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BCM8000_DS_1.0(CS)

BCM-8000

嵌入式WiFi设备服务器

Data Sheet

Ver 1.0

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电话：+86-10-51663110

传真：+86-10-51581150

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注意: BCM8000 包含RF射频发射接收器件，请按照当地法律规定和商业规则使用本模块，并于安全手册中包含对此部分说明，BOCCN不承担违规使用本模块所产生的任何后果负责。rs232和ttl

iChip, IP Communication Controller, SerialNET, AT+i 和 Connect One 是 Connect One公司的注册商标。BCM8000 和 BOCCN 是北京科技有限公司的注册商标。

BOCCN Revision History

版本信息

版本日期描述

1.0 JUNE 2010 初始版本

BOCCN Contents

微机消谐装置umg921简介........................................................................................................................................................

........1-1

乳化液泵1.1概述.......................................................................................................................................................1-1

1.2硬件.......................................................................................................................................................1-1

1.3规格........................................................................................................................................................1-1

2特点................................................................................................................................................................2-1

2.1加密........................................................................................................................................................2-1

2.2协议........................................................................................................................................................2-1

2.3其他功能..............................................................................................................................................2-1旋转密封件

3典型应用......................................................................................................................................................3-1

4引脚说明......................................................................................................................................................4-1

4.1引脚图...................................................................................................................................................4-1

4.2引脚功能.............................................................................................................................................4-2

5接口说明................................................................................................................................................

......5-1

5.1UART接口..........................................................................................................................................5-1

5.2SPI 接口.............................................................................................................................................5-1

5.3USB 接口...........................................................................................................................................5-1

5.4RMII 接口..........................................................................................................................................5-2

6电气规格......................................................................................................................................................6-1

立磨衬板

6.1额定范围.............................................................................................................................................6-1

6.2DC 规格..............................................................................................................................................6-1

6.3AC 规格...............................................................................................................................................6-2

6.4Tx 规格................................................................................................................................................6-2

6.5Rx 规格................................................................................................................................................6-2

7机械尺寸.......................................................................................................................................................7-1

8开发板............................................................................................................................................................8-1

9订货信息................................................................................................................................................

.......9-1

10协议规范.......................................................................................................................................................10-1

BOCCN Figures

图表

Figure 3-4-1: BCM8000管脚封装...........................................................................................................4-1

Figure 6-1: SPI 接口时序图.......................................................................................................................6-2

全息3d智能炫屏Figure 5-7-1: 机械尺寸图.............................................................................................................................7-1

本文发布于:2024-09-23 08:16:22，感谢您对本站的认可！

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