锡膏评估验证流程
. 2007 SMTHome Discussion Group ( HTTP://WW.SMTHOME.NET
)
The information contained herein is subject to change without notice
目录
一﹑锡膏的基本数据认证
二﹑产线基本检验内容
四﹑ROHS指令验证
锡膏的基本数据认
证
营养块0.50.5天天
1.锡粉的合金成份
.
目的：确认合金的成份与不纯物比例是否符合标准规范的规格
。
.
规范标准：参考依据JIS-Z-3282。
.
测试仪器：火花放射光谱仪(如右下图所示)
.
测试方法：(1) 从锡膏当中取样约250g并将flux用溶剂
洗净。(2) 加热使其成为锡块。(3) 将锡块
样本放置在火花放射光谱仪上。(4) 约莫30
秒钟之后计算机将自动将所设定测试的合金不
纯物比例列出。
.
判定标准：铅含有量不得超出0.1%。
火花放射光谱仪
33天天
锡膏的基本数据认证
..
2.锡粉颗粒与形状测试
目的：良好的锡粉形状(球状)与粒径范围，将有助于印刷时的下锡性。 .
规范标准：依据参考J-STD-005 之3.3 Solder Powder Particle Size;
IPC-TM-650之2.2.14
。
.
测试仪器：3D画像测定仪
.
测试方法：使用80倍以上的显微镜观察锡粉外观。并利用随机取样的方式计
算出锡粉的粒径分布范围，同时观察锡粉的形状是否呈现为”真
球状(正圆球或椭圆球--合格)”或者是”不定形状”
Less Than 1%
Larger Than
80% Minimum
Between
10% Maximum
Less Than
Type 1 150 μm 150-75 μm 20 μm
Type 2 75 μm 75-45 μm 20 μm
Type 3 45 μm 45-25 μm 20 μm
Less Than 1%
Larger Than
90% Minimum
Between
10% Maximum
Less Than
Type 4 38 μm 38-20 μm 20 μm
3D画像测定仪
11天天
锡膏的基本数据认证
.
目的：确认助焊剂含量与标准值不超过±0.5%，避免锡膏加热之后残留过多
的助焊剂。
.
规范标准：依据参考JIS-Z-3197之6.1篇
.
测试仪器：电子天秤
.
测试方法：锡膏搅拌均匀后，精秤约30克样品至250毫升烧
杯中，记录其重量为W1(g)。加入甘油，其量须
能完全覆盖锡膏，加热使焊锡与助焊剂完全分离
取出固化的焊锡，以水清洗。浸入乙醇中约5分
钟，常温下再水洗并干燥之。精秤其重量为W2(g)
依据式(1)计算助焊剂含量。助焊剂含量(%)＝
[(W1-W2)/ W1]x100
.
判定标准：是否符合厂商所附规格上的内容(助焊剂含量与标
准值不超过±0.5%)。
电子天秤
0.50.5天天
锡膏的基本数据认证
4.粘度测试
.
规范标准：依据JIS-Z-3284附件六之5.2篇
.
测试工具：Malcom 黏度计PCU 203型
.
测试方法：(1)将焊锡膏放在室温或25℃里2~3小时。
(2)将焊锡膏容器的盖子打开，用刮刀(SPATULA)避免空气混
入
小心搅拌1~2分钟
。
(3)将焊锡膏容器放
入恒温槽。
(4)回转速度调整在10RPM，温度设定在25℃，约3分钟后确认 被
Rotor所吸取的焊锡膏出现在排出口后，停止Rotor回转，
等
到温度回复稳定为止
。
(5)温度调整完后，设定10RPM，读取3分钟后的粘度值。
(6)接着设定3RPM的回转速度，在回转状态下放6分钟。
(7)读取6分钟后的粘度值。
(8)回转速度由3→4→5→10→20→30→10RPM变化，读取在3，10，
30，10RPM时的粘度值。取时间6，3，3，3，1~3，1~3，1分钟
。
Malcom黏度计
(9)计算出Log(3rpm的读值/30rpm的读值)。
.
判定标准：是否符合厂商所附规格的内容。
..目的：确保锡膏有足够的防坍塌性
锡膏的基本数据认
证
5.卤素含有量成份
11天天
..目的：检测助焊剂中的氯或溴离子含量是否符合规范中所列的含量.
