本技术适用于卡座封装技术领域，公开了一种卡座的封装方法和移动终端。封装方法包括以下步骤，制 备具有插脚的卡座和具有金属化孔槽的电路板，将所述卡座的插脚插入所述金属化孔槽，将所述卡座的插脚焊接于所述金属化孔槽。移动终端包括移动终端本体和设置于所述移动终端本体内的电路板，所述电路板上连接有卡座，所述电路板设置有金属化孔槽，所述卡座具有伸入于所述金属化孔槽并焊接于所述金属化孔槽的插脚。本技术所提供的卡座的封装方法和移动终端，其可以将卡座的插脚插入所述金属化孔槽，并将所述卡座的插脚焊接于所述金属化孔槽，即使插拔卡的力度过大或卡装反的情况需强制插拔时，也不容易导致卡座脱焊，避免主板报废，可靠性佳。
权利要求书
1.一种卡座的封装方法，其特征在于，制备具有插脚的卡座和具有金属化
孔槽的电路板，将所述卡座的插脚插入所述金属化孔槽，将所述卡座的插脚焊
接于所述金属化孔槽。
2.如权利要求1所述的卡座的封装方法，其特征在于，于将所述连接的插
脚焊接于所述金属化孔槽之前，将所述卡座的插脚从电路板的正面插入并穿过所述金属化孔槽，将所述插脚折弯使所述插脚扣于所述电路板的背面。
3.如权利要求1或2所述的卡座的封装方法，其特征在于，所述封装方法
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还包括以下步骤，将所述卡座的焊接点焊接于所述电路板正面的焊盘上。
4.一种移动终端，包括移动终端本体和设置于所述移动终端本体内的电路
板，所述电路板上连接有卡座，其特征在于，所述电路板设置有金属化孔槽，所述卡座具有伸入于所述金属化孔槽并焊接于所述金属化孔槽的插脚。
5.如权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述金属化孔槽设置有至
少两个，每个所述孔槽中至少插设并焊接有至少一个插脚。
6.如权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述电路板还设置有固定车载式高空作业平台
焊盘，所述卡座具有固定焊点，所述固定焊点通过SMT表面贴装于所述固定焊盘。
7.如权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述电路板还设置有信号
焊盘，所述卡座具有信号焊点，所述信号焊点焊接于所述信号焊盘。
8.如权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述固定焊盘位于所述卡
座底部的边缘处，所述信号焊盘位于所述卡座底部的中央区域。
9.如权利要求5至8中任一项所述的移动终端，其特征在于，所述金属化
孔槽靠近于所述卡座的角部设置。
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10.如权利要求4至8中任一项所述的移动终端，其特征在于，所述移动终
端为手机或平板电脑，所述卡座为SIM卡卡座或存储卡卡座或SIM卡、存储卡二合一卡座。
说明书
卡座的封装方法和移动终端
技术领域
本技术属于卡座封装技术领域，尤其涉及一种卡座的封装方法和移动终端。背景技术
当前手机等移动终端，其主板用到的SIM(Subscriber Identity Module，
客户识别模块)卡座、T－Flash(存储卡)卡座、SIM卡和T－Flash卡二合一的卡座，其封装焊盘都是通过SMD(Surface Mounted Devices，表面贴装器件)
贴装焊盘，或者SMD焊盘+Non－PTH(Non PLATING Through Hole，非沉铜孔) 定位孔的方式。这种封装结构，如果插拔卡的力度过大或卡装反的情况需强制插拔时，容易导致卡座脱焊，主板报废，可靠性欠佳。
技术内容
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种卡座的封装方法
和移动终端，其卡座与电路板之间连接可靠，卡座不易脱焊。
压延加工
本技术的技术方案是：一种卡座的封装方法，制备具有插脚的卡座和具有
金属化孔槽的电路板，将所述卡座的插脚插入所述金属化孔槽，将所述卡座的插脚焊接于所述金属化孔槽。
可选地，于将所述连接的插脚焊接于所述金属化孔槽之前，将所述卡座的
插脚从电路板的正面插入并穿过所述金属化孔槽，将所述插脚折弯使所述插脚扣于所述电路板的背面。
可选地，所述封装方法还包括以下步骤，将所述卡座的焊接点焊接于所述
电路板正面的焊盘上。
本技术还提供了一种移动终端，包括移动终端本体和设置于所述移动终端
本体内的电路板，所述电路板上连接有卡座，所述电路板设置有金属化孔槽，所述卡座具有伸入于所述金属化孔槽并焊接于所述金属化孔槽的插脚。
可选地，所述金属化孔槽设置有至少两个，每个所述孔槽中至少插设并焊
接有至少一个插脚。
可选地，所述电路板还设置有固定焊盘，所述卡座具有固定焊点，所述固
定焊点通过SMT表面贴装于所述固定焊盘。
可选地，所述电路板还设置有信号焊盘，所述卡座具有信号焊点，所述信
号焊点焊接于所述信号焊盘。
可选地，所述固定焊盘位于所述卡座底部的边缘处，所述信号焊盘位于所
述卡座底部的中央区域。
挡风抑尘墙自助式洗衣机可选地，所述金属化孔槽靠近于所述卡座的角部设置。
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