t上相对的第1主面ts1
以及第2主面ts2、在宽度方向w上相对的第1侧面ws1以及第2侧面ws2、和在长度方向l上相对的第1端面ls1以及第2端面ls2。
88.优选在层叠体10的角部以及棱线部带有圆角。所谓角部，是层叠体10的三个面相交的部分，所谓棱线部，是层叠体10的两个面相交的部分。
89.如图2以及图3所示，层叠体10具有在层叠方向t上层叠的多个电介质层20和多个内部电极30。
90.此外，层叠体10在层叠方向t上具有内层部100和配置为夹着内层部100的两个外层部110，即，第1外层部111以及第2外层部112。
91.《内层部》
92.内层部100包含多个电介质层20的一部分和多个内部电极30。在内层部100中，多个内部电极30配置为隔着电介质层20对置。内层部100是产生静电电容而实质上作为电容器发挥功能的部分。
93.《有效部》
94.将内层部100之中产生静电电容的部分设为有效部120。
95.本实施方式的层叠陶瓷电容器1包含第1有效部121、第2有效部122、以及第3有效部123这三个有效部120。
96.第1有效部121、第2有效部122、以及第3有效部123在层叠方向t上依次配置。在图2例示了如下的结构，即，第1有效部121配置在第1主面ts1侧，第3有效部123配置在第2主面ts2侧。
97.《外层部》
98.第1外层部111配置在层叠体10的第1主面ts1侧，第2外层部112配置在层叠体10的第2主面ts2侧。
99.具体地，第1外层部111配置在多个内部电极30之中最靠近第1主面ts1的内部电极30与第1主面ts1之间。另一方面，第2外层部112配置在多个内部电极30之中最靠近第2主面ts2的内部电极30与第2主面ts2之间。第1外层部111以及第2外层部112不包含内部电极30，且包含多个电介质层20之中内层部100用的一部分以外的部分。第1外层部111以及第2外层部112作为内层部100的保护层而发挥功能。
100.《长度方向l上的划分》
101.如图2所示，层叠体10在长度方向l上具有内部电极30对置的电容产生部l30、第1端部间隔部lg1、以及第2端部间隔部lg2。
102.《端部间隔部》
103.第1端部间隔部lg1位于电容产生部l30与第1端面ls1之间。另一方面，第2端部间隔部lg2位于电容产生部l30与第2端面ls2之间。
104.第1端部间隔部lg1是作为内部电极30的向第1端面ls1的引出电极部而发挥功能的部分。另一方面，第2端部间隔部lg2是作为内部电极30的向第2端面ls2的引出电极部而发挥功能的部分。第1端部间隔部lg1以及第2端部间隔部lg2也被称为l间隔。
105.《电容产生部》
106.电容产生部l30是通过内部电极30对置而产生电容的部分。
107.详细地，电容产生部l30包含三个电极对置部和两个电极非对置部。电极对置部包
含第1电极对置部la1、第2电极对置部la2、以及第3电极对置部la3。此外，电极非对置部包含第1电极非对置部lna1和第2电极非对置部lna2。对于电极对置部以及电极非对置部，将在后面进行说明。
108.《宽度方向w上的剖面构造》
109.基于图3对层叠体10的宽度方向w上的剖面构造进行说明。
110.如图3所示，层叠体10在宽度方向w上具有内部电极30对置的电容产生部w30和配置为夹着电容产生部w30的第1侧方间隔部wg1以及第2侧方间隔部wg2。第1侧方间隔部wg1位于电容产生部w30与第1侧面ws1之间。另一方面，第2侧方间隔部wg2位于电容产生部w30与第2侧面ws2之间。
111.更具体地，第1侧方间隔部wg1位于内部电极30的第1侧面ws1侧的一端与第1侧面ws1之间。另一方面，第2侧方间隔部wg2位于内部电极30的第2侧面ws2侧的一端与第2侧面ws2之间。