.
规范标准：依据参考JIS-Z-3197之6.5JIS-Z-3284之4.2(Flux for solder paste)
.
测试工具：电位差自动测定仪(KYOTO AT-400); 电子自动天平
(DenverInstrument M-120)、回转子、0.02M硝酸银溶液.
.
测试方法：1.精秤约10克锡膏样品至250毫升烧杯中，加入
约150毫升乙醇。2.锡膏样品重量x助焊剂含量
＝锡膏样品中的助焊剂重量（即输入滴定仪之
size值）3.将装有样品的烧杯移至电位滴定装置
充分搅拌后以0.02M硝酸银溶液滴定至终点。4.滴
定仪可自动计算出含量，并绘出电位VS硝酸银溶
液耗用体积之图形。
电位差自动测定仪电位差自动测定仪
锡膏的基本数据认证
5.卤素含有量成份
.
判定标准：(1)是否符合厂商所附规格的内容.
(2)参照JIS-Z-3284之4.2的规范
.
质量分类：助焊剂的质量分类依助剂的活性度、助焊剂成份的氯含有量、
绝缘抵抗值、铜板腐蚀及铜镜腐蚀之有无，如表分类。
.
备注：(1)评价是以96小时后及168小时后的值，24小时后的值如达到96小
时后的基准值以下亦可。(2)条件A：温度40℃，相对湿度90%，168
小时。条件B：温度85℃，相对湿度85%，168小时。
记号活性度助焊剂成份的绝缘抵抗(1) Ω铜板
腐蚀
铜镜
腐蚀氯含有量%
条件A(2)条件B(3)
I 低0.03以下1×1011以上5×108以上无腐蚀无腐蚀
II 中0.1> X >0.03 1×1011以上1×108以上无腐蚀
III 高0.5>X>0.1 1×1011以上1×108以上无腐蚀
11天天
锡膏的基本数据认证
6.锡珠测试
.
目的：测试锡膏于加热融化后，于氧化铝板上是否收缩成一颗锡球的能力与
不飞溅的稳定度。
.
规范标准：依据参考JIS-Z-3284之附件十一
.
测试工具：(1)氧化铝(alumina)基板(25×50×0.6~0.8mm)
(2)钢板(25×50×0.2mm)中心有直径为6.5mm的孔洞。
(3)焊锡浴槽(solder bath)尺寸100×100×75mm或同等品。
(4)镊子、刮刀。
(5)放大镜：10~20倍(全景观察用)，50倍(焊锡球观察用)。
.
测试方法：
(1)当锡膏中的焊锡组成为Sn63Pb37及Sn60Pb40时，焊锡槽的温度设定为
235±2℃当为其它合金组成时，温度设定为较合金液相温度高0±2℃。
(2)将试验用的焊锡膏轻搅拌使其均匀。有必要时等焊锡膏回复至室温止。 (3)将钢板置于氧化铝基板上，以刮刀将锡膏施以印刷以使锡膏完全填入金
属罩的孔洞中，然后移开钢板并确认经印刷之锡膏的尺寸为直径6.5mm且
厚度为0.2mm即制得试验片，制备两个试验样品。
(4)遵循流程(5)，将其中一个试验样品在条件(a)下加热及熔化并将另一
样
品在条件(b)下加热及熔化。视需要，在150℃下实施一分钟的预热
。
氧化铝氧化铝
锡膏的基本数据认
证
6.锡珠测试
条件(a) 印刷后一小时内
条件(b) 印刷后在相对湿度为(60±20)%且温度为25±2℃的条件下放置24小时后
(5)以刮刀清理焊锡槽中焊锡的表面，将试验样品水平地置于液状焊锡的表面，锡
膏熔化5秒钟后将试验样品水平地自液状焊锡的表面移出，令其冷却直到试验
样品焊锡固化。
.
判定标准：焊锡(粉末)溶融，焊锡变成一个大球，在周围有直径75μm以下的
锡球在3个以下。(符合2级以上)
1 焊锡(粉末)熔化并生成一个大球，且其周围未发现锡球
2 焊锡(粉末)溶融，焊锡变成一个大球，在周围有直径75μm以
下的锡球在3个以下。
3 焊锡(粉末)溶融，焊锡变成一个大球，在周围有直径75μm以
下的锡球在3个以上，未成半连续的环状。
4 焊锡(粉末)溶融，焊锡变成一个大球，在周围有多数的细球
单顶置凸轮轴成半连续的环状排列
5 其它
锡膏的基本数据认证
11天天
77..扩散性试验成份扩散性试验成份
.
