结构部标准设计说明——(Audio & RF Cover) 1.概述
本文件描述了结构部员工在设计中需要大家遵守的规范。
2.目的
机房集中监控
设计产品时有相应的依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效性。
提高工作效率。啉
3.具体内容：张力计算
一、功能：
Audio cover &RF cover在整个手机中是非常小的两个部件，主要起着保护相关部件及外观的作用，但她们同样肩负着装配、性能及工程测试等相关方面的责任，可以这样说，如果一款手机少了她们俩，那么这款手机内在是不完善的，外表也是不完美的。
二、装配：
Audio cover &RF cover装配后，与机架四周的间隙直接影响整机的外观，一般情况下，Audio cover 在卡位固定后与四周间隙为0.1mm；RF cover 一般无卡位现象，为防止在测试及使用过程中容易掉出来，通常采用0碰0配合
）,
如果是中空结构则可以过盈0.1，具体如图所示（V330）：（因为HOUSING RF 孔本身有较大的脱模角，所以RF COVER 随之设计）
（链接RF COVER 2D 及RF COVER 3D 简图）
码图分模面自封袋设备
三、定位方式：
一个部品的定位方式选择将决定了在量产时作业的效率及难易程度，通常根据整体的结构形式来决定 定位方式，下面针对Audio cover 与 RF cover 通用的几种定位方式作出介绍：弹性钢
A ：Audio cover 安装方式
安装图
说明
利用一卡位槽安装AUDIO COVER ，再通过前后HOUSING 组装使之定位稳固。此方法组装容易，可重复拆装。(可靠，通用) 卡入压合式
通过制造较长的塞尾及较大的圆角或斜角，将塞尾穿过安装孔用力拉入，部品将顺着圆角或斜角反扣到位，然后切除塞尾。此方法安装困难，不容易拆装。（不常用） 插入反扣式
Audio cover 定位尺寸详表
结构图 说明
结构样式
B：RF cover
针对柱身形状对称且顶部外观不一至之RF COVER，在设计时必须设计防止错位卡槽，以免组装时出现定位问题（如图所示）。
建议设计一个梯形的卡位槽，槽深为0.3mm
，与外壳配合0.1
间隙
四、设计指导：
Audio cover 与 RF cover 在设计中可根据实际情况评估相关构结，最终选定一种最为理想的结构，下面将从相关方面对部品结构一一说明： A ：Audio cover
a 、减弱反弹凹槽结构尺寸
减弱反弹凹槽是在拉开AUDIO COVER 时，为了减弱其反弹力而制作的凹槽；根据项目外观
的要求，在部品的正反面制作皆可；在不影响整个部品性能的前提下，又能体现自身结构的作用，减弱反弹凹槽的结构尺寸注显得非常重要（如结构尺寸图所示）。
结构尺寸图
耳机字符有凸起字符，凹陷字符两种形式，其字符的清晰度非常重要，所示在字符尺寸方
面有要求（如结构尺寸图所示）。（参考PDF01）
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