(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201711376388.5
(22)申请日 2017.12.19
(71)申请人 杜桂萍
地址 516083 广东省惠州市大亚湾西区科
技创新园
(72)发明人 杜桂萍
(74)专利代理机构 惠州市超越知识产权代理事
务所(普通合伙) 44349
代理人 陈文福
(51)Int.Cl.
H05K 1/02(2006.01)
C09D 5/18(2006.01)
C09D 161/06(2006.01)
C09D 133/26(2006.01)
C09D 133/00(2006.01)
C09D 7/63(2018.01)C09D 7/65(2018.01)
(54)发明名称
(57)摘要
述陶瓷基板上设有第一IC基板、第二IC基板、柔
区域，所述第二IC基板对称设于第一IC基板两
侧，所述柔性线路板对称设于所述第二IC基板上
下两端。本发明通过柔性线路板对第二IC基板提
供辅助，最终在第一IC基板上进行实施，使得本
发明整体的性能有显著提高；同时通过本发明散
外，本发明的防护涂层与绝缘层之间具有很好的
附着结合力，同时具有优异阻燃性能和耐盐雾能
力，
能够对于IC载板的内部结构有效地保护。权利要求书1页 说明书4页 附图1页CN 107960007 A 2018.04.24
C N 107960007
A
1.一种IC载板，其特征在于，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有第一IC基板、第二IC 基板、柔性线路板，所述第一IC基板设于陶瓷基板的中心区域，所述第二IC基板对称设于第一IC基板两侧，所述柔性线路板对称设于所述第二IC基板上下两端；所述陶瓷基板两侧对侧设有第一散热层，所述第一散热层的一侧设有第二散热层，所述第二散热层的一侧设有绝缘层，所述绝缘层的表面设有防护涂层；所述防护涂层包括以下重量份数的组分：酚醛树脂 23-34、聚丙烯酰胺 13-21、丙烯酸树脂 7-13、偶氮二异 6-13、聚乙二醇 13-19、硬脂酸钙 11-17、海藻酸钠 17-29、氢化锌铁氧体陶瓷粉19-48、磷酸三丁酯 5-9、十二碳醇酯 7-11、碳化硅空心微球 36-53、1，12-二氨基十二烷 8-15、二乙醇胺 15-24、蒸馏水 62-89。
2.根据权利要求1所述的IC载板，其特征在于，所述第一散热层为金属铜散热层。
3.根据权利要求1所述的IC载板，其特征在于，所述第二散热层为密胺纤维层。
插板机
4.根据权利要求1所述的IC载板，其特征在于，所述密胺纤维层具有三维网状结构。
5.根据权利要求1所述的IC载板，其特征在于，所述绝缘层为高密度聚乙烯层。
权 利 要 求 书1/1页CN 107960007 A
一种IC载板
技术领域
[0001]本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种IC载板。
[0002]
背景技术
[0003]目前，我国印刷电路板产业替代品主要表现在子行业产品替代，刚性线路板市场份额萎缩，柔性线路板市场份额继续扩大。电子产品向高密度化发展，必将导致更高层次化、更小的BGA孔间距，从而对材料的耐热性也提出了更高的要求。在当前的产业链整合和协同发展创新的战略转型期，线路板高密度化和线路板新功能化和智能化，轻、薄、细、小的发展带来的产品散热、精密布局、封装设计等也为上游CCL产业的创新提出了更为严苛的要求。
[0004]目前，IC载板普遍分为具芯层板和不具芯层板两类，具芯层板一般IC载板太厚，不具芯层板缺乏刚性，容易翘由IC，封装技术的发展也是非常重要的，芯片的封装在集成电路中是不可缺少的，同时现有技术中的IC载板的散热性能不佳，容易发热影响线路板的正常运行。另外，现有的IC卡封装载板，在市场上的使用也是比较单一的，很多时候没有达到想要的固定形式，所以在许多方面还是需要改变的，只有追求更好的才会取得进步，市场上的竞争才能够变得更大，为此，急需提出了一种新型IC载板。