目的：测试锡膏的吃锡性，确认其清除氧化物的能力
.
规范标准：依据参考JIS-Z-3197之6.10
.
测试工具
：
铜板：符合JIS H 3100之C 1201 P或者C 1220 P级的加磷去氧化铜板
，
其尺寸为0.3 x 50 x 50 mm
。
加热板：加热板应能设定及维持温度在220-230℃
。
分厘卡：符合JIS B 7502者或等同于或优于彼的量测装置
。
.
测试方法
：
(1)将铜板浸没于二甲苯中并以#500砂纸研磨以去除氧化膜
。
(2)研磨之后以异丙醇将附着至铜板表面的污物清除，并置于空气中至完全干燥
。
(3)将铜板置于温度约为150℃的烘箱中1小时以实施氧化处理。
(4)将铜板自烘箱中取出并冷却至室温，精秤约0.3克的锡膏至铜板上。
(5)将铜板置于温度为220-230℃的加热板上30秒，令锡膏熔化扩散。
(6)冷却至室温后，以异丙醇将残余的助焊剂去除，并风干。
(7)以分厘卡量测焊锡扩散后的高度并计算扩散率。
錫膏的基本資料認証
77..擴散性試驗成份擴散性試驗成份
..計算方法：
D -
H
电路板的制作擴散率(%) ＝---------------x 100
D
其中H：擴散之銲錫的高度（扣除空板厚度）
；
D：假設擴散的銲錫為球體時，其直徑（mm）；
D ＝ 1.24V1/3
V：重量/比重
.
判定標準：由於無鉛的擴散率尚未制定標準，但是以目前的經驗，其擴散率
大致上介於70~80%為可接受範圍。
銅基板
示意圖示意圖
銅基板
锡膏的基本数据认证锡膏的基本数据认证
88..润湿性试验润湿性试验
..目的：测试锡膏的湿润性能力，确保锡膏的吃锡效果
..规范标准：依据参考JIS-Z-3284之附件十
多功能蒸汽电熨刷..测试仪器：沾锡天秤(如右图)
..测试材料：
(1)试验板试验板以下列所示2种的铜板及黄铜板。
(a)铜板JIS H 3100适合C1201P或C1220P的磷
脱酸铜板，尺寸为50×50×0.5mm(b)黄铜板JIS H 3100适合C2680P的黄铜板，尺寸
11天天
电子防丢器
为50×50×0.5mm
(2)砂纸(600番．耐水)，异丙醇
沾锡天秤沾锡天秤
(3)钢版厚0.2mm、直径6.5mm的孔4个，开在距中心处10mm位置。
(4)spatula(刮刀)
(5)刮刀(scraper)和手套
(6)空器循环干燥器
(7)焊锡浴槽(solder bath)尺寸100×100×75mm以上，在Sn60/Pb40的焊锡，
保持温度235±2℃或215±2℃的东西，浸渍器具需使用低热容量的东西。
锡膏的基本数据认证
8. 润湿性试验
.
测试方法：有关铜板及黄铜板的两试验板，各试验一次。手不要接触到
试
验板，以下的作业需带手套实行之
。
(1)将焊锡浴槽设定在温度235±2℃。如考虑用VPS时则设定在215±2℃。
(2)焊锡膏放置到与室温相同为止。
(3)用异丙醇将铜及黄铜的试验板擦拭干净。
(4)将试验片的单面用砂纸沾水研磨。首先，同一方向研磨，接着再以先前
呈
直角的方向研磨
。
(5)用异丙醇再次擦拭表面。将焊锡膏用刮刀(spatula)搅拌均匀。
(6)表面研磨后的1小时内，把钢板盖在表面。
(7)涂抹焊锡膏，用刮刀将钢板上的孔完全涂满。自基板取下钢板。
(8)如预备干燥时，将涂有焊锡膏试验板放到150℃的空气循环干燥器里处理1分钟。
(9)焊锡溶槽的表面用刮板加以清除干净。
(10)为使溶融焊锡与基板有一良好的热接触，将表面涂有焊锡膏的基板以水平放置在
焊锡浴槽上加热，自焊锡融解起5秒后，将基板以水平方式自焊锡浴槽中取出。
(11)以水平位置放置直到基板上焊锡固化为止，检查扩散程度。
锡膏的基本数据认证
8. 润湿性试验
扩散程度
扩散状
态
1
由焊锡膏融解的焊锡，把试验板濡润，扩散到所涂布焊锡膏面积以
上的状态。
2
涂布焊锡膏处完全为焊锡所濡润的状态
。
3
涂布焊锡膏处大部份为焊锡所濡润的状态(亦包含有De-wetting)。
4
试验板并无焊锡濡润的样子，溶融焊锡变成一个或多数量锡球的状
态(
Non-wetting)
.
