一种电子元器件加工生产的打孔装置的制作方法

1.本发明属于电子元器件加工技术领域，尤其涉及一种电子元器件加工生产的打孔装置。

背景技术：

2.电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用。电子元器件包括：电阻、电容、电感、激光器件、光电器件、传感器、印制电路板、各类电路、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板等。
3.在pcb电路板打样研发过程中，通常使用的小型电路板钻孔装置，通常不具备方便的装夹工装，在对电路板等薄型的电子元器件进行打孔时，刀具往往会对其带来挤压力，导致薄型元件受到外力的影响而变形，而且钻出的孔底部边缘容易出现毛刺，此外，钻孔机的台面得不到有效的防护。

技术实现要素：

4.针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本发明提供一种电子元器件加工生产的打孔装置，利用空间维数变化的原理，将钻孔和打磨进行同步定位，对电子元器件钻出的孔进行精准打磨；利用预先作用原理，在对电子元器件的底部进行支撑以及对电子元器件的上端进行覆盖防护，配合自适应的柔性夹具，在钻孔时对电子元器件进行稳定的夹持以及支撑，保证电子元器件在钻孔以及打磨时的稳定性，解决了背景技术中问题。
5.本发明采用的技术方案如下：一种电子元器件加工生产的打孔装置，包括支撑架、同步定位加工机构和翻转夹持位移机构，所述支撑架的上端为固定框架，所述同步定位加工机构同步控制钻孔装置和打磨装置分别在固定框架的上下方位移，所述翻转夹持位移机构设置在固定框架内；所述同步定位加工机构包括转动电机、调节块、调节螺杆、滑动长杆、定位杆、固定竖板、预加热清理组件和滑动支撑块，所述固定框架上一端固定装配固定侧板，固定侧板用于支撑固定支撑上板，所述支撑架的两个相对内壁之间固定装配支撑下板，且所述支撑下板位于固定框架的下方，所述固定侧板内壁固定装配支撑上板，且所述支撑上板位于固定框架的上方，所述支撑上板和支撑下板分别开设调节槽，方便钻孔装置以及打磨装置分别沿调节槽进行位移，所述调节块通过调节槽在支撑上板滑动，所述滑动支撑块通过调节槽在支撑下板滑动，所述调节螺杆转动安装在支撑上板调节槽的两端之间，且所述调节块被调节螺杆贯穿，所述调节块与调节螺杆螺纹连接，所述滑动长杆固定在支撑下板调节槽的两端之间，且所述滑动支撑块被滑动长杆活动贯穿，所述固定竖板位于支撑上板和支撑下板的一侧，且所述固定竖板上端和下端分别固定装配定位杆，所述定位杆远离固定竖板的一端分别向调节块和滑动支撑块延伸且分别固定在调节块和滑动支撑块的侧壁，定位杆使得调节块和滑动支撑块分别沿相应的调节槽同步进行位移，保证钻孔装置和打磨装置的同步定位，在钻孔后，对钻出的孔进行精准的打磨去毛刺，或者，上下均安装钻孔装置，对同一
位置进行分段打孔，减少孔边缘毛刺的产生，同时，由于上下钻孔，减少薄型的电子元器件的形变，保证钻孔的质量；所述预加热清理组件设于固定竖板上，调节槽利用加热板对气流进行加热，对电路板进行适当的预热（一般为40-60℃），降低电路板的刚性，方便进行钻孔；此外，在进行钻孔时，利用气流，在钻孔时进行散热的同时，还能够将废屑及时吹走，防止废屑干扰钻孔。