[0005]
发明内容
[0006]有鉴于此，本发明提供一种新型的IC载板，通过柔性线路板对第二IC 基板提供辅助，最终在第一IC 基板上进行实施，这种装置使用更新颖性；同时通过本发明散热结构的设置有效解决IC载板难散热的问题，并通过防护涂层对IC载板进行很好的保护，以解决上述背景技术中提出的问题。
[0007]本发明的技术方案为：一种IC载板，其特征在于，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有第一IC基板、第二IC基板、柔性线路板，所述第一IC基板设于陶瓷基板的中心区域，所述第二IC基板对称设于第一IC基板两侧，所述柔性线路板对称设于所述第二IC基板上下两端；所述陶瓷基板两侧对侧设有第一散热层，所述第一散热层的一侧设有第二散热层，所述第二散热层的一侧设有绝缘层，所述绝缘
层的表面设有防护涂层。
[0008]优选的，所述陶瓷基板为氧化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板、Cr2AlC陶瓷基板、锆钛酸铅纳米陶瓷基板、氢化锌铁氧体陶瓷基板、MgAl2O4透明陶瓷基板、Ti3SiC导电陶瓷基板、Ti2AlN陶瓷基板、Al2O3-AlB12陶瓷基板中的任一种。特别的，所述陶瓷基板也可以通过本领域中任一现有技术实现。
[0009]进一步的，所述防护涂层包括以下重量份数的组分：酚醛树脂 23-34、聚丙烯酰胺 13-21、丙烯酸树脂 7-13、偶氮二异 6-13、聚乙二醇 13-19、硬脂酸钙 11-17、海藻酸钠 17-29、氢化锌铁氧体陶瓷粉19-48、磷酸三丁酯 5-9、十二碳醇酯 7-11、碳化硅空心微
球 36-53、1，12-二氨基十二烷 8-15、二乙醇胺 15-24、蒸馏水 62-89。
[0010]通过本发明防护涂层各组分的协效作用，能够与绝缘层之间具有很好的附着结合力，同时显著提高本发明的阻燃性能和耐盐雾能力，能够对于IC载板的内部结构有效地保护。
压延玻璃[0011]特别的，本发明中的防护涂层可通过任一现有技术加工制备获得。
烧录ic[0012]进一步的，所述第一散热层为金属铜散热层。
[0013]进一步的，所述第二散热层为密胺纤维层。
[0014]进一步的，所述密胺纤维层具有三维网状结构。发光模组
[0015]进一步的，所述绝缘层为高密度聚乙烯层。
[0016]本发明的IC载板结构，通过柔性线路板对第二IC 基板提供辅助，最终在第一IC 基板上进行实施，使得本发明整体的性能有显著提高。通过金属铜散热层将热量迅速传导扩散，同时配合密胺纤维层内部的三维网状结构，提供良好的散热通道使得热量能够快速散发；高密度聚乙烯层具有限制固定整体形状的作用；再配合防护涂层能够对于IC载板的内部结构有效地保护。
[0017]优选的，所述柔性线路板为现有技术中的聚二甲基硅烷柔性线路板、聚酰亚胺柔性线路板、聚乙烯柔性线路板、聚偏氟乙烯柔性线路板、高密度聚乙烯柔性线路板中的任一种。特别的，所述柔性线路板也可以通过本领域中任一现有技术实现。
[0018]本发明通过柔性线路板对第二IC 基板提供辅助，最终在第一IC 基板上进行实施，使得本发明整体的性能有显著提高；同时通过本发明散热结构的设置有效解决IC载板难散热的问题；另外，本发明的防护涂层与绝缘层之间具有很好的附着结合力，同时具有优异阻燃性能和耐盐雾能力，能够对于IC载板的内部结构有效地保护。
[0019]
附图说明
[0020]图1为本发明的结构示意图。
[0021]
具体实施方式
[0022]下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0023]实施例1