112.第1侧方间隔部wg1以及第2侧方间隔部wg2不包含内部电极30，仅包含电介质层20。第1侧方间隔部wg1以及第2侧方间隔部wg2作为内部电极30的保护层而发挥功能。另外，第1侧方间隔部wg1以及第2侧方间隔部wg2也被称为w间隔。
113.《层叠体的尺寸》
114.上述的层叠体10的尺寸没有特别限定，但是例如优选为，长度方向l上的长度为1.55mm以上且1.65mm以下，宽度方向w上的宽度为0.75mm以上且0.85mm以下，层叠方向t上的厚度为0.75mm以上且0.85mm以下。
115.以下，按内部电极、电介质层、外部电极的顺序进行说明。
116.《第1内部电极、第2内部电极、第3内部电极》
117.对内部电极30进行说明。如图2所示，内部电极30包含多个第1内部电极31、多个第2内部电极32、以及多个第3内部电极33。
118.如上所述，本实施方式的层叠陶瓷电容器1具有在层叠方向t上层叠的第1有效部121、第2有效部122、以及第3有效部这三个有效部120。第1内部电极31是配置在第1有效部121的内部电极30。第2内部电极32是配置在第2有效部122的内部电极30。第3内部电极33是配置在第3有效部123的内部电极30。
119.按照第1有效部121、第2有效部122、以及第3有效部123的配置，第1内部电极31在层叠方向t上位于比第2内部电极32靠第1主面ts1侧。此外，第3内部电极33在层叠方向t上位于比第2内部电极32靠第2主面ts2侧。
120.《第1侧内部电极和第2侧内部电极》
121.第1内部电极31包含从第1外部电极41朝向第2外部电极42延伸的内部电极30和与其相反地从第2外部电极42朝向第1外部电极41延伸的内部电极30。第2内部电极32以及第3内部电极33也同样地包含在两个不同的方向上延伸的内部电极30。
122.在此，在第1内部电极31之中，将从第1外部电极41朝向第2外部电极42延伸的内部电极30设为第1侧第1内部电极311，将从第2外部电极42朝向第1外部电极41延伸的内部电极30设为第2侧第1内部电极312。
123.此外，在第2内部电极32之中，将从第1外部电极41朝向第2外部电极42延伸的内部电极30设为第1侧第2内部电极321，将从第2外部电极42朝向第1外部电极41延伸的内部电
极30设为第2侧第2内部电极322。
124.同样地，在第3内部电极33之中，将从第1外部电极41朝向第2外部电极42延伸的内部电极30设为第1侧第3内部电极331，将从第2外部电极42朝向第1外部电极41延伸的内部电极30设为第2侧第3内部电极332。
125.《电极间隙部》
126.内部电极30具有引出电极部和浮置电极部。这是因为，内部电极30在从一方的外部电极40朝向对置的外部电极40延伸的中途具有未配置电极材料的部分。将该未配置电极材料的部分设为电极间隙部35。
127.具体地，如图2所示，从第1外部电极41延伸的内部电极30在第1电极非对置部lna1具有电极间隙部35。同样地，从第2外部电极42延伸的内部电极30在第2电极非对置部lna2具有电极间隙部35。
128.《引出电极部和浮置电极部》
129.在内部电极30中，从外部电极40延伸至电极间隙部35的部分成为引出电极部。此外，在内部电极中，从电极间隙部35再往前延伸的部分成为浮置电极部。
130.在图2中，将第1内部电极31的引出电极部表示为第1侧第1引出电极部311c以及第2侧第1引出电极部312c。另一方面，将第1内部电极31的浮置电极部表示为第1侧第1浮置电极部311f以及第2侧第1浮置电极部312f。
131.此外，将第2内部电极32的引出电极部表示为第1侧第2引出电极部321c以及第2侧第2引出电极部322c。另一方面，将第2内部电极32的浮置电极部表示为第1侧第2浮置电极部321f以及第2侧第2浮置电极部322f。
