焊锡不良现象图
两个不同线路相隣的焊点被焊锡连接起来
起铜皮
针孔
针孔
锡桥
过长
焊脚的长度不良
气孔
焊锡飞溅于焊点周围（0.5mm以上不可）
焊锡的表面有小孔，可以看到孔底，不透光
焊锡的表面有突起的症状、被称之为锡尖
接合部没有紧贴 （浮起）
焊锡量极端地少 （热流道热电偶过少２）
接合部的全周没被焊上锡（过少１）
焊锡过多、把焊点端子全部包围，从外面看不到焊接的端面
导线被氧化、焊锡不能有效地接合被焊点
焊点没有光泽、表面不光滑
锡碎
焊点裂锡、气孔光栅化
焊点突起
接合部不够紧密
毛发收集器焊少２
锡少１
包脚
假焊
芋焊
不良项目 现 象 不良项目 现 象 不良项目 现 象
焊锡在基板焊盘上突出（超出焊盘位置)0.5MM以上,不可接受。
焊锡脚长度大于3MM）
编制/日期：谢明龙2007/8/16 审核日期： 批准/日期：
不良项目 现 象 不良项目 现 象 不良项目 现 象
在焊锡面上存在着小孔，从外部可以看见里面
针孔类
不在同一线路上的两个相邻的零件焊接面被焊接连在一起
连锡
锡桥
硅酸盐水泥熟料焊锡超过正常的焊锡面积，达到元件的顶端面
锡量过多
锡多
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裂锡（包括脱焊）
焊锡和基板的铜泊面没有充分地溶解，结合
浸润不良
在焊接面以外的地方散布着圆球状的或形状不规则的颗粒
锡球
锡渣
锡顺着线路廷伸，超过焊盘的面积看上去焊锡面积太大
焊剂流过多、少
焊剂没有充分地溶化，形成焊锡面粗糙不平没有光泽，呈暗
无光泽・粗糙
焊锡顺着部品的脚向上爬附在部品的成型处
爬锡
竖起
小型接头部品特有的现象，回流焊炉后的接头部品端头竖起
因焊锡、根据基板的加热而发生基板劣化・损伤
基板加热不良
将插入部品插入直通孔内，但不可在焊锡处的插入部品面上形成焊点
流量上升不足
不平整
凹凸・不平整
焊锡表面状态凹凸或能看出多层处的不平整重合
焊锡面和近邻表面上出现了锡尖
突起・锡尖
漏锡
编制/日期：谢明龙2007/8/16 审核日期： 批准/日期：
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