6.进一步地，所述翻转夹持位移机构包括滑动杆、支撑螺杆、滑动框、翻转形变夹持组件、调节覆盖组件和底部支撑组件，所述滑动杆和支撑螺杆相对设置，所述滑动杆固定在固定框架内壁之间，所述支撑螺杆转动安装在固定框架的内壁之间，且所述滑动杆和支撑螺杆的中心轴方向与调节槽的长度方向呈错位十字交叉设置，所述滑动框位于固定框架内，所述滑动框的两端分别被滑动杆和支撑螺杆活动贯穿，且所述支撑螺杆与滑动框贯穿处螺纹连接，所述固定框架的外侧固定安装旋转电机，所述支撑螺杆的一端伸出固定框架的内壁固定在旋转电机输出端，所述翻转形变夹持组件设于滑动框内，所述调节覆盖组件在滑动框的上方沿调节槽的长度方向位移，所述底部支撑组件位于滑动框的下方且在支撑架的两个相对内壁之间位移，滑动框沿滑动杆的位移，配合调节块以及滑动支撑块在调节槽的位移，实现电子元器件与打磨或者钻孔装置的前后左右的相对位移，保证对电子元器件的钻孔以及打磨的范围，且能够对电子元器件进行翻转，增加钻孔时的灵活性；其中，所述翻转形变夹持组件包括翻转环、定位夹持气囊、翻转轴和锁紧螺栓，所述翻转轴对称分布，所述翻转轴的中心轴与滑动杆中心轴的延伸方向相同，所述翻转轴分别转动贯穿滑动框相应的两个相对侧壁，所述翻转环固定在两个翻转轴之间且位于滑动框内，所述定位夹持气囊固定在翻转环的内壁，所述定位夹持气囊环形间隔分布，所述定位夹持气囊设有充气口，所述锁紧螺栓设于翻转轴位于滑动框外侧部分，且所述锁紧螺栓与翻转轴螺纹连接，利用定位夹持气囊对电子元器件进行适应的夹持，实现对不同尺寸电子元器件或者异形的电子元器件的稳定夹持。
7.进一步地，所述预加热清理组件包括加热板、温度传感器、温度控制器、排风管和进风管，所述固定竖板内上部分中空形成加热腔，所述加热腔内上下间隔分布加热板，所述加热板固定在加热腔的内壁之间，所述排风管装配在加热腔外壁上且所述排风管的出风口向翻转环延伸，使排风管的出风口排出气流吹向带电路板，将钻孔的废屑吹离电路板，所述进风管装配在加热腔的上壁，所述排风管和进风管分别与加热腔相连通，所述加热腔通过进风管连接风机，所述温度传感器设于加热腔内，所述温度控制器设于固定竖板的外壁，所述温度控制器分别与温度传感器和温度控制器电连接，温度控制器利用温度传感器对加热腔内部的温度进行实时的监测，防止气流温度过高，使电路板变形。
8.进一步地，所述调节覆盖组件包括伸缩推杆、支撑上框、支撑弹簧、用于夹持盖板的夹持板和调节螺柱，所述支撑上框沿固定框架的长度方向在固定框架和滑动框的上壁移动，所述支撑弹簧固定在支撑上框一端内壁，所述调节螺柱活动贯穿支撑上框的另一端内壁，且所述调节螺柱与支撑上框的另一端内壁螺纹连接，所述夹持板相对设置，且所述夹持板位于支撑上框内，所述夹持板分别设于支撑弹簧和调节螺柱上，所述夹持板与支撑弹簧固定连接，另一所述夹持板通过轴套转动安装在调节螺柱上，所述固定侧板外侧固定装配支撑板，所述伸缩推杆固定在支撑板上，所述伸缩推杆的伸缩端活动贯穿固定侧板固定在支撑上框的外壁上，将盖板通过可以调整相对位置的夹持板定位在支撑上框内，并能够将
盖板移动至翻转环处，覆盖在电路板上，在钻孔时，已知的是，盖板能够对电路板进行防护，同时在钻孔过程中，对钻孔装置的钻杆进行限位，防止钻偏，且现有技术中的盖板材料，还具备一定的散热的效果，减少钻孔时热量对电路板产生的形变，在本技术中，利用调节覆盖组件，对盖板位置进行快速的调整，以适应电路板钻孔的位置，同时还方便盖板的替换以及对不同规格的盖板进行夹持定位。