132.同样地，将第3内部电极33的引出电极部表示为第1侧第3引出电极部331c以及第2侧第3引出电极部332c。另一方面，将第3内部电极33的浮置电极部表示为第1侧第3浮置电极部331f以及第2侧第3浮置电极部332f。
133.引出电极部与外部电极40连接。另一方面，浮置电极部与外部电极40的连接被电极间隙部35切断。因此，浮置电极部在电学上浮置。
134.引出电极部以及浮置电极部均隔着电介质层与其它内部电极30对置，由此使其中产生电容。
135.《电容产生部以及端部间隔部的关系》
136.基于图2对层叠体10的长度方向l上的划分和内部电极30的关系进行说明。像已在前面说明的那样，层叠体10在长度方向l上能够分为电容产生部l30和端部间隔部。
137.《电容产生部》
138.对电容产生部l30进行说明。如上所述，电容产生部l30包含三个电极对置部和两个电极非对置部。
139.所谓电极对置部，是在电容产生部l30中内部电极30在层叠方向t上对置的部分。具体地，第1侧引出电极部和第2侧浮置电极部在层叠方向t上对置的部分成为第1电极对置部la1。此外，第1侧浮置电极部和第2侧浮置电极部在层叠方向t上对置的部分成为第2电极对置部la2。此外，第1侧浮置电极部和第2侧引出电极部在层叠方向t上对置的部分成为第3电极对置部la3。
140.另一方面，所谓电极非对置部，是如下的部分，即，尽管参与电容的产生，但是在层
叠方向t上不与其它内部电极30对置。具体地，在电容产生部l30中，第2侧浮置电极部在层叠方向t上不与其它内部电极30对置的部分成为第1电极非对置部lna1。此外，在电容产生部l30中，第1侧浮置电极部在层叠方向t上不与其它内部电极30对置的部分成为第2电极非对置部lna2。
141.《端部间隔部》
142.端部间隔部是引出电极部在层叠方向t上不与其它内部电极30对置的部分。
143.具体地，第1侧引出电极部在层叠方向t上不与其它内部电极30对置的部分成为第1端部间隔部lg1。此外，第2侧引出电极部在层叠方向t上不与其它内部电极30对置的部分成为第2端部间隔部lg2。
144.像以上那样，通过配置具有引出电极部和浮置电极部的内部电极30，本实施方式的层叠陶瓷电容器1作为所谓的串联连接的电容器而发挥功能。
145.不过，本实施方式的层叠陶瓷电容器1并不限定于串联连接的电容器。本实施方式的层叠陶瓷电容器1也能够设为不具有浮置电极部的内部电极构造的层叠陶瓷电容器1。
146.《内部电极的材料》
147.内部电极30例如包含金属cu作为主成分。此外，内部电极30例如也可以包含从ni、ag、pd、或au等金属、或ag-pd合金等包含这些金属中的至少一种的合金中选择的至少一者作为主成分，也可以包含它们作为主成分以外的成分。进而，内部电极30也可以包含与电介质层20包含的陶瓷相同组成系的电介质的粒子作为主成分以外的成分。另外，在本说明书中，所谓主成分的金属，规定为质量％最高的金属成分。
148.《内部电极的厚度和片数》
149.内部电极30的厚度没有特别限定，但是例如能够设为0.8μm以上且1.0μm以下。此外，内部电极30的片数没有特别限定，但是例如优选为20片以上且300片以下。
150.《电介质的材料》
151.作为电介质层20的材料，例如，能够使用含有陶瓷材料作为主成分的介电陶瓷，该陶瓷材料包含ca、zr、ti中的至少任一者。使用了该介电陶瓷的层叠陶瓷电容器更适合于高频电路。
152.具体地，例如，介电陶瓷能够以如下的陶瓷材料为主成分，该陶瓷材料包含ca以及zr，并具有可用通式abo3表示的钙钛矿构造。作为这样的具有钙钛矿构造的陶瓷材料，例如，可列举cazro3(锆酸钙)、tio2(氧化钛)，但是并不限定于此。此外，作为形成介电陶瓷层15的陶瓷材料的主成分，也可以包含ca、zr、ti的全部。此外，也可以使用在cazro3中用ti置换了zro3或zr的一部分的ca(zr0.9ti0.1)o3等。
