锡炉参数设定1.xls

锡炉设备基本条件设定表

操作程序操作项目		操作顺序	使用工具	测量方法	判断方法	设定范围	说明
助焊剂	助焊剂槽液面高度	1-1	标示尺	将标示尺25mm及30mm之位置作记号，再将标示尺插入助焊剂槽，测量其液面高度．	确认助焊剂槽之液面高度是否介于25mm-30mm之间．	不得低于25mm	越高越佳，可减少FLUX与空气接触之面积．
	发泡气压	1-2	气压控制钮	旋转气压控制钮控制气压之大小．	观看气压表，确认气压之大小是否设定为2.0kg/cm2．	2.0±0.5kg/cm2	气压大小会影响助焊剂之发泡高度．
	发泡高度	1-3	标示尺	将标示尺8mm 及10mm之位置作记号后，再将标示尺置于助焊剂喷口处，测量发泡高度	确认助焊剂之发泡高度是否介于8mm--10mm之间．	8mm--10mm	一般高度为8mm--10mm需视实际PCB板厚度及零件脚长度再做调整．
	发泡高度之水平	1-4	高温玻璃	以透明高温玻璃通过助焊剂喷出之位置．	确认助焊剂沾附于高温玻璃底面之宽度是否均匀．	一般助焊剂喷出口宽度约在60mm--70mm	发泡高度不水平，会造成助焊剂沾附基板不均匀，导致基板沾锡不均匀．
风刀	空气刀之气压	1-5	气压控制扭	旋转气压控制扭控制气压之大小．	观看气压表,确认气压之大小是否设定为2.0kg/cm2．	2.0kg/cm2	空气刀压力太小会残留太多的助焊剂于PCB．
焊锡槽	锡面水平	1-6	高温玻璃	以透明高温玻璃通过平面波及扰流波喷出之位置．	确认锡沾附于高温玻璃底面宽度是否均匀．	锡波宽度以厂家规格为依据．	锡波若无水平易使PCB吃锡不均匀．
	锡面高度	1-7	标示尺	将标示尺10mm及20mm位置作记号，再将标示尺插入焊锡槽,测量锡面高度．	确认焊锡槽之锡面与喷锡口之高度差是否介于10mm--20mm之间．	10mm--20mm	锡面高度与喷锡口之落差太大会使熔锡容易氧化．
	锡波高度	1-8	标示尺	将标示尺5mm及6mm位置作记号，再将标示尺置于喷锡位置测量锡波高度．	27.5g bt确认锡波高度是否介于5mm--6mm之间．	5mm--6mm	一般高度为5mm--6mm，需视实际PCB厚度及零件脚长度再做调整．
	回流速度	1-9	长柄扳手	以长柄扳手旋转回流板螺丝，控制回流板之高度，利用回流板高度调整，来控制熔锡回流之速度．	回流板调高，锡回流速度慢；回流板调低，锡回流速度快；调整至喷锡刚好有回流为止	回流速度越慢越好，刚好有锡回流为原则．	喷锡回流速度快，易空焊回流速度慢，易短路．当喷锡刚好有回流为最佳回流速度．

REMARK:1.松香(FLUX) 厂牌(KESTER),型号(#933); 2.稀释剂(THINNER)厂牌(KESTER),型号(#108); 3.焊锡(SOLDER BAR)厂牌(DYFEN),型号(63:37).

最佳焊接条件变量设定表

操作程序操作项目		操作顺序	使用工具	测量方法	判断方法	设定范围	说明
速度	输送速度	2-1	马表	测量从进锡炉至出锡炉所需时间，并测量锡炉之长度及轨道倾斜角度，计算出PCB行进总长度．	将测量所得之资料，计算出测量值之输送速度与锡炉显示之输送速度做比对．	1.3--1.7m/min	输送速度太快，预热不足且易短路，输送速度太慢造成助焊剂破坏，且易空焊．
比重	助焊剂比重	2-2	比重测量器	以比重测量器吸取助焊剂，观看液面之水平刻度．	以测量器所显示之数据，判定比重是否在最佳范围之内	0.842±0.02 kg/cm3	常温下(20℃)，助焊剂之最佳比重为0.842 kg/cm3
预热温度	第一预热温度	2-3	温度测量器	测量线接于PCB零件面及焊锡面之四个板角．	由报表取得温度数据，需零件面及焊锡面各量测一次以上，确认其稳定性．	单面板:45±10℃ 双面板:55±10℃(上述温度指焊锡面)	第一段预热温度需达左述之温度，才可使PCB于第二段预热时达设定温度范围．
预热温度	第二预热温度	2-4	温度测量器	测量线接于PCB零件面及焊锡面之四个板角．	由报表取得温度数据，需零件面及焊锡面各量测一次以上，确认其稳定性．	单面板:85±5℃ 双面板:95±5℃(上述温度指焊锡面）	通常预热温度较高将有助于焊锡作业，受限于零件及线材之耐温程度．(参考零件面温度记录)
锡温	熔锡温度	2-5	温度测量器	测量线接于PCB之焊锡面．	由测量报表取得温度数据，需测量一次以上，确认其稳定性．	235℃--255℃ (依型号而定)	此温度范围为最佳之焊锡温度．(温度误差±5℃)
角度	焊接角度	2-6	量角规	以空基板过锡炉，再将量角规置于基板上．	确认量角规上显示之角度．	3°－5°	角度大易空焊，角度小易短路．

