锡炉温度的设定标准

一.无铅锡条种类;
  1.无铅焊锡条(Sn99.3/Cu0.7)
  2、电解纯锡条(电解处理高纯锡)
  3、抗氧化锡条(添加高抗氧化剂)
  4、波峰焊锡条(适用波峰焊焊接)
二.无铅锡条的特点;
    1. 无铅RoHS标准,适用波峰或手浸炉操作。
    2. 纯锡制造,锡渣少,减少不必要的浪费。
    3. 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。
    4. 加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力强。
三.无铅锡条的规格种类;
      1.无铅纯锡条
      2.无铅含铜锡条
      3.无铅含银铜锡条
      4.无铅含银锡条
      5.无铅高温锡条
四.无铅锡条的规格特性;
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合金分类
规格
熔点
特点
纯锡Sn
Sn99.95
227
 
锡—铜
Sn-Cu
Sn99.3-Cu0.7
220-227
熔点偏高,力学性能略次,但制造成本低,当今最普遍使用本合金产品。
Sn99.5-Cu0.5
220-227
Sn99.0-Cu1.0
227-240
锡—银—铜
Sn-Ag-Cu
Sn-Ag3-Cu0.5
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215-220
可靠性和可焊性较好,成本较高
Sn-Ag3.5-Cu0.7
215-220
锡—银
Sn-Ag
Sn-Ag3.5
221
高强度,力学性能良好,可焊性良好,适合于含银件焊接
     
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五.合金成份(%)熔点特点
      1.Sn/Cu0.7  227低成本、熔点高、润湿性差、毛细作用力小、疲劳特性差, 
可用于较低要求的焊接场所。
    2.Sn/Cu0.7/AG0.3 217-227蜂蜜包装盒Sn/Cu系列合金,润湿性较Sn/Cu0.7好,但各项性能仍差于Sn/AG3/Cu0.5系列合金。
    3.Sn/AG3.5 221成本极高,在用传统无铅材料,有可能因为银相变化而无法通过可靠性测试。
    4.Sn/AG3/Cu0.5-0.7 217-218成本极高,各项性能良好,目前是厂家选用最多的无铅焊料。
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    5.Sn/AG2.5/Cu0.8/Sb0.5 217各项性能良好,熔点较Sn/AG3/Cu0.5更低,且更细晶格的合金。
    6.Sn/AG4/Cu0.5-0.7 217-218成本较Sn/AG3/Cu0.5高,各项性能良好,目前常用的无铅焊料。
    7.Sn/1.0AG/4.0Cu 217-353防止被Cu腐蚀,适用于高温焊接。
六.锡炉温度的设定;
1.锡炉温度的设定根据所用锡条规格型号所对应的熔点,及PCB板的厚度,元器件的耐温程度实际来决定。
2.锡炉温度在锡条熔点的基础上高30-50℃为最佳焊接温度。
3.锡炉温度的最终决定,取决于实际过板焊接的良好程度。
4.以上都以锡条供应商所提供产品承认书为参考。

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