备注：1.在黄铜板上，焊锡因毛细现象，沿着锉刀的沟有时会扩散到主要扩散
面积以外的地方，此多余的扩散为无光泽，可不予理会。
2.有时亦会有极细小的小锡球，此为回焊不均匀所致，不特别加以评价。
3.将焊锡浴槽设定235±2℃的理由，为考虑使用共晶焊锡。有关共晶焊锡
以外的合金时，焊锡浴槽设定温度为比合金的液相线温度高50±2℃。
使用VPS时，试验温度设定在215±2℃。
.
判定标准：机器自动判读，所测出的数值，越接近【1】代表湿润性越好！
11天天
PTC-SP-001试验板
锡膏的基本数据认证
9. 印刷性试验
.
目的：测试锡膏的印刷性，确认印刷质量
.
规范标准：内部制定试验方法
.
测试仪器：印刷机---DEK 265，显微镜
.
测试工具：钢板，PCB板---PTC-SP-001
.
测试方法：
(1) 取一平面板作为印刷用板。
PTCSP001试验板
(2) 钢板开孔设计如右上图所示，开孔间距分为6mil(0.15mm)、8mil(0.2mm)、
10mil(0.25mm)。
(3) 钢板使用厚度为0.13mm、0.1mm
(4) 印刷机参数为---刮刀速度(25mm/sec)，刮刀压力(5.4kg)，脱模速率
(0.99mm/sec)脱模距离(1.5mm)。
(5) 将锡膏由自动搅拌机搅拌后开始印刷，连续印刷12片不擦拭钢板，使用150
倍放大，观察短路数量，并加以纪录。判定标准：纪录其短路数量，并从四
种锡膏当中选择较优的一款。
.
判定标准：纪录其短路数量，并从四种锡膏当中选择较优的一款。
锡膏的基本数据认证
11天天
1010..坍塌性试验坍塌性试验
.
目的：测试锡膏于受热时的抗坍塌性，以防止短路与锡球的发生。
.
规范标准：依据JIS-Z-3284之附件八
.
测试设备与工具：
(1)用(I)3.0×0.7mm或(II) 3.0×1.5mm2种模型，将其
由
0.2mm到1.2mm止以逐次渐加0.1mm方式配置之2种模型厚
数字电视解码器
0.20＋0.001mm的黄铜板或者不锈钢板
(2)铜张积层板(80×60×1.6mm)
(3)空气循环式加热炉(加热温度：200℃以上)
(4)砂纸(600番)，异丙醇
.
测试方法：
(1)用砂纸研磨铜张积层板，用异丙醇清洗。
(2)将钢版置放在铜张积层板上，使用适当的刮刀(squeegee)来印刷锡膏，然后拿
开钢版。
(3)在空气循环加热炉中，将印刷过的试验板加热1分钟。共晶焊锡时为150℃，
低
融点焊锡时为比固相线温度低10℃。
(4)2种模型的5列之中，测定记录所印刷的焊锡膏全体不会变成一体的最小间隔。
.
判定标准：
在2种模型中的5列，所印的焊锡膏全体不会变成一体的最小间隔。
锡膏的基本数据认证
00天天
1111..铜镜试验铜镜试验
.
目的：利用铜镜是否透光或颜消失来检测助焊剂对真空蒸镀成的铜镜侵蚀。
.
标准规范：依据参考IPC-TM-650之2.3.32
.
测试方法：将约0.
豫公网安备41160202000603
站长QQ:729038198
关于我们
投诉建议