【推荐】2019年电子元器件温度循环试验标准

电子元器件温度循环试验标准

一、工作原理:

通过器件从二个不同温度的储存箱中交替存放一个很短的时间，考验器件对温度循环的承受能力，也可以考核器件内部不同材料热膨胀系数的匹配情况。

二、主要用途:

可靠性试验摸底，工艺试验。

三、试验仪器:

冷槽: - 55℃

高温储存箱 :3.5KW 0℃～ 300℃ (温度可设定)

四、操作规范：

4.1常规产品规定每季度做一次周期试验，试验条件及判据采用或等效采用产品标准；新产品

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、新工艺、用户特殊要求产品等按计划进行。

4.2采用LTPD的抽样方法，在第一次试验不合格时，可采用追加样品抽样方法或采用筛选方法重新抽样，但无论何种方法只能重新抽样或追加一次。

4.3lvds屏线若LTPD=10％，则抽22只，0收1退，追加抽样为38只，1收2退。抽样必须在FOSYOQC检验合格成品中抽取。

4.4要严格按照冷槽、高温储存箱“技术说明书”操作顺序操作：

①把要做试验的样管用TVR6000综测仪或生产线测试仪进行测试并逐只记录;

②把管子放在试验仪器中，重复下表所载温度循环10~100次。

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五、试验条件及判据:

①最高储存温度必须在125℃以上；

②最低储存温度必须在－55℃；

③判据样品22pcs时， 0收1退。

六、注意事项:

①取放样品入高温箱要戴手套，以防烫手，并注意储存箱门关紧;

②操作的顺序应按先低温后高温顺序进行循环。

本文发布于:2024-09-24 14:24:20，感谢您对本站的认可！

标签：试验温度采用储存产品循环

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