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版 本 | 修订页次 | 修订内容摘要 | 修订日期 |
1 | 1~6 | 新发行 | 2022/3/28 |
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1. 目的: 正确指导波峰焊锡炉的操作,确保其安全,有效地运行. 2. 范围: 2.1 适用于JT(劲托)系列全自动波峰焊锡炉无铅制程. 3. 权责: 3.1.工程部负责对规范的定义,参数的设定及设备维护. 4.定义. 无 5. 开机操作步骤: 5.1 打开抽风系: 每月需对风口风力进行测量,标准为大于8M/S。 5.2 打开主电源,开启锡温开关.自动开关机设定时,开机时间要比生产时间提前四小时,以便熔锡. 5.3 添加助焊剂, 检查助焊剂桶助焊剂余量，随时保证不会空桶。 5.4 检查喷雾机,打开总气压阀. 5.5 依次开启输送带、预热器一段、预热器二段、预热器三段。 5.6 检查喷雾机各气动部件压力: (运行时气压指针偏移,属正常现象) 遥控直升机制作 5.6.1 喷雾机总气压范围为: 0.6- 0.8Mpa 5.6.2 雾化气压设定范围为 0.05- 0.15Mpa 5.7 检查复位,驶出,助焊剂,雾化功能是否正常。 5.8 调整轨道宽窄,确保机板入轨衔接平稳。 5.9 调整焊锡角度,可利用锡炉前/后轨距离地面的高度差来计算其角度.标准为 4- 5.5度. A:利用三角涵数 Tan a= 对边 bc 除以 邻边ac ,计算出a角的角度. B: 测量下图中ae和 bf的高度,bf- ae= bc，利用对照表，得出对应角度(附表) 5.10 调整治具下平面距离锡槽本体的高度,标准为: 1- 2MM,此距离越大,锡渣会越多. 5.11调整锡波高度: 单板吃锡高度为板厚的1/2以上，锡波高度需大于4MM;配治具过炉的机板吃锡高度为治具厚度的1/3以上，锡波高度需大于6MM. 5.12检测平流波平整度和吃锡宽度(此项已列入锡炉点检表) A:打开锡波,将高温玻璃通过运输停留在喷口上,与锡波接触. B:锡波平整度检测:锡波接触线与高温玻璃竖轴刻度线平行为OK (下图一),否则为NG(下图二). C: 吃锡时间标准为: 3- 6秒 D: 锡波高度所能达到的接触面积/宽度与吃锡锡时间和运输速度的关系对比如下: 5.13 锡波喷口选择：单波：平流波 双波：扰流波加平流波 （一般情况下使用双波） 5.14 打开洗爪装置:清洗剂需使用不易燃的厂内承认耗材. 5.15 打开冷却.降噪轮胎 6.利用助焊剂穿透性实验做喷雾机功能验证和机板助焊剂涂布量的验证. 6.1流量与单位面积喷涂量关系对比： 7.生产操作步骤 7.1 设定锡温:(如客户有明确要求,则以客户要求为标准) 7.1.1 SAC 305 焊锡的温度设定为265±10℃ 7.1.2 SAC 0307 焊锡的温度设定为:270±10℃. 7.1.3 经试产验证,已填写参数管制表的,按参数管制表作业. 7.2 设定预热温度: 7.2.1 各预热段的预设值（试产时）是 : 预热一 120℃ 预热二 140℃ 预热三 160℃ 7.2.2 经试产验证,已填写参数管制表的,按参数管制表作业. 7.3 设定运输速度:标准范围为: 0.6--1.6(M/Min) 7.4 炉温测试: 7.4.1制作测温板: A : 选点: 在实板上选取不少于4个测试点做感温探头的固定(BGA/IC,板底,PTH/GND,板面). 直播app推广 B: 测试BGA内部温度时,需用1.0MM鉆头打孔(图一),注意鉆头接触锡球即可,不可伤及PCB. C: 板底测温点优先选择大铜箔等传热快之部位.(图三) D: 制作PTH孔测温点时,需要将探头插入贯穿孔1/4位置处,再用红胶固定顶部焊盘.(图四) E: 板面测试点优先选择焊盘较大的SMD元件 F: 测温板出现掉漆,变形时,或超过80次不可再用. 