153.此外，作为形成介电陶瓷层15的陶瓷材料，也可以使用(ca
1-x-y
、sr
x
、bay)m(zr
1-z-α
、tiz、hf
α
)o3(其中，x为0以上且1以下，y为0以上且0.4以下，m为1.0以上且1.1以下，z为0以上且0.2以下，以及α为0以上且0.3以下)等。
154.此外，除了上述的主成分以外，还能够根据目的而添加添加物。作为这样的添加物，例如，可列举mn、mg、dy、cr、或者v、sm、eu、gd、tb、ho、er、tm、yb、y等稀土类元素的氧化物、或者co、ni、li、b、na、k以及si的氧化物、或者玻璃等。
155.《电介质层的厚度和材料》
156.电介质层20的厚度没有特别限定，但是例如优选为1.1μm以上且3.0μm以下。
157.此外，电介质层20的片数没有特别限定，但是例如优选为20片以上且300片以下。另外，该电介质层20的片数是内层部100的电介质层20的片数和外层部110的电介质层20的片数的总数。
158.《各有效部的电容》
159.在本实施方式的层叠陶瓷电容器1中，能够在第1有效部121、第2有效部122以及第3有效部123中使其电容不同。由此，能够容易地调整层叠陶瓷电容器1的总电容。
160.作为在第1有效部121、第2有效部122以及第3有效部123中使电容不同的方法，例如，有使在各有效部120中层叠的电介质层20的厚度不同的方法。此外，作为另一个方法，有使各有效部120的层叠的内部电极30的数量不同的方法。
161.在此，将在第1有效部121中层叠的电介质层设为第1电介质层21，将在第2有效部122中层叠的电介质层设为第2电介质层22，将在第3有效部123中层叠的电介质层设为第3电介质层23。
162.作为上述的使电介质层20的厚度不同的方法，例如，有如下方法，即，将第1电介质层21的厚度设为1.5μm，将第2电介质层22的厚度设为2.0μm，将第3电介质层23的厚度设为1.3μm。
163.此外，通过像上述的那样使第1电介质层21的厚度以及第3电介质层23的厚度均比第2电介质层的厚度薄，从而能够以更高精度调整电容。
164.一般来说，关于电介质层20的层叠方向t上的厚度的精度，配置在靠近各主面的位置的电介质层20比配置在层叠体10的内部的电介质层20更容易得到。
165.上述的电介质层20的厚度的组合是如下的组合，即，配置在靠近各主面的位置的电介质层20与配置在层叠体10的层叠方向t上的内部的电介质层20相比，更有助于产生大的电容。因此，能够提供能够以高精度调整电容的层叠陶瓷电容器1。
166.《第1有效部的厚度和第3有效部的厚度》
167.基于图2，对各有效部120的层叠方向t上的厚度进行说明。
168.在此，将第1有效部121的层叠方向t上的长度设为t1，将第2有效部122的层叠方向t上的长度设为t2，将第3有效部123的层叠方向t上的长度设为t3。
169.在本实施方式的层叠陶瓷电容器1中，第1有效部121的层叠方向t上的厚度与第3有效部123的层叠方向t上的厚度之差在第1有效部121的层叠方向t上的厚度的10％以内。或者，在本实施方式的层叠陶瓷电容器1中，第1有效部121的层叠方向t上的厚度与第3有效部123的层叠方向t上的厚度之差在第3有效部123的层叠方向t上的厚度的10％以内。
170.即，t1与t3之差的绝对值在t1的10％以内。或者，t1与t3之差的绝对值在t3的10％以内。
171.《效果》
172.若有效部120的厚度变动，则由此产生的电容会变动。此外，在层叠方向t上具备三个有效部120的层叠陶瓷电容器1中，多数情况下设为如下结构，即，从位于其两侧的有效部120产生比被它们夹着的有效部120更多的电容。此外，在从位于两侧的两个有效部120产生的电容之差少的情况下，层叠陶瓷电容器1的特性更容易稳定。