一种IC载板，其特征在于，包括陶瓷基板1，所述陶瓷基板上设有第一IC基板11、第二IC 基板12、柔性线路板13，所述第一IC基板设于陶瓷基板的中心区域，所述第二IC基板对称设于第一IC基板两侧，所述柔性线路板对称设于所述第二IC基板上下两端；所述陶瓷基板两侧对侧设有第一散热层2，所述第一散热层的一侧设有第二散热层3，所述第二散热层的一侧设有绝缘层4，所述绝缘层的表面设有防护涂层5。
[0024]进一步的，所述第一散热层2为金属铜散热层。
[0025]进一步的，所述第二散热层3为密胺纤维层。
[0026]进一步的，所述密胺纤维层具有三维网状结构。
[0027]进一步的，所述绝缘层4为高密度聚乙烯层。
[0028]
实施例2
本实施例提供一种结构与实施例1一致的IC载板，所不同的是，所述防护涂层5包括以下重量份数的组分：酚醛树脂 23、聚丙烯酰胺 13、丙烯酸树脂 7、偶氮二异 6、聚乙二醇 13、硬脂酸钙 11、海藻酸钠 17、氢化锌铁氧体陶瓷粉19、磷酸三丁酯 5、十二碳醇酯 7、碳化硅空心微球 36、1，12-二氨基十二烷 8、二乙醇胺 15、蒸馏水 62。
[0029]本实施例中的防护涂层的制备方法为：本发明涂料的制备方法为：将酚醛树脂、聚丙烯酰胺、丙烯酸树脂、偶氮二异、聚乙二醇、1，12-二氨基十二烷溶解后摇匀，将摇匀后溶液加热到55-65℃，并以150r/min搅拌45-65min，获得混合溶液；将其余组分按照质量份数混合，以5000-8000r/min的分散速度分散10-25min，得到本发明的防护涂层。
[0030]
实施例3
本实施例提供一种结构与实施例1一致的IC载板，所不同的是，所述防护涂层5包括以下重量份数的组分：酚醛树脂 34、聚丙烯酰胺 21、丙烯酸树脂 13、偶氮二异 13、聚乙二醇 19、硬脂酸钙 17、海藻酸钠 29、氢化锌铁氧体陶瓷粉48、磷酸三丁酯 9、十二碳醇酯 11、碳化硅空心微球 53、1，12-二氨基十二烷 15、二乙醇胺 24、蒸馏水 89。
[0031]
实施例4
本实施例提供一种结构与实施例1一致的IC载板，所不同的是，所述防护涂层5包括以下重量份数的组分：酚醛树脂 26、聚丙烯酰胺 17、丙烯酸树脂 9、偶氮二异 9、聚乙二醇 15、硬脂酸钙 13、海藻酸钠 22、氢化锌铁氧体陶瓷粉24、磷酸三丁酯 6、十二碳醇酯 9、碳化硅空心微球 41、1，12-二氨基十二烷 11、二乙醇胺 18、蒸馏水 68。
[0032]
实施例5
本实施例提供一种结构与实施例1一致的IC载板，所不同的是，所述防护涂层5包括以下重量份数的组分：酚醛树脂 31、聚丙烯酰胺 19、丙烯酸树脂 10、偶氮二异 11、聚乙二醇 17、硬脂酸钙 16、海藻酸钠 27、氢化锌铁氧体陶瓷粉45、磷酸三丁酯 8、十二碳醇酯 10、碳化硅空心微球 49、1，12-二氨基十二烷 13、二乙醇胺 22、蒸馏水 82。
[0033]
sent协议
对比例1
本实施例提供一种结构与实施例1一致的IC载板，所不同的是，所述防护涂层5包括以下重量份数的组分：酚醛树脂 31、聚丙烯酰胺 19、丙烯酸树脂 10、偶氮二异 11、聚乙二醇 17、硬脂酸钙 16、海藻酸钠 27、氢化锌铁氧体陶瓷粉45、磷酸三丁酯 8、十二碳醇酯 10、1，12-二氨基十二烷 13、二乙醇胺 22、蒸馏水 82。mao sugiyama
[0034]
对比例2
本实施例提供一种结构与实施例1一致的IC载板，所不同的是，所述防护涂层5包括以下重量份数的组分：酚醛树脂 31、聚丙烯酰胺 19、丙烯酸树脂 10、偶氮二异 11、聚乙二醇 17、硬脂酸钙 16、
海藻酸钠 27、磷酸三丁酯 8、十二碳醇酯 10、碳化硅空心微球 49、
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