7.4.2 炉温测试: A: 将测温仪进行时间同步 B: 插入感温线插头,启动录入开关. C: 测温盒与测温板同步进入轨道录入资料. D: 资料读取: 打开计算机软件,将炉温曲线读出,并打印. E:测试频率: 在试产,换线及停机超过四小时以上需进行测试.正常生产每24小时测试一次; (如换工单,结单数量小于200pcs的情况下,可不用测量). 7.5炉温判定标准: 说明: A: 升温斜率: 设板底喷涂助焊剂降温后开始升温的时间为T0,温度为D0. 板底过锡波之前的预热时间为T1,温度为D1.升温斜率为K1.则: K1 = ( D1- D0 ) / ( T1 - T0 ) < 1.8 ℃/S B: profile图所测之预热后急剧升温与急剧降温的时间差为吃锡时间,与用高温玻璃检测之吃锡时间不一致时,以高温玻璃检测为准. C: 判定标准参考<<锡炉标准温度曲线图>>. D: 利用炉温图做性能衰减测试时,合成石板上取五个点(四个角及中间),要求最高温度相差在10℃以内. 性能衰减测试只针对预热段,每月测量一次,确认OK后在月保养项目上打"ˇ". 7.6 参数标准化: 7.6.1 经试产验证后,需要填写<<波峰焊制程机种参数管制表>>,以作为下批次生产的参数依据. 7.6.2 参数管制表需配合质量优化而做调整,每次调整后需做纪录,并由工程部确认生效. 7.6.3 客户对参数有特别要求的,需要按客户要求作业. 7.7 锡炉点检: 针对会变化的项目做点检,并填写<<波峰焊锡炉点检表>>. 7.7.1 助焊剂检查: A: 助焊剂容量是否低于管控下限(液位离桶底5CM):每四小时一次. B: 测量比重:每班一次,标准为:0.795 ±0.015. C: 流量检查: 每四小时一次. 7.7.2锡炉温度: 每四小时用探棒测量一次,允许跟设定值/显示值有5℃的差异. 7.7.3锡槽液位: 关掉锡波后检查锡波液位低于锡槽面1CM时,需要添加锡棒.每次不得超过4KG. 7.7.4锡渣清理:每四小时一次. 氧空位8. 锡炉保养维护: 定期进行维护,并做好<<波峰焊锡炉保养表>>. 8.1 保养项目: 8.1.1 定义于附表 <<波峰焊锡炉保养表>> VER:1.1 8.2 保养注意事项: 8.2.1 助焊剂为易燃物品,需根据MSDS(物质安全资料表)使用. 8.2.2 锡炉为高温区域,禁止放入易燃易爆品(有机溶剂,除锈剂,纸皮等). 8.2.3 擦拭外观只可以使用水基型溶剂. 8.2.4 清理锡槽时需戴口罩,用耐高温手套作业. 8.2.5 锡槽产生的锡渣需要每天收集并称重. 8.2.6 禁止使用除锈剂等易燃物质喷涂在高温区域. 9. 关机操作步骤: 9.1 关掉发热区电源开关. 9.2 关掉锡波开关. 9.3 关掉传输带开关. 9.4 关掉冷却系统. 9.6 打开配电箱门,关掉电源开关和总气压阀. 10. 注意事项 10.1 锡温超标10度,助焊剂不足会引起报警. abs082 10.2 注意后接驳台速度要与锡炉速度同步或稍快,前入轨速度与插件拉保持一致或稍快. 10.3 保养锡槽时,要注意带口罩,接触化学用品时,要带橡胶手套. 10.4 传送带长4.3M,爪钩数量为452对,爪钩间距为:1.5MM. 10.5 PCB板依正常DIP流程生产完后,如有不良不可再次过炉,避免PCB板过热变形,零件损坏.需冷却后再过炉 10.6 更换不同型号助焊剂时,助焊剂缓存桶需做清洁处理,且不同型号的助焊剂不可混用. 11.附《锡炉标准温度曲线图》 12. 相关表单: 12.1 << 波峰焊制程机种参数管制表>> VER:1.0 12.2 << 波峰焊锡炉保养表 >> VER:1.1 12.3 <<锡炉点检表>> VER:1.1 锡炉标准温度曲线图 | |||
本文发布于:2024-09-22 01:37:58，感谢您对本站的认可！
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