173.关于此，在本实施方式的层叠陶瓷电容器1中，在所层叠的三个有效部120之中，位于其两侧的两个有效部120的厚度之差收敛于给定的范围内。
174.因此，即使在从位于两侧的两个有效部120产生比较大的电容的情况下，电能够进行电容的细微的调整。其结果是，能够提供对应于小偏差的层叠陶瓷电容器。此外，能够提供特性稳定的层叠陶瓷电容器。
175.《第2有效部与第1有效部以及第3有效部的厚度的大小关系》
176.接着，对第2有效部122的厚度t2与第1有效部121的厚度t1以及第3有效部123的厚度t3的大小关系进行说明。
177.在本实施方式的层叠陶瓷电容器1中，厚度t2比厚度t1薄。此外，厚度t2比厚度t3薄。
178.即，第2有效部122的层叠方向t上的厚度比第1有效部121的层叠方向t上的厚度以及第3有效部123的层叠方向t上的厚度中的任一者都薄。
179.《效果》
180.若有效部120的厚度变动，则由此产生的电容会变动。此外，在层叠方向t上具备三个有效部120的结构中，位于其两侧的有效部120与被它们夹着的有效部120相比，更容易以高精度实现其层叠方向t上的厚度。
181.关于此，在本实施方式的层叠陶瓷电容器1中，位于3层的两侧的第1有效部121以及第3有效部123的层叠方向t上的厚度比被它们夹着的第2有效部122的层叠方向t上的厚度厚。
182.这意味着，在厚度的精度高的两侧配置产生高电容的有效部120，并在厚度的精度比较差的内侧配置产生低电容的有效部120。
183.因此，在本实施方式的层叠陶瓷电容器1，能够提供能够以小偏差进行电容的调整的层叠陶瓷电容器1。
184.《有效部120间的距离和电介质层20的厚度》
185.接着，对有效部120之间的层叠方向l上的距离和电介质层20的厚度的关系进行说明。
186.在此，如图2所示，将第1有效部121和第2有效部122的层叠方向t上的距离设为d21，将第2有效部122和第3有效部123的层叠方向t上的距离设为d23。此外，将第1电介质层21的厚度设为d1，将第2电介质层22的厚度设为d2，将第3电介质层23的厚度设为d3。
187.在本实施方式的层叠陶瓷电容器1中，第1有效部121与第2有效部122之间的层叠方向l上的距离d21和第2有效部122与第3有效部123之间的层叠方向l上的距离d23中的至少一个距离比第1电介质层21的厚度d1、第2电介质层22的厚度d2、以及第3电介质层23的厚度d3中的任一者都大。
188.即，d21以及d23中的至少一者比d1～d3中的任一者都大。
189.《效果》
190.通过上述的结构，能够将各有效部120彼此更加清楚地进行划分。因此，能够更准确地调整层叠陶瓷电容器1的总电容。因而，变得能够以更小偏差进行电容的调整。
191.此外，能够使各有效部120的电介质层20的厚度变薄。由此，变得容易确保电容。
192.此外，通过使第1电介质层21的厚度d1或第3电介质层23的厚度d3变薄，从而变得容易使内层部100的层叠方向l上的厚度变厚，并使外层部110的层叠方向l上的厚度变薄。由此，变得更容易确保电容。
193.作为使有效部120间的距离大于有效部120具备的电介质层20的厚度的方法，例如，有使有效部120间的电介质层20的厚度变厚的方法。
194.如图2所示，将第1有效部121与第2有效部122之间的电介质层20设为第1有效部间电介质层24，将第2有效部122与第3有效部123之间的电介质层20设为第2有效部间电介质层25。
195.通过使第1有效部间电介质层24或第2有效部间电介质层25的厚度比第1电介质层21、第2电介质层22以及第3电介质层23的厚度厚，从而能够实现上述的结构。
196.此外，作为使第1有效部间电介质层24或第2有效部间电介质层25的厚度变厚的方法，有使电介质层一片的厚度变厚或者增加所层叠的电介质层的片数等方法。