9.进一步地，所述底部支撑组件包括限位长杆、支撑底框和放置阶台，所述限位长杆固定在支撑架的两个相对内壁之间，且所述限位长杆对称分布，所述支撑底框沿固定框架的长度方向在固定框架和滑动框的底壁移动，且所述支撑底框的两端分别被限位长杆活动贯穿，将垫板放置在支撑底框的放置阶台上，利用支撑底框沿限位长杆的移动，对垫板的位置进行调整，以适应电路板钻孔时位置的调整，同时方便对垫板进行替换，利用底部支撑组件替代传统的工作台面，解决工作台面长期使用表面不平整影响打孔效果的问题；需要说明的是，垫板以及支撑底框在钻孔时对电路板进行支撑，配合定位夹持气囊以及盖板，对电路板进行稳定的自适应的柔性夹持，保证钻孔时电路板放置的稳定性。
10.进一步地，所述支撑板的底部设置两侧开口的存放腔，所述存放腔的内壁之间设置放置板，方便存放代加工的电路板以及加工的零配件（各种规格的钻杆、打磨头等）。
11.进一步地，所述调节块底部延伸出调节槽，且所述调节块的底部安装钻孔装置，所述滑动支撑块的上端安装打磨装置，在对钻孔装置和打磨装置进行同步的上下定位，钻孔后，无需定位打磨装置，直接对孔内壁以及孔底部进行打磨，去除钻出孔的毛刺；或者，调节块的底部以及滑动支撑块的上端均安装钻孔装置，分别对需要钻出通孔的位置进行上半孔和下半孔的钻孔，减少通孔毛刺以及减少薄型电子元器件的形变；所述滑动支撑块上端和调节块的底部分别设置伸缩杆，所述打磨装置和钻孔装置分别固定在对应伸缩杆的伸缩端，利用伸缩杆调整钻孔装置或者打磨装置的高度。
12.进一步地，所述打磨装置的打磨头呈圆柱形，且所述打磨头的下部设置打磨阶台，所述打磨阶台的上端形成内孔打磨柱，打磨阶台对钻出孔的底部进行打磨，打磨柱对钻孔的内壁进行打磨。
13.进一步地，所述排风管上下间隔分布，且所述排风管水平间隔分布，提升排出气流的量。
14.进一步地，所述支撑架的外壁设置控制面板，所述控制面板分别与转动电机、旋转电机、伸缩推杆、伸缩杆、打磨装置、钻孔装置、风机和温度控制器电连接。
15.进一步地，所述支撑架两个相对侧壁的底部中间处倒u形上凹。
16.采用上述结构后，本发明有益效果如下：（1）本技术通过设置的翻转夹持位移机构，利用预先作用原理，通过定位夹持气囊对电子元器件进行适应行的夹持，通过调节覆盖组件和底部支撑组件分别对电子元器件的上下进行定位，实现在钻孔时，对电子元器件进行多方位包裹式的定位效果，保证钻孔时的稳定性，减少钻孔毛刺的生产，此外，利用翻转形变夹持组件，可以实现夹持在翻转环内的电子元器件的翻转，增加钻孔时的灵活性，在不需要改变钻孔装置位置的情形下，对电路板进行双面钻孔，减少孔底部的毛刺凸起，避免双面钻孔时对钻孔位置进行重新定位。
17.（2）本技术通过同步定位加工机构，将钻孔和打磨装置进行同步定位，能够在钻孔后，直接对通孔进行打磨，在钻孔和打磨同步定位的同时，预热清理组件随之位移，通过气
流对钻孔的位置进行废屑清理以及通过气流吹气进行一定程度的散热，且在钻孔前，可以对电路板进行温度可控的预热，减少电路板的刚性，方便进行钻孔，实现钻孔、打磨和清理一体定位的效果。
18.（3）本技术通过的钻孔装置和（或）打磨装置通过调节槽进行左右位移，通过滑动框携带翻转环进行前后位移，实现钻孔装置和（或）打磨装置与电路板的前后左右的相对位移，保证钻孔及打磨的范围。
附图说明
19.附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。
