Lamp基础知识介绍
一.LED的组成
一个简单的二极管(LED)一般由:芯片﹑支架﹑银胶﹑金线﹑胶等五大部分组成.特殊机种除以上五部分以外有固电阻的如:LY3330/HV5﹑LG2040/HV12等;还有固IC的如:LFH3360﹑LFI3360等.针对芯片﹑金线﹑支架﹑银胶﹑胶五部分后面将做详细介绍. 二.LED的型号介绍(用LG5130机种示例)
L G 5 1 3 0
A B C D E F
B:代表芯片型号.主要芯片系列如下表:
芯片型号 | 发光颜 | 组成元素 | 波长(nm) | 芯片型号 | 发光颜 | 组成元素 | 波长(nm) |
SBI | 蓝 | lnGaN/sic | 430 | HY | 超亮黄 | 挂墙柜 AlGalnP | 595 |
SBK | 较亮蓝 | lnGaN/sic | 468 | SE | 高亮桔 | GaAsP/GaP | 610 |
DBK | 较亮蓝 | GaunN/Gan | 470 | HE | 超亮桔 | AlGalnP | 620 |
SGL | 青绿 | lnGaN/sic | 502 | UE | 最亮桔 | AlGalnP | 620 |
DGL | 较亮青绿 | LnGaN/GaN | 505 | URF | 最亮红 | AlGalnP | 630 |
DGM | 较亮青绿 | lnGaN | 523 | E | 桔 | GaAsP/GaP | 635 |
PG | 纯绿 | GaP | 555 | R | 红 | GAaAsP | 655 |
SG | 标准绿 | GaP | 560 | SR | 较亮红 | GaA/AS | 660 |
G | 绿 | GaP | 565 | HR | 超亮红 | GaAlAs | 660 | 气钉
VG | 较亮绿 | GaP | 565 | UR | 最亮红 | GaAlAs | 660 |
UG | 最亮绿 | AIGalnP | 574 | H | 高红 | GaP | 697 |
滚筒式混凝土搅拌机Y | 黄 | GaAsP/GaP | 585 | HIR | 红外线 | GaAlAs | 850 |
VY | 较亮黄 | GaAsP/GaP | 585 | SIR | 红外线 | GaAlAs | 880 |
UYS | 最亮黄 | AlGalnP | 587 | VIR | 红外线插片散热器 | GaAlAs | 940 |
UY | 最亮黄 | AlGalnP | 595 | IR | 红外线 | GaAs | 940 |
| | | | | | | |
C:代表外观形状
其中: 1 代表塔圆形 2代表小圆形(一般指ψ3)
3 代表大圆形(一般指ψ5) 4 代表圆柱形
5 代表方形 6 代表凹形
7 代表两层式方形 8 代表三角形 9 代表特殊形状
D:代表开发顺序
其中0为第1次开发,1为第2次开发,2为第3次开发.以此类推,若开发顺序超过10次则把十位上的数与在开发顺序前面.如LHRF12243/F139为第13次开发,LSR25520为第26次开发.
E:代表支架类型
我们所用的支架有9类系列.即1支架(2001) 2支架贝克曼梁(2002)
3支架(2003) 4支架(2004) 5支架(2005) 6支架(2006)
7支架(2007) 8支架(2008) 9支架(2009)系列.
F:代表胶体颜
0为有非透明(A+B+CP+DP) 1为有透明(A+B+CP)
2为无非透明(A+B+DP) 3为无透明(A+B)
三:机种后缀所代表之意义(特殊机种)
1).X/A 表示分光 2)X/Cx 表示CP变化 3)X/Dx 表示DP变化 4)X/Ex表示高亮度测试
5)X/Fx表示切脚折脚或弯脚变化 6)X/H表示晶高变化
7)X/L表示支架变化 8)X/P表示切STOPER脚
9)X/Rx表示固晶位置变化 10)X/Sx表示两种以上的变化 11)X/Tx表示低电流测试 12)Χ/V1表示芯片筛选vf值
13)X/HV表示固电阻(其中HV5代表电阻固240Ω,用5V电压测试;HV12代表电阻固1200Ω,用12V电压测试)
14)/TBS /TBF /TRS /TRF 其中桥型铰链T表示Tapping ﹑ B表示方形包装﹑
R表示圆形包装 ﹑ S表示直脚 ﹑ F表示折脚﹒
15)X/Xx/Xx表示该派单有两种以上要求
一. 1.银胶的作用:
导电﹑固定﹑连接芯片与支架.
2.绝缘胶的作用:
固定芯片在支架碗中央,并起到隔离支架与芯片导通.(只适用单晶双线)
二. 银胶的组成部份含有:
银粉﹑环氧树脂﹑玻璃砂﹑稀释剂.
三. 银胶﹑绝缘胶的储存条件
1.银胶:冰箱-20℃以下/2月
2.绝缘胶: 冰箱-20℃以下/6月
银胶型号:826-1 826-1DS (USA) T 3007-N (JAPAN)
绝缘胶型号:OPD-11-H (元稼)
五.银胶的使用方式
1.解冻:从冰箱取出后须于室温(25℃)状态下解冻MIN=30分钟,以实际解冻完全(瓶体外无水珠)为准.(注意:此过程中不能打开瓶盖)
2.搅拌:解冻完成后,打开瓶盖,使用专用的搅拌捧同一方向缓慢由底部向上搅拌3~5分钟到均匀.
3.分装:搅拌后,依实际当天所需使用的银胶量再分装到专用的小银胶筒中,每次使用时需要重复搅拌动作.
4.使用方法:分装好的银胶筒中银胶可直接使用,每次添加时需先少许搅拌1~2分钟.银胶筒中银胶使用寿命为MAX=12小时(密封保存)
5.使用时间(室温﹢25℃状态下)
A. 在手动为银胶露于室内空气中的时间(即从银胶添加到半成品银胶入烤小于6小时).(点胶和背胶)
B. 自动和手动点胶作业,在使用过程中需每隔2小时对自动点胶座和手动针筒添加少许新银胶,足够两小时使用量即可.背胶机上银胶需在4小时添加一次.点胶座﹑针筒和背胶机需在24小时内清洗一次.
六.银胶的烘烤条件
1.手动:150℃±5℃/2小时(MIN) 银胶须按整批进出烤,烘烤中不得随意打开烤箱,以免影响温度变化造成银胶烘烤不良.
2.自动: 200℃±5℃/15分钟(MIN)
3.绝缘胶烘烤条件: 150℃±5℃/1小时(MIN)