焊锡工程技术指导书
第一章焊锡原理热锻工艺
利用加热与其它方法借助助焊剂的作用使两和金属相互扩散牢固结合在…起的方法称为焊接。电子行业所用的焊接均为钎焊（焊料的熔点小于450。C）o钎焊中起连接作用的金属材料称为焊料。常用的焊料为锡铅合金。由于钎焊方法简便，整修焊点、拆换元器件、重新焊接都不困难, 使用简单 的工具（电烙铁）即可完成，且成本低，易实现自动化等特点, 因此，它是
使用最早，适用范围最广和当前仍占比例最大的一种焊接方法。随着电子行
业的发展，焊接技术也冇了不少的更新和发展，例如：波峰焊、冋流焊等。
电子产品上焊接点的数量有几十个至上百万个，这样多的焊接点，不但
装配过程中工程量大，而且每一个焊点质量都关系着整个产品的使用可靠性，因此每个焊点都应且有一定的机械强度和良好的电气性能。焊接技术不仅关
系着整机装配的劳动生产率的高低和生产成本的大小，而且也是电子产品质
量的关健。
第二节焊料
在焊接过程中起连接作用的金属材料，称为焊料。电子行业中所用的焊
料通常为锡铅合金，其配比为：Sn63%,Pb37%，该合金称为锡铅共晶合金。
一、锡、铅合金相变图
从图中可以看出，只冇纯铅（A点），纯锡（C点），易熔合金（共晶
点B点）是在单一温度下熔化的。其他配比构成的合金则是在一个温度区域
内熔化的，其上限（A・B・C线）液相线，下限（A-D-B-E-C线）称做固相线。在两个温度线之间为半液体区，焊料呈稠糊状。在B点合金不呈半液体状态，可有固体直接变成液体，这个B点称为共晶点。按共晶点的配比配制的合金称为共晶合金。二、共晶焊锡的特点
电子工业希望在最低温度下完成焊锡工作，那就得利用熔点最低之锡铅合金。即共晶合金，其配比为
Sn:Pb=63:37z共晶焊锡具有如下
特点：
1.不经过半熔融状态而迅速固化或液化，可以最快速度完成焊接。
2.能在较低温度下开始焊接作业，是锡铅合金中焊接性能最佳的一种。
3.焊接后焊点的机械强度、导电性能好。
三、焊料中杂质对焊料性能的影响
焊料中除锡、铅外往往含冇少量其他元素，如铜、綁、钮等。另外，在焊接作业中，PCB和元件脚上的杂质也会带入锡炉内。这些元素对焊焊锡的性能会冇影响，下表列出的为中国电子行业标准SJ/T10134-94中杂质允范围及对焊点性能的影响。
四、常用焊锡种类及用途
第四节无铅焊锡
锡铅共晶焊料是一种传统的钎料，在几十年的使用屮积累的丰富经验; 它又是一种价格低廉、性能优 良的钎料。90年代前，各发达国家没冇出台限制铅制品使用的法规，所以无铅钎料的应用还不是迫在眉睫的事情。随着人类对环保意识的大大增强，90年代后期各发达国家相继出台了一系列法
规。例如：欧洲国家根据?欧洲电器废弃物指令?（EC-Directions on WEEE）, 从2004年全面禁止使用含铅制品；美国NEMI （National Electronics and Manufacturing Initiative）无铅软钎计划中规定到2004年完全禁止使用锡铅软钎料。日本1998年6月起实施的?废弃物处理法?强化了含铅钎料印刷电路扳电子束管的填埋标准。由此看出，发达国家越來越强化、冇关铅污染的立法。
无铅钎料到目前为止尚没有国际通用意义，可借鉴的标准：管道焊接用钎料及钎剂中铅含量应低于0.2wt%（美国）,0.1wt%（欧洲）；在国际标准
组织（ISO）提案：电子装联用钎料合金屮铅含量应低于0.1 wt%.
很黄很的动态图580期
几种常见的无铅钎料：
目前，无铅工艺的生产条件、工艺设备等还没有一个统一的标准，锡铅焊料的代用问题，除了无铅钎料外，还存在与助焊剂、钎焊工艺、检验、钎焊标准等多方面的配合问题。国内，短期内不会出台禁止锡钎料使用的法规。但我国不少机电产品和家用电器等到产品是出口的，在这些产品屮无处不见铅制品的存在。一旦国外一些发达国家禁止使用锡铅钎料的法规生效，这些产品的出口将受到很大的影响。无铅工艺将会越来越受到重视。
第五节助焊剂
助焊剂是在焊接过程中起助焊作用的液体，其作用如下：一、助焊剂的
作用
1•清除焊接金属表面的氧化膜；
2.在焊接物表面形成液态的保护膜，隔绝高温时四周的空气，防止金
属表面再氧化；
3.降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力；
4.焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡与被焊金属表面形成合金，顺利完
成焊接。
二、助焊剂的分类
助焊剂通常是依它们的成份而分类，也冇依它们的活性强弱而分类的。
按成份通常分为无机系列和有机系列。有机系列乂可分为松香型和非松香型。WWW.02245.INFO
1•无机系列：主要由无机酸和无机盐组成，冇很强的活性，腐蚀性大，
动力换挡变速箱挥发气体对元件有破坏作用，焊后必须清洗，电子行业一般禁止使用。
2.冇机系列：主要由松香、松香回活性剂、松香系列合成树脂回活性剂、消光剂等组成。松香在室温中高绝缘的特性及中性的残留，是助焊剂的
拉线护套最理想物质，但是活性差，为提高其活性，往往回入少量有机酸、有机胺类
等活性物质。
实际上，随着电子行业对焊接质量的要求提高，化工行业己将有机系列
与树脂系列综合起来调配，以满足不同的焊接要求。
三、助焊剂的选择
随看电子行业的发展，助焊剂的种类也随之增多，选择合适的助焊剂对
于保证生产和产品质量非常重要。选择时主要考虑下列因素：
1 •被焊金属材料及清洁程度；
2.焊后清洗或免清洗（水洗或冇机溶剂清洗）；
3.助焊剂本身的稳定性;
4.绝缘阴抗及腐蚀程度；
5.消光型或光亮型；
6.比重使用范围；
7.对环境卫生的影响等。
第六节焊点
将被金属通过焊接连接在一起形成的点叫焊点。
一、焊点的形成过程式及必要条件：
1.焊点的形成熔化焊锡借助助焊剂的作用，与被焊接的金属材料相互
接触时，如果在结合界面上不存在其其他任何杂质，那么焊锡中的锡和铅的
手印台任何一种原子会进入被焊接的金属材料的晶格而生成合金，这样就形成牢固
可靠的焊点。
2.焊点形成的条件：
1）被焊接金属材料应且有良好的可靠性；
2）被焊接金属材料应具冇良好的可焊性；
3）助焊剂选择耍适当；
4）焊料的成份与性能要适应焊接要求；
5）焊接耍具有一定的温度，在焊接时，热能的作用是使焊锡向被焊
金属材料扩散并使被焊金属材料上升到焊接温度，以便与焊锡生成金属合金。
6）焊接时间：焊接的时间是指在焊接全过程屮，进行物理和化学变
化所需要的时间。它包括被焊接金属材料达到焊接温度时间，焊
锡的熔化时间，助焊剂发挥作用及生成金属合金的时间儿个部分。
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