20.图1为本发明提出的一种电子元器件加工生产的打孔装置整体结构示意图；图2为本发明提出的一种电子元器件加工生产的打孔装置的半剖视图；图3为本发明提出的一种电子元器件加工生产的打孔装置的翻转夹持位移机构结构示意图；图4为本发明提出的一种电子元器件加工生产的打孔装置的固定竖板内部结构示意图；图5为本发明提出的一种电子元器件加工生产的打孔装置的打磨头结构示意图；图6为本发明提出的一种电子元器件加工生产的打孔装置的另一角度整体结构示意图。
21.在附图中：1、支撑架，2、同步定位加工机构，3、翻转夹持位移机构，4、固定框架，5、钻孔装置，6、打磨装置，7、转动电机，8、调节块，9、调节螺杆，10、滑动长杆，11、定位杆，12、固定竖板，13、预加热清理组件，14、滑动支撑块，15、支撑下板，16、支撑上板，17、调节槽，18、打磨阶台，19、内孔打磨柱，20、滑动杆，21、支撑螺杆，22、滑动框，23、翻转形变夹持组件，24、调节覆盖组件，25、底部支撑组件，26、翻转环，27、定位夹持气囊，28、翻转轴，29、锁紧螺栓，30、加热板，31、温度传感器，32、温度控制器，33、排风管，34、进风管，35、加热腔，36、风机，37、伸缩推杆，38、支撑上框，39、支撑弹簧，40、夹持板，41、调节螺柱，42、限位长杆，43、支撑底框，44、放置阶台，45、存放腔，46、放置板，47、支撑板，48、伸缩杆，49、打磨头，50、控制面板，51、旋转电机，52、固定侧板，53、固定螺栓。
具体实施方式
22.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
23.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备
所固有的要素。
24.如图1-图6所示，一种电子元器件加工生产的打孔装置，它包括支撑架1、同步定位加工机构2和翻转夹持位移机构3，所述支撑架1的上端为固定框架4，所述同步定位加工机构2同步控制钻孔装置5和打磨装置6分别在固定框架4的上下方位移，所述翻转夹持位移机构3设置在固定框架4内；作为本技术一个优选的实施例，参考图1、图2和图6，所述同步定位加工机构2包括转动电机7、调节块8、调节螺杆9、滑动长杆10、定位杆11、固定竖板12、预加热清理组件13和滑动支撑块14，所述固定框架4上一端固定装配固定侧板52，固定侧板52用于支撑固定支撑上板16，所述支撑架1的两个相对内壁之间固定装配支撑下板15，且所述支撑下板15位于固定框架4的下方，所述固定侧板52内壁固定装配支撑上板16，且所述支撑上板16位于固定框架4的上方，所述支撑上板16和支撑下板15分别开设调节槽17，方便钻孔装置5以及打磨装置6分别沿调节槽17进行位移，所述调节块8通过调节槽17在支撑上板16滑动，所述滑动支撑块14通过调节槽17在支撑下板15滑动，所述调节螺杆9转动安装在支撑上板16调节槽17的两端之间，且所述调节块8被调节螺杆9贯穿，所述调节块8与调节螺杆9螺纹连接，所述滑动长杆10固定在支撑下板15调节槽17的两端之间，且所述滑动支撑块14被滑动长杆10活动贯穿，所述固定竖板12位于支撑上板16和支撑下板15的一侧，且所述固定竖板12上端和下端分别固定装配定位杆11，所述定位杆11远离固定竖板12的一端分别向调节块8和滑动支撑块14延伸且分别固定在调节块8和滑动支撑块14的侧壁；需要说明的是，调节块8在调节螺杆9上在支撑上板16的调节槽17内移动，通过定位杆11带动滑动支撑块14沿滑动长杆10在支撑下板15的调节槽17内进行同步的移动，分别携带钻孔装置5和打磨装置6移动，实现打磨和钻孔在