1. 光化学转移法制作印制电路 第一步，元件布局 根据电路特点和电路板的大小，对电路元件在印制电路板上的分布位置进行布局安排。 元件布局的主要注意事项是， 安排元件在紧凑、整齐、美观的前提下，注意元件之间的绝缘性能和散热性能保持适当距离。各级之间要尽量靠近，缩短距离。发热元件要安排在有利于散热的位置。电磁幅射较强的元件和对电磁感应比较敏感的元件之间，在安装位置上要注意避免它们之间互相影响。集成电路、晶体三极管要与其它元件保持一定的间隔，有利于散热。元件之间不应出现重迭、跨接现象。重而大的元件可以不安装在电路板上。由于印制板大小所限无法安全部电路元件，或者由于不同功能的电路，出于屏蔽或调试、检验和维修等方面的原因，可以将印制电路板设计几块。 第二步，印制电路布线与黑白图的画法 印制电路布线设计主要注意事项是：铜皮线路的宽度由传输信号的强弱，流过电路电流 的大小等因素决定，对于一般电路宽度不小于 0.5mm ，电源线、地线可在 1.5-2. ５ mm ，印制板周边地线电路可更宽一些，焊盘的外径不小于２ mm 。电路与电路之间的距离一般不小于 0.5mm 。公共地线布置在电路板的最边缘处，边缘电路与印制板边缘之间应留有适当距离，便于安装和进行机械加工。电路要注意避免过长的绕线或平行走线，以减小分布电容的影响。高频电路要特别注意电路的屏蔽，可以将地线设计得较大，每一级电路的地线可以自成回路。输入和输出线要远离，不可靠近或并行。对于数字信号电路，连线多、信号电流小，线宽可设计得更小些。对于大面积铜箔最好是镂空成栅状。对于个别不能绕过时，由于印制电路不交叉，可以采用外接线（也叫跳线或跨接线）的方法进行连接。
黑白图绘制方法：
① 手工绘制
首先设计绘制印制电路布线草图。
然后选用普通坐标纸、绘图纸或专用的印有坐标网的照相底图纸，绘制印制电路黑白稿。黑白底稿的大小最好是实际印制电路的２倍或３倍，即按比例放大绘制。以便拍片缩小后可减少线条边缘毛刺。
印制电路版制作工艺流程
绘制印制电路图黑白稿时，用硬度较高的铅笔将电路图绘制在坐标图纸上。再用绘图工具（常用的工具有圆规、小圈圆规、鸭嘴笔）描墨线。墨水常用不反光的磨墨。最后进行填黑和修补工作，使线路光滑，边沿无毛刺。
黑白印制电路图绘好后送印制厂或有制版用复照仪的厂家拍成玻璃底片（湿片）或软片（干片）。
若是试样或只要几块线路板的话，可用绘图钢笔、碳素墨水在用水砂纸打毛的涤纶薄膜上直接画底片。
② 计算机绘制
现在可专用的计算机辅助设计软件（如Ｐ rotel ）进行印制电路设计，用激光打印机或喷墨打印机打出黑白图纸 , ，然后制片。
③ 胶带贴图
现在还常用一种制作成了不同规格不同形状的黑不干胶带，专门用于贴图的方法制作软片。可用这种不干胶带贴出印制电路黑白图。
⑵ 敷铜板表面清洁
根据设计的图纸大小，将大张敷铜板下成所需要面积大小的小块（下料）。下料后，由于原敷铜板表面存在不洁净、浸有油污和氧化层，在将电路复制到敷铜板上之前，要对敷铜板进行表面清洗。方法是：将敷铜板放入 5 ％盐酸或 3 双向呼叫％硫酸的酸洗液中几十秒种，见板面呈红，就可取出，用铜丝抛光轮或铜丝刷去除铜箔表面氧化物和油污。
若用骨胶固膜法，则将表面清洗后的铜板浸入 3 ％重铬酸溶液中备用（浸液目的为防板面氧化）。
若用喷漆作保护层，则只需将表面用布抛光轮抛光。
⑶ 光化学法印制电路
敷铜板清洗干净后，再把制作在胶片上的电路印制到铜板上，常用的方法是光化学转移法。在敷铜板的铜面上敷一层感光膜，然后进行曝光处理，清洗掉末感光部份，最后用化学药液腐蚀出电路来。具体步骤如下：
① 上感光胶离心烘干。将配制好的感光胶液涂敷在铜面上，烘干形成感光膜。
感光材料配方：骨胶 250 ～ 300g （现在网上有成品买如感光蓝油）
重铬酸铵 25 气浮导轨～ 30g
水 1000ml
配制方法：
将骨胶先浸泡（ 12 小时以上），水浴加热 1 ～ 2h 使骨胶溶化，再用 150 目尼龙丝绢或多层纱布过滤。
将骨胶液过滤后稍冷，倒入溶解后的重铬酸铵，混合均匀。使用时维持 40 ～ 60 ℃ 。
然后上胶离心烘干，以不粘手为止。
感光机理：在胶体中，重铬酸铵在紫外线作用下分解出三氧化二铬，与蛋白质（骨胶）分子发生反应，生成铬蛋白盐，它在水中很难溶解，这就是蛋白质的感光固化现象。
②四合扣 曝光（晒板）。一般用 1000w 碘钨灯感光几十秒到几分种。
③ 显影。将曝光过的板子放入 40 ～ 60 ℃ 的温水中洗去未曝光的胶层。为了使曝光后的板上电路清晰可见，可用甲基紫或青靛溶液染。
④ 修板。对曝光后的电路上有缺陷的地方进行修补。方法是用毛笔醮少许香蕉水稀释后稠度合适的硝基喷漆进行修补。对于线路上多余部分可用小刀铲除。
边沟滑模施工⑷ 牙箱腐蚀电路 缘114
腐蚀电路用三氯化铁加水按一定比例（约 3 ： 5 ）的比例混合配制成溶液，温度一般以 40 ～ 50 ℃ 为宜。 （现在网上流行一种蓝环保腐蚀剂） 为了提高蚀刻速度，可增加喷
射、压缩空气进入蚀刻液等搅拌方式。电路腐蚀完毕后，立即将敷铜板从腐蚀液中取出，用水冲洗干净。
对于少量的电路进行腐蚀，可以把浓度为 31 ％的过氧化氢（工业用）与浓度为 37 ％的盐酸（工业用）和水按 l ： 3 ： 4 比例配制成腐蚀液。先把 4 分水倒入盘中，然后倒人 3 分盐酸，用玻璃棒搅拌再缓缓地加入 1 分过氧化氢，配成蚀刻液，对做好的电路板进行腐蚀。
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