序号 | 检验 项目 | 缺陷描述 | 缺陷 类别 | 备注 |
1 | 包装 | 外包装潮湿、物料摆放混乱 | C | |
内或外包装无标识、标识错、内有水珠、无防潮珠、无湿度卡、混料，未真空包装。 | B | 药用淀粉 | ||
2 | 厂家出货报告 | 1.未提供出货报告. 2.厂家出货报告的检验项目未按我司检验标准要求相符及齐全,测试数据不符合标准要求,报告无品质主管以上级人员审批,报告内容虚假等,若不符合以上要求. | B | |
序号 | 检验项目 | 缺陷描述 | 缺陷类别 | 备注 | |
3 | 外观 | 常规 | 来料与样板厂商不同、不同板号、不同板材（包括无板材标识）、无生产周期、无厂标的。 | B | |
PCB周边不得有尖利披锋影响装配及伤害操作人员。 | 可视化智慧水务A | ||||
孔 | 多孔少孔 | B | |||
孔大、孔小（依照设计图纸要求） | B | ||||
NPTH孔内有残铜，孔内有氧化现象 | B | ||||
零件孔不得有积墨、孔塞现象 | B | ||||
PAD孔残缺≥3mil（0.076MM)完成孔径:如果超出下面的要求 1、钻圆孔:NPTH:+/-2mil(+/-0.05mm); PTH:+/-3mil(+/-0.075mm) 2、钻长孔：NPTH：+/-3mil（+/-0.075mm); PTH:+/-4mil(+/-0.1mm) | B | NPTH：非沉铜孔； PTH：沉铜孔 | |||
线路 | 断路、短路 | B | |||
多、少线路 | B | ||||
线路扭曲分层剥离 | B | ||||
线路烧焦、金手指SIVTI缺口 | B | ||||
线宽要求：如果超出下面的要求 1、线宽大于或等于10mil：+/-2mil（+/-0.05mm） 2、线宽在4mil（包括4mil） 和10mil之间：+/-20%； 3、线宽在4mil以下 ：+/-1mil（+/-0.025mm) | B | 水压力传感器 | |||
针点凹陷直径>3mil(0.076mm) | B | ||||
沉 镍 金 | 镀金层脱落、沾锡、露铜、露镍 | B | |||
金手指表面氧化、花斑、沾胶、烧焦、剥离现象 | B | ||||
金手指内圈划伤；其它金手指区域有感刮伤、金手指差、金手指针孔在3/5以外区域，且每PCS超过3处，且同一根金手指有一个以上直径>3mil(0.076mm)划伤。无感刮伤每PCS超过5根且在3/5以内区域。 | B | ||||
镀金厚度小于0.05um,镍的厚度小于2.5um | 二氧化硅抛光液B | ||||
化金 | 化金层氧化橡皮不可擦拭 | B | |||
金面差,橡皮不可擦拭,影响表面焊锡性 | B | ||||
有感刮伤面不得超过3处且不得露铜或露底材 | B | ||||
化金层脱落、露铜、露镍、花斑、脏点、烧焦、剥离现象 | B | ||||
地沟油提炼生物柴油化金厚度小于0.05um. | B | ||||
KPAD有刮伤、沾漆、沾文字墨 | B | ||||
锡面 | 锡面粗糙不均、氧化、发白、刮伤、孔塞锡、板面沾锡 | B | |||
本文发布于:2024-09-23 08:28:08，感谢您对本站的认可！
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