软性印刷电路板简介
1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介
以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲曲折折等优。 2. 全然材料
2.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE
由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特不需求。
2.1.1. 铜箔Copper Foil 在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两种在特性上来讲压延铜 之机械特性较佳有挠折性要求时大局部均选用压延铜厚度上那么区分为1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 等三种一般均使用1oz。 2.1.2. 基材Substrate
在材料上区分为PI (Polymide ) Film 及PET (Polyester) Pilm 两种PI 之价格较高但其耐燃性较佳PET 价格较低但不耐热因此假设有焊接需求时大局部均选用PI 材质厚度上那么区分为1mil 2mil 两种。 2.1.3. 胶Adhesive
胶一般有Acrylic 胶及Expoxy 胶两种最常使用Expoxy 胶厚度上由0.4~1mil 均有一般使用1mil 胶厚
2.2. 覆盖膜Coverlay
覆盖膜由基材+胶组合而成其基材亦区分为PI 与PET 两种视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同厚度那么由0.5~1.4mil。
橡胶衬套2.3. 补强材料Stiffener
软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上往之硬质材料。
2.3.1. 补强胶片区分为PI 及PET 两种材质
中子测井
2.3.2. FR4 为Expoxy 材质
2.3.3. 树脂板一般称尿素板
补强材料一般均以感压胶PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE 与软板贴合但PI 补强胶片那么均使用热熔胶(Thermosetting)压合。
印刷油墨一般区分为防焊油墨(Solder Mask ) 文字油墨(Legen 白黑) 银浆油墨(Silver Ink 银)三种而油墨种类又分为UV 硬化型(UV Cure)及热烘烤型(Thermal Post Cure)二种。
2.5. 外表处理
2.5.1. 防锈处理于裸铜面上抗氧化剂
2.5.2. 钖铅印刷于裸铜面上以钖膏印刷方式再过回焊炉
mm= 0.0254 mm
3.2. : 镀层厚度之量测单位
=10-6 inch
4. 软板制程
4.1. 一般流程
双面板为使上下线路导通以镀通孔方式先钻孔以利后续镀铜
铜箔基材钻孔程序
B40 NNN RR 400(300)
流(H)铜箔基材 品料号末三码 版不 程序格式(4000/3000)
覆盖膜钻孔程序
富氧设备B45 NNN RR 40T(30B)
覆盖膜 品料号末三码 版不 40/30 程序格式
T 上CVL B 下CVL
加强片钻孔程序
B46 NNN RR 4#A
加强片 品料号末三码 版不 4 程序格式
# 离型纸方向
0-无, 1-上, 2-下, 3-双面
土钻A 加强片A
背胶钻孔程序
B47 NNN RR 4#A
背胶 品料号末三码 版不 4 程序格式
# 离型纸方向
0-无, 1-上, 2-下, 3-双面
A 加强片A
4.2.2. 钻孔程序版面设计
对位孔:位于版面四角其中左下角为2 孔(方向孔) 其余3个角均为1 孔共5。孔此五孔为钻孔时寻边用亦为曝光及 AOI 之套Pin 孔以及方向区分用。
风湿油
断针检查孔：位于左下角之方向孔上方，为每一孔径钻针所钻之最后一孔，有断针造成漏钻时，即会减少该孔径之孔。
切片检查孔：于板中边料位置先钻四角1.0mm 孔做为割下试片之，依据再于内部以该料号最小孔径钻四孔做为镀铜后之切片检查用。
豫公网安备41160202000603
站长QQ:729038198
关于我们
投诉建议