197.《外部电极》
198.接着，对外部电极40进行说明。
199.外部电极40包含第1外部电极41和第2外部电极42。
200.第1外部电极41配置在层叠体10的第1端面ls1，并与第1内部电极31连接。第1外部电极41也可以从第1端面ls1延伸到第1主面ts1的一部分以及第2主面ts2的一部分。此外，第1外部电极41还可以从第1端面ls1延伸到第1侧面ws1的一部分以及第2侧面ws2的一部分。
201.第2外部电极42配置在层叠体10的第2端面ls2，并与第2内部电极32连接。第2外部电极42也可以从第2端面ls2延伸到第1主面ts1的一部分以及第2主面ts2的一部分。此外，第2外部电极42还可以从第2端面ls2延伸到第1侧面ws1的一部分以及第2侧面ws2的一部分。
202.第1外部电极41具有第1基底电极415、第1内镀敷层416、以及第1表层镀敷层417，第2外部电极42具有第2基底电极425、第2内镀敷层426、以及第2表层镀敷层427。
203.《基底电极》
204.第1基底电极415配置在层叠体10的第1端面ls1上，并覆盖层叠体10的第1端面ls1。第1基底电极415也可以从第1端面ls1延伸到第1主面ts1的一部分、第2主面ts2的一部分、第1侧面ws1的一部分以及第2侧面ws2的一部分。
205.第2基底电极425配置在层叠体10的第2端面ls2上，并覆盖层叠体10的第2端面ls2。第2基底电极425也可以从第2端面ls2延伸到第1主面ts1的一部分、第2主面ts2的一部分、第1侧面ws1的一部分以及第2侧面ws2的一部分。
206.第1基底电极415以及第2基底电极425也可以是包含金属和玻璃的烧成层。作为玻璃，可列举包含从b、si、ba、mg、al、或li等中选择的至少一者的玻璃成分。作为具体例子，能够使用硼硅酸盐玻璃。作为金属，包含cu作为主成分。此外，作为金属，例如也可以包含从ni、ag、pd、或au等金属、或ag-pd合金等合金中选择的至少一者作为主成分，还可以包含它们作为主成分以外的成分。
207.烧成层是将包含金属以及玻璃的导电性膏通过浸渍法涂敷于层叠体并进行了烧成的层。另外，可以在内部电极的烧成后进行烧成，也可以与内部电极同时进行烧成。此外，烧成层也可以是多个层。
208.或者，第1基底电极415以及第2基底电极425也可以是包含导电性粒子和热固化性树脂的树脂层。树脂层可以形成在上述的烧成层上，也可以不形成烧成层而直接形成于层
叠体。
209.树脂层是将包含导电性粒子和热固化性树脂的导电性膏通过涂敷法涂敷于层叠体并进行了烧成的层。另外，可以在内部电极的烧成后进行烧成，也可以与内部电极同时进行烧成。此外，树脂层也可以是多个层。
210.关于作为烧成层或树脂层的第1基底电极415以及第2基底电极425各自的每一层的厚度，没有特别限定，也可以是1μm以上且10μm以下。
211.或者，第1基底电极415以及第2基底电极425也可以是通过溅射法或蒸镀法等薄膜形成法来形成且沉积了金属粒子的1μm以下的薄膜层。
212.《内镀敷层》
213.第1内镀敷层416配置在第1基底电极415上，并覆盖第1基底电极415的至少一部分。第2内镀敷层426配置在第2基底电极425上，并覆盖第2基底电极425的至少一部分。作为第1内镀敷层416以及第2内镀敷层426，例如，包含从cu、ni、ag、pd、或au等金属、或ag-pd合金等合金选择的至少一者。
214.《表层镀敷层》
215.第1表层镀敷层417配置在第1内镀敷层416上，并覆盖第1内镀敷层416的至少一部分。第2表层镀敷层427配置在第2内镀敷层426上，并覆盖第2内镀敷层426的至少一部分。作为第1表层镀敷层417以及第2表层镀敷层427，例如包含sn等金属。
216.《内镀敷层和表层镀敷层的作用》
