1、锡膏的储存及有效期
储存条件：当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为5℃～10℃，不可使用冷冻或急冻储存。温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低 （低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化。
有效期限：在5℃～10℃正常储存条件下，有效期为6个月。
2、使用前的准备
回温：锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5～10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，
并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过200℃），水份因受强热而迅速汽化，
造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，旋转于室温中自然解冻；勒夫波
回温时间：2-4小时左右；
注意：未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖，不要用加热的方式缩短“回温”的时间；
搅拌：锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。
目的：使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性；
搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；
搅拌时间：手工：4分钟左右；机器：1～3分钟左右。
搅拌效果判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即可达到要求。
☆钢网要求：与大多数锡膏相似，若使用高品质的钢网和印刷设备，华创锡膏将列能表现出优越的性能。无论是用于蚀刻还是光刻的钢网，均可完美印刷，对于印刷细间 距，建议选用光刻钢网0.65～0.4mm间距，一般选用0.12～0.20mm厚度的钢网。
钢网的开口设计方式对焊接品质成为重要，客户若需要，本公司可提供这方面
的技术。
模版厚度间距模版厚度间距
50mil 1.270mm10mil0.25mm
25mil0.635mm8mil0.20mm
20mil0.500mm6mil0.15mm
16mil0.400mm5mil0.125mm
☆印刷方式：人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可。
☆钢网印刷作业条件：华创锡膏为非亲水性产品，对湿度并不敏感，可以在较高的湿度(最高
相对湿度为80%)条件下仍能使用。
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下是我们认为比较理想的印刷作业条件：
刮刀硬度60～90HS(金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀)
刮印角度450～600
印刷压力(2～4)×105pa
印刷速度正常标准:20～40mm/sec
闸机门禁系统印刷细间距时:15～20mm/sec 印刷宽间距时:50～100mm/sec
环境状况温度:25+3℃
相对湿度:40～70%
气流：印刷作业处应没有强烈的空气流动
☆印刷时需注意的技术要点:
①印刷前须检查刮刀、钢网等用具：
a.确保干净，没灰尘及杂物（必要时要清洗干净）以免锡膏受污染及影响落锡性；
b.刮刀口要平直，没缺口。
c.钢网应平直，无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物。
②应有夹具或真空装置固定底板，以免在印刷过程式中PCB发生偏移，并且可提高印刷后钢网的分离效果；
③将钢网与PCB之间的位置调整到越吻合越好（空隙大会引至漏锡，水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外）；
④刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量，一般A5规格钢网加200g左右、B5规格钢网加300g左右、A4规格钢网加400g左右；
⑤随着印刷作业的延续，钢网上的锡膏量会逐渐减少，到适当时候应添加适量的新鲜锡膏。
⑥印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些。
⑦连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面（将钢网底面粘附的锡膏清除，以免产生锡球），清洁时注意千万不可将水份或其他杂质留在锡膏及钢网上。
保健油>全息设备
⑧若锡膏在钢网上停留太久（或自钢网回收经一段较长时间再使用的锡膏），其印刷性能及粘性可能会变差，添加适量本公司的专用调和剂，可以得到相应的改善；
⑨应注意工作场所的温湿度控制，另外应避免强烈的空气流动，以免加速溶剂的挥发而影响粘性。
⑩作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净（特别注意孔壁的清洁）。
☆印刷后的停留时间：锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁
置太久而导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议停
留时间最好不超过12小时。
☆焊接后残留物的清除：华创免洗锡膏在焊接后的残留物极少且颜很淡，呈透明状，具有
相当高的绝缘阻抗，不必清洗。
☆回焊后的返修作业：经回焊后，若有少量不良焊点，则可用电烙铁、锡线、助焊剂进行返修作业，但建议客户在返修时最好使用与本锡膏体系相兼容的锡线和助焊剂，以免产生某些
不良反应。
4、包装与运输
发烟筒每瓶500g，宽口型塑胶（PE）瓶包装，并盖上内盖密封封装，每箱最多20瓶。
注：已开封口或临近过期(提前一个月)的锡膏不在退货范围。
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