核心观点
专业从事化学机械抛光液光刻胶去除剂的半导体材料供应商，产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域。目前公司主要产品化学机械抛光液已在130-28nm技术节点实现规模化销售，主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆生产线；14nm技术节点产品已经进入客户认证阶段，10-7nm技术节点产品正在研发中。公司打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，成功跻身国内半导体材料企业第一梯队。 近3年业绩稳步增长，高行业壁垒铸就公司产品高毛利水平。2016-2018年公司分别实现营业收入1.97/2.32/2.48亿元，实现归母净利润0.37/0.40/0.45亿元，公司业绩稳步上升。由于公司从事的半导体材料研发及产业化具有很高的行业壁垒，公司毛利保持在较高水平，2016-2018年公司综合毛利水平分别为55.61%、55.58%和51.10%。
asdl>高硅氧布晶圆代工产能转移叠加政策扶持加速国产化进程。CMP抛光液全球市场规模约12.70亿美元，国内市场占比约20%，国产化仍处于较低水平。根据SEMI统计，预计在2017年-2020年之间全球将有62座晶圆代工厂投产，其中26座来自中国大陆，占比约42%，仅2018年大陆就有13座晶圆代工厂建成投产。公司作为国内CMP抛光液龙头企业将直接受益于下游晶圆代工产能转移带来的国产化配套红利。从国家意志层lanm
面看，近年来国家出台一系列重要政策支持半导体材料产业发展，并多次将CMP 抛光材料列为重点支持的关键材料。承载国家意志的大基金（二期）明确向材料环节重点倾斜，未来公司有望受到政策与资金的双重扶持。铅黄铜
公司核心竞争优势包括：先进的核心技术和完善的知识产权布局，公司多项核心技术处于行业领先水平；拥有一流的研发管理团队和高素质员工队伍；高性价比的产品和本土化、定制化、一体化的服务模式强化公司综合竞争能力；优质、稳定的客户资源为公司持续稳健经营保驾护航。
催化剂：公司产品中标新项目订单；公司募投项目达产。
风险提示：半导体行业景气度下行风险；产品更新换代较快带来的产品开发风险；发行失败风险。
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半导体材料进口替代
led压边机
标志性企业，
深耕CMP抛光液
1.1主营CMP抛光液，产品主要应用于IC制造和先进封装领域
公司的主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。目前公司化学机械抛光液已在130-28nm技术节点实现规模化销售，主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆生产线；14nm技术节点产品已经进入客户认证阶段，10-7nm技术节点产品正在研发中。凭借具有成本优势的高质产品，公司已经成为中芯国际、长江存储等中国大陆领先芯片制造商的主流供应商，并成为地区台积电、联电等全球领先芯片制造商的合格供应商。同时，公司与英特尔等全球知名芯片企业密切合作，积极拓展全球市场。
铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液是公司拳头产品，技术节点涵盖130-28nm可满足国内芯片制造商需求，力求突破高端制程。根据抛光对象不同，公司化学机械抛光液包括铜及铜阻挡层系列、其他等系列产品。铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液是公司最主要的收入来源，用于抛光铜及铜阻挡层以分离铜和相邻的绝缘材料，主要应用于制造先进的逻辑芯片和存储芯片；目前公司铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液技术节点涵盖130-28nm芯片制程，可以满足国内芯片制造商需求，并已在
海外市场实现突破。公司其他系列化学机械抛光液包括钨抛光液、硅抛光液、氧化物抛光液等产品，已供应国内外多家芯片制造商，具体生产规模会根据客户需求量进行调节。
化学机械抛光Chemical Mechanical Polishing，简称CMP，是集成电路制造过程中实现晶圆表面均匀平坦化的关键工艺。与传统纯机械或化学的抛光方法不同，CMP是通过化学作用和机械研磨的组合技术来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应，且避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤，使下一步的光刻工艺得以进行。CMP的主要工作原理是在一定压力及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料和机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化，低表面粗糙度和低缺陷的要求。即公司生产的抛光液需配合抛光垫在抛光机台中完成整套抛光工序。抛光液的主要作用是为抛光对象提供研磨及腐蚀溶解，通常影响化学机械抛光中的“化学”因素。而抛光垫的主要作用是带动抛光液运动，传导压力和打磨发生化学反应的材料表面，通常影响化学机械抛光的“机械”因素。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工序。
产品生产工艺以配方型复配工艺为主，核心壁垒在于勾兑抛光液的组成成分以实现半导体用抛光效果。公司产品化学机械抛光液和光刻胶去除剂生产过程为配方型复配工艺，以常温常压下复配、混合、过滤为主，不涉及复杂剧烈的化学反应。公司不同产品配方、原料不同，但生产工艺的关键流程基本相同。抛光液的配方是影响抛光效果的决定性因素，各大公司和研究机构通常非常注重抛光液配方的研究，同时根据抛光对象的不同对抛光液的组成进行调整，以获得较好的抛光速率和抛光效果。
1.2公司成立13年，打破IC用CMP抛光液国外垄断
安集微电子科技（上海）有限公司成立于2006年，在CEO王淑敏的带领下经过13年的努力，将公司打造成集CMP抛光材料研发、生产、销售为一体的高新技术企业。2017年，公司成功研发出高品质的研磨液，不仅给客户带来高达60%的成本降低，也让中国大陆在研磨液领域打破了国外垄断。公司拥有世界一流的技术团队、研发中心和生产基地。作为国家“02专项”项目责任单位，公司已完成了“90-65nm集成电路关键抛光材料研究与产业化”和“45-28nm集成电路关键抛光材料研发和产业化”两大项目，目前正负责“高密度封装TSV抛光液和清洗液研发和产业化”和“CMP抛光液及配套材料技术平台和产品系列”项目的研究工作。
AnjiCayman目前为安集科技控股股东。AnjiCayman为一家投资控股型公司，通过安集有限和上海安集开展研发和生产经营。AnjiCayman股
东RUYI、CRS、SGB、SMS分别为AnjiCayman创始人ShumlnWang、ChrisChangYu、ShaunXiao-FengGong、Steven LarryUngar100%持股的公司；Yuding、Goldyield为2004年至2005年期间开始投资的早期投资者持股的公司；北极光、东方华尔、ZhangjiangAJ、春生壹号、信芯投资为2010年至2014年期间投资AnjiCayman的投资者。信芯投资、张江科创（张江科创间接持有ZhangjiangAJ100%的股权）、春生壹号及大辰科技（Goldyield出资人在中国境内控制的公司）共同对安集有限增资。
1.3经营业绩平稳上升，销售毛利维持高位
近3年业绩稳步增长，高行业壁垒铸就公司产品高毛利水平。根据公司招股说明书披露，2016-2018年公司分别实现营业收入1.97/2.32/2.48亿元，实现归母净利润0.37/0.40/0.45亿元，公司业绩稳步上升。由于公司从事的半导体材料研发及产业化具有很高的技术、人才、客户壁垒，公司毛利保持在较高水平。2016-2018年公司综合毛利水平分别为55.61%、55.58%和51.10%。2018年公司综合毛利水平较2017年下降主要系公司产品收入结构变化，同时为应对下游客户成本控制需求及竞争对手价格挑战，对稳定销售多年的部分产品进行选择性降价，以维持公司产品的长期竞争优势。
2毛刷制作
晶圆代工产能转移叠加政策扶持
加速国产化进程，
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