217.优选地，第1内镀敷层416以及第2内镀敷层426是ni镀敷层，第1表层镀敷层417以及第2表层镀敷层427是sn镀敷层。ni镀敷层能够防止基底电极被安装陶瓷电子部件时的焊料所侵蚀，sn镀敷层能够使安装陶瓷电子部件时的焊料的润湿性提高，从而能够容易地进行安装。
218.换言之，第1内镀敷层416以及第2内镀敷层426与第1表层镀敷层417以及第2表层镀敷层427相比，具有焊料润湿性低的特性。
219.《镀敷层的厚度》
220.作为由第1内镀敷层416以及第1表层镀敷层417构成的第1镀敷层416以及417的厚度，没有特别限定，也可以是1μm以上且10μm以下。作为由第2内镀敷层426以及第2表层镀敷层427构成的第2镀敷层426以及427的厚度，没有特别限定，也可以是1μm以上且10μm以下。
221.由此，层叠体10以及两个外部电极41以及42的长度方向l上的总长度的最大值也可以是1.75mm以上且1.85mm以下。
222.《测定方法》
223.接着，对测定方法依次进行说明。
224.作为电介质层20以及内部电极30的厚度的测定方法，例如可列举用扫描型电子显微镜对通过研磨而露出的层叠体的宽度方向中央附近的lt剖面进行观察的方法。此外，各值也可以是长度方向上的多个部位的测定值的平均值，还可以是层叠方向上的多个部位的测定值的平均值。
225.同样地，作为层叠体10的厚度的测定方法，例如可列举用扫描型电子显微镜对通过研磨而露出的层叠体的宽度方向中央附近的lt剖面或者通过研磨而露出的层叠体的长度方向中央附近的wt剖面进行观察的方法。此外，各值也可以是长度方向或宽度方向上的
多个部位的测定值的平均值。
226.同样地，作为层叠体10的长度的测定方法，例如可列举用扫描型电子显微镜对通过研磨而露出的层叠体的宽度方向中央附近的lt剖面进行观察的方法。此外，各值也可以是层叠方向上的多个部位的测定值的平均值。
227.同样地，作为层叠体10的宽度的测定方法，例如可列举用扫描型电子显微镜对通过研磨而露出的层叠体的长度方向中央附近的wt剖面进行观察的方法。此外，各值也可以是层叠方向上的多个部位的测定值的平均值。
228.《制造方法》
229.接着，对上述的层叠陶瓷电容器1的一般的制造方法的一个例子进行说明。首先，准备电介质层20用的电介质片以及内部电极30用的导电性膏。在电介质片以及导电性膏中包含粘合剂以及溶剂。作为粘合剂以及溶剂，能够使用公知的材料。
230.接着，通过在电介质片上例如以给定的图案印刷导电性膏，从而在电介质片上形成内部电极图案。作为内部电极图案的形成方法，能够使用丝网印刷或凹版印刷等。
231.接着，层叠给定片数的未印刷内部电极图案的第1外层部111用的电介质片。
232.在其上依次层叠印刷了内部电极图案的内层部100用的电介质片。该电介质片与上述的层叠体10的结构相应地调节其厚度、片数。
233.在其上层叠给定片数的未印刷内部电极图案的第2外层部112用的电介质片。由此，制作层叠片。
234.接着，通过等静压压制等手段在层叠方向上压制层叠片，制作层叠块。接着，将层叠块切割为给定的尺寸，切出层叠小片(chip)。此时，通过滚筒研磨等使层叠小片的角部以及棱线部带有圆角。接着，对层叠小片进行烧成，制作层叠体10。虽然烧成温度还依赖于电介质、内部电极的材料，但是优选为900℃以上且1400℃以下。
235.接着，使用浸渍法将层叠体10的第1端面ls1浸渍于作为基底电极用的电极材料的导电性膏，由此在第1端面ls1涂敷第1基底电极415用的导电性膏。同样地，使用浸渍法将层叠体10的第2端面ls2浸渍于作为基底电极用的电极材料的导电性膏，由此在第2端面ls2涂敷第2基底电极425用的导电性膏。然后，通过对这些导电性膏进行烧成，从而形成作为烧成层的第1基底电极415以及第2基底电极425。烧成温度优选为600℃以上且900℃以下。
