一.无铅锡条种类;
1.无铅焊锡条(Sn99.3/Cu0.7)
2、电解纯锡条(电解处理高纯锡)
3、抗氧化锡条(添加高抗氧化剂)
二.无铅锡条的特点;
1. 无铅RoHS标准,适用波峰或手浸炉操作。
2. 纯锡制造,锡渣少,减少不必要的浪费。
3. 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。
4. 加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力强。
三.无铅锡条的规格种类;
1.无铅纯锡条
2.无铅含铜锡条
3.无铅含银铜锡条
4.无铅含银锡条
5.无铅高温锡条
四.无铅锡条的规格特性;
| 陶土面砖规格 | | 特点 |
shlr纯锡Sn | Sn99.95 | 227 | |
锡—铜 Sn-Cu | Sn99.3-Cu0.7 | 220-227 | 熔点偏高,力学性能略次,但制造成本低,当今最普遍使用本合金产品。 |
Sn99.5-Cu0.5 | 220-227 |
Sn99.0-Cu1.0 | 227-240 |
锡—银—铜 Sn-Ag-Cu | Sn-Ag3-Cu0.5 一个度导航 | 215-220 | 可靠性和可焊性较好,成本较高 |
Sn-Ag3.5-Cu0.7 | 215-220 |
锡—银 Sn-Ag | Sn-Ag3.5 | 221 | 高强度,力学性能良好,可焊性良好,适合于含银件焊接 |
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五.合金成份(%)熔点特点;
1.Sn/Cu0.7 227℃低成本、熔点高、润湿性差、毛细作用力小、疲劳特性差,
可用于较低要求的焊接场所。
2.Sn/Cu0.7/AG0.3 217-227蜂蜜包装盒℃Sn/Cu系列合金,润湿性较Sn/Cu0.7好,但各项性能仍差于Sn/AG3/Cu0.5系列合金。
3.Sn/AG3.5 221℃成本极高,在用传统无铅材料,有可能因为银相变化而无法通过可靠性测试。
4.Sn/AG3/Cu0.5-0.7 217-218℃成本极高,各项性能良好,目前是厂家选用最多的无铅焊料。
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5.Sn/AG2.5/Cu0.8/Sb0.5 217℃各项性能良好,熔点较Sn/AG3/Cu0.5更低,且更细晶格的合金。
6.Sn/AG4/Cu0.5-0.7 217-218℃成本较Sn/AG3/Cu0.5高,各项性能良好,目前常用的无铅焊料。
7.Sn/1.0AG/4.0Cu 217-353℃防止被Cu腐蚀,适用于高温焊接。
六.锡炉温度的设定;
1.锡炉温度的设定根据所用锡条规格型号所对应的熔点,及PCB板的厚度,元器件的耐温程度实际来决定。
2.锡炉温度在锡条熔点的基础上高30-50℃为最佳焊接温度。
3.锡炉温度的最终决定,取决于实际过板焊接的良好程度。
4.以上都以锡条供应商所提供产品承认书为参考。