REMARK:上述焊锡条件确定之后，请依照各型号分别发行文件，供量产时锡炉参数调整之参考依据．

不良锡点原因分析

一. 锡珠		二. 锡少		三. 针孔及气孔
1	熔锡中含水份.	1	零件脚细而铜箔面积较大,相对吃锡高度较低,易误判.	1	输送带速度太快.
2	框架底部含水滴(清洗机内未烧干).	2	输送带仰角太大.	2	输送带仰角太大.
3	PCB板未插零件孔太大,同PCB板弯曲,造成锡珠溢锡,PCB保护层处理不当.	3	锡波有扰流现象.	3	零件脚污染或氧化.
3	PCB板未插零件孔太大,同PCB板弯曲,造成锡珠溢锡,PCB保护层处理不当.	4	锡波太低.	4	锡波太低.
4	抗焊印刷不良,防焊线路露铜,造成焊锡面沾上锡珠.	5	助焊剂种类选择错误.	5	锡波有扰流现象.
4	抗焊印刷不良,防焊线路露铜,造成焊锡面沾上锡珠.	6	零件脚污染或氧化.	6	PCB板过量印上油墨.
5	防焊胶未干.	7	零件脚太长,	7	PCB板孔径内粗糙.
6	锡波太高或不平.	8	PCB板上贯穿孔印有油墨.	8	PCB板孔径过小,零件阻塞,空气不易溢出.
7	锡波有扰流现象.	9	PCB板油墨未印称位.	9	PCB板孔径过大.
8	熔锡中杂质或锡渣过多.	10	PCB板孔径过太.	10	PCB板变形,未置于定位.
9	零件脚污染.	11	PCB板铜箔过大或过小.	11	PCB板可焊性差,污染或氧化,含水气.
10	PCB板可焊性差,污染或氧化,含水份.	12	PCB板变形,未置于定位.	12	PCB板贯穿孔印上油墨.
11	输送带速度太快.	13	PCB板污染,氧化,含水气,可焊性差.	13	PCB板油墨未印称位.
12	锡温过高.	14	输送带速度太快.	14	焊锡时间太长或太短.
13	预热温度过低.	15	焊锡时间太长或太短.	15	锡温过高或过低.
14	助焊剂发泡低或不正常.	16	锡温过高.	16	预热温度过低.
15	助焊剂污染或含水气.	17	预热温度过低或过高.	17	助焊剂发泡低或不正常.
16	助焊剂比重过低.	18	助焊剂发泡低或不正常.	18	助焊剂污染或失去效能.
17		19	助焊剂污染或失去效能.	19	助焊剂比重过低或过高.
18		20	助焊剂比重过高或过低.	20
19		21		21
20		22		22
21		23		23
22		24		24
23		25		25
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29		31		31

1. 以上所述内容仅供锡炉技术人员参考.

摇臂喷头

四. 锡多(痴锡)		五. 益锡		六. 起铜皮(绿油)
1	助焊剂比重过低或过高(比重越高,残留越多).	1	锡波不平或太高.	1	锡温过高.
2	锡温过低或沾锡时间太短.	2	PCB板本身不平或弯曲.	2	速度过慢.
3	预热温度过低.	3	PCB板孔径过大.	3	PCB板质量太差.
4	PCB未放置好.	4	预热温度过高或过低.	4	切脚刀或剪钳不利.
5	焊锡面设计不良.	5	焊锡温度过高或过低.	5	剪脚方法不对.
6	熔锡中杂质或锡渣过多.	6	输送速度过慢易使PCB板弯曲而溢锡.	6	按压零件用力过猛.
7	锡波不正常.	7	PCB板未放好.	7	烙铁温度过高或操作太慢.
8	输送带仰角太小.	8	设计不良,零件过重.	8	烙铁咀不良.
9	输送带速度太快.	9	框架过紧,PCB板中间易凹溢锡.	9	拿放PCB板时受到过大的冲击.
10		10		10	PCB板受潮.
11		11		11
12		12		12
七. 零件不贴板		八脱蜡铸造. 锡洞		九. 不沾锡
1	零件有批锋.	1	铜箔较多处会将铜箔较少处的锡拉走.(靠边的易锡洞)	1药品采集	框架太高,不平均.
2	过炉前未压好零件碳膜电位器.	自制室内单杠 2	PCB板临时钻孔,造成铜箔有毛边,容易锡洞.	2	锡波太低.
3	一次过炉松香未沾好.(此工序为两次过炉)	3	零件脚插件歪斜.	3	锡液中杂质或锡渣过多.
4	过炉方向不对.	4	零件脚太长.	4	零件脚污染或氧化.
5	零件脚过长.	5	铜箔破孔.	5	PCB板或零件过期及储存不当.
6	助焊剂不良.	6	PCB板孔径过大.	6	PCB板表面处理不当.
7	零件未加工好.	7	零件脚受污染或氧化.	7	PCB板贯穿孔印上油墨.
8	锡温不够.	8	PCB板可焊性差,污染或氧化,含水气.	8	PCB板可焊性差,污染氧化,含水气,油脂.
9	沾锡时间过短.	9	PCB板贯穿孔印上油墨.	9	焊锡时间太长或太短.
10	输送速度过快.	10	PCB板油墨未印称位.	10	锡温过低或过高.
11	波峰不平稳.	11	预热温度过低.	11	预热温度过低.
12	输送链条抖动	12	助焊剂发泡低或不正常.	12	助焊剂发泡低或不正常.
13	零件受潮.(PCB板受潮)	13	助焊剂污染或含水气.	13	助焊剂污染或失去效能.
14	波峰嘴与链爪之间的距离太接近.	14	助焊剂比重过低.	14	助焊剂比重过高或过低.
15		15		15
16		16		16

1. 以上所述内容仅供锡炉技术人员参考.

本文发布于:2024-09-22 05:36:23，感谢您对本站的认可！

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