周生电镀导师
雾锡即半光亮镀锡，通常用于电子产品和线路板电镀，属于功能性电镀，不需要装饰性效果，强调走位和焊接性能。雾锡有单组分和双组份的配方设计，一般单组分的比较常见。以下是知名公司的雾锡配方：（文尾处有系列配方内容） LE思雾锡SOLDEREX 248,单组份设计
SOLDEREX 248 1 LT
10 WATER, DEIONIZED 纯水 941.227 克
20 TRITON X-100 OP-10 23.473 克
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30 MONATERIC LF-NA-50 23.473 克
40 PLURONIC (baomi) 11.742 克
50 SULPHURIC ACID 96% CP 硫酸 2.312 克
60 HYDRO QUINONE 对苯二酚 1.905 克
此方案可以满足一般的电子产品镀锡需要，但是用户反映稳定性不够，外观也与现在的市场要求不符，因此需要改进。
对改配方的改进主要集中在载体也就是表面活性剂的选择，重新选择分子量更大的载体，还有细化结晶的中间体，通过一系列试验，最终的改进配方获得了满意的效果，而且抗蚀性提高。本文结尾处有清单。
单剂248配方的说明书如下：
高频整流器说明书
设备
槽母线排
衬聚乙烯、聚丙烯、PVC或耐酸性玻璃纤维的钢槽.
加热/冷却
保持镀液温度在最佳范围内.冷却可用特氟隆、铅或钛（保证铅、钛绝缘）
过滤
挂镀尤其需要过滤.用10微米PP或Dynel的滤芯，不能用纤维或纸过滤.
阴极移动搅拌，每分钟至少5-10英尺.
整流器
建议电压为6V，最大波纹系数为5%.
阳极
id卡制作至少99.99%纯锡.阳极钩应覆以Monel或钛；阴极应装入PP或Dynel袋中.
通风
需要
三．操作条件
标准
范围
硫酸亚锡
g/L
30
25—35
硫酸（CP级）
v/v
10%
9—11%
SOLDEREX 248
mL/L
7.5mL/L
5—10mL/L
温度
℃
21
16-27
阴极电流密度
挂镀
ASD
2
0.5—4
滚镀
ASD
1
0.5—3
阳极电流密度
ASD
1
1—3
电磁屏蔽导电胶
过滤
建议
搅拌
溶液或阴极移动
阳极
至少99.99%纯锡
四．开缸1． 在洁净的槽中加一半纯水；2． 边搅拌边加入10%（v/v）硫酸（CP级）；3． 加所需要的硫酸亚锡至纯水中.用240g/L硫酸亚锡混合液，加入时需搅拌；4． 用纯水加至最终体积的90%；5． 溶液冷却至23℃；6． 猴子的B和人的B一样吗溶液冷却后边搅拌边加入7.5 mL/L SOL
DEREX 248 REPLENISHER（补充剂）；7． 加纯水至最终体积.五．操作维护：SOLDEREX 248 REPLENISHER（补充剂）按安培小时添加，每安培小时加0.1-0.5mL.可用候氏槽试验来调节.
目前市场上配方转让的全部是从我们这个平台获得配方后再次转卖的（违背承诺：买配方只能自用），他们也难以提供技术咨询服务，后续也难以提供改进的最新配方。
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