236.另外，如上所述，可以是，通过涂敷法来涂敷包含导电性粒子和热固化性树脂的导电性膏并进行烧成，由此形成作为树脂层的第1基底电极415以及第2基底电极425，也可以是，通过溅射法或蒸镀法等薄膜形成法来形成作为薄膜的第1基底电极415以及第2基底电极425。
237.然后，在第1基底电极415的表面形成第1内镀敷层416，并在第2基底电极425的表面形成第2内镀敷层426。然后，在第1内镀敷层416的表面形成第1表层镀敷层417，并在第2内镀敷层426的表面形成第2表层镀敷层427。
238.然后，在第1外部电极41的中央部，除去第1表层镀敷层417而露出第1内镀敷层416，形成第1外部电极41。此外，在第2外部电极42的中央部，除去第2表层镀敷层427而露出第2内镀敷层426，形成第2外部电极42。
239.通过以上的工序，可得到上述的层叠陶瓷电容器1。
240.以上，对本实用新型的实施方式进行了说明，但是本实用新型并不限定于上述的
实施方式，能够进行各种变更以及变形。

技术特征：

1.一种层叠陶瓷电容器，其特征在于，具备交替地层叠了包含陶瓷材料的电介质层和内部电极的层叠体，所述层叠体具备对置的第1外部电极和第2外部电极，所述层叠体具备在所述层叠的方向上依次配置的第1有效部、第2有效部及第3有效部，所述第1有效部将第1电介质层和第1内部电极层叠多个层而成，所述第2有效部将第2电介质层和第2内部电极层叠多个层而成，所述第3有效部将第3电介质层和第3内部电极层叠多个层而成，所述第1有效部的所述层叠的方向上的厚度与所述第3有效部的所述层叠的方向上的厚度之差在所述第1有效部的所述层叠的方向上的厚度的10％以内，所述第2有效部的所述层叠的方向上的厚度比所述第1有效部的所述层叠的方向上的厚度及所述第3有效部的所述层叠的方向上的厚度中的任一者都薄。2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于，所述第1有效部与所述第2有效部之间的所述层叠的方向上的距离和所述第2有效部与所述第3有效部之间的所述层叠的方向上的距离中的至少一个距离比所述第1电介质层的厚度、所述第2电介质层的厚度及所述第3电介质层的厚度中的任一者都大。3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于，所述第1电介质层的厚度以及所述第3电介质层的厚度均比所述第2电介质层的厚度薄。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于，所述第1电介质层的厚度、所述第2电介质层的厚度以及所述第3电介质层的厚度均为1.1μm以上且3.0μm以下。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于，所述第1内部电极的厚度、所述第2内部电极的厚度以及所述第3内部电极的厚度均为0.8μm以上且1.0μm以下。

技术总结

提供一种能以简便的方法且以更小的偏差进行电容调整的层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器具备交替层叠了包含陶瓷材料的电介质层和内部电极的层叠体，层叠体具备对置的第1外部电极和第2外部电极，层叠体具备在层叠方向依次配置的第1有效部、第2有效部及第3有效部，第1有效部将第1电介质层和第1内部电极层叠多个层而成，第2有效部将第2电介质层和第2内部电极层叠多个层而成，第3有效部将第3电介质层和第3内部电极层叠多个层而成，第1有效部的层叠方向的厚度与第3有效部的层叠方向的厚度之差在第1有效部的层叠方向的厚度的10％以内，第2有效部的层叠方向的厚度比第1有效部的层叠方向的厚度及第3有效部的层叠方向的厚度的任一者都薄。者都薄。者都薄。