不同平面的同步定位，即在电路板打孔位置的上下方分别进行定位，在钻孔后对无需调整打磨位置，通过打磨装置6直接进行打磨；更进一步地，参考图4和图6，所述预加热清理组件13设于固定竖板12上，所述预加热清理组件13包括加热板30、温度传感器31、温度控制器32、排风管33和进风管34，所述固定竖板12内上部分中空形成加热腔35，所述加热腔35内上下间隔分布加热板30，所述加热板30固定在加热腔35的内壁之间，所述排风管33装配在加热腔35外壁上且所述排风管33的出风口向翻转环26延伸，使排风管33的出风口排出气流吹向带电路板，将钻孔的废屑吹离电路板，所述进风管34装配在加热腔35的上壁，所述排风管33和进风管34分别与加热腔35相连通，所述加热腔35通过进风管34连接风机36，所述温度传感器31设于加热腔35内，所述温度控制器32设于固定竖板12的外壁，所述温度控制器32分别与温度传感器31和温度控制器32电连接，温度控制器32利用温度传感器31对加热腔35内部的温度进行实时的监测，防止气流温度过高，使电路板变形；需要说明的是，在钻孔前，对电加热板30进行预热，利用温度传感器31和温度控制器32对预热的温度进行控制，使预热温度保持在40-60℃，电路板的适当预热，可以降低电路板的刚性，在利用较细的钻杆进行打孔时，有效避免钻杆折断，且加快钻孔的效率，此外，在进行钻孔时，利用气流，在钻孔时进行散热的同时，还能够将废屑及时吹走，防止废屑干扰打孔过程。
25.作为本技术一个优选的实施例，参考图1-图3，所述翻转夹持位移机构3包括滑动杆20、支撑螺杆21、滑动框22、翻转形变夹持组件23、调节覆盖组件24和底部支撑组件25，所述滑动杆20和支撑螺杆21相对设置，所述滑动杆20固定在固定框架4内壁之间，所述支撑螺
杆21转动安装在固定框架4的内壁之间，且所述滑动杆20和支撑螺杆21的中心轴方向与调节槽17的长度方向呈错位十字交叉设置，所述滑动框22位于固定框架4内，所述滑动框22的两端分别被滑动杆20和支撑螺杆21活动贯穿，且所述支撑螺杆21与滑动框22贯穿处螺纹连接，所述固定框架4的外侧固定安装旋转电机51，所述支撑螺杆21的一端伸出固定框架4的内壁固定在旋转电机51输出端，所述翻转形变夹持组件23设于滑动框22内，所述调节覆盖组件24在滑动框22的上方沿调节槽17的长度方向位移，所述底部支撑组件25位于滑动框22的下方且在支撑架1的两个相对内壁之间位移，滑动框22沿滑动杆20和支撑螺杆21的中心轴方向稳定的位移，即电路板随滑动框22前后位移，钻孔和打磨装置6沿调节螺杆9的中心轴方向左右位移，方便调整和确定电路板上钻孔和打磨的位置，保证对电子元器件的钻孔以及打磨的范围；其中，参考图2和图3，所述翻转形变夹持组件23包括翻转环26、定位夹持气囊27、翻转轴28和锁紧螺栓29，所述翻转轴28对称分布，所述翻转轴28的中心轴与滑动杆20中心轴的延伸方向相同，所述翻转轴28分别转动贯穿滑动框22相应的两个相对侧壁，所述翻转环26固定在两个翻转轴28之间且位于滑动框22内，所述定位夹持气囊27固定在翻转环26的内壁，所述定位夹持气囊27环形间隔分布，所述定位夹持气囊27设有充气口，所述锁紧螺栓29设于翻转轴28位于滑动框22外侧部分，且所述锁紧螺栓29与翻转轴28螺纹连接，通过充气口对定位夹持气囊27进行充放气，定位夹持气囊27形变，对翻转环26内的电路板进行自适应的柔性夹持，通过翻转轴28对夹持后的电路板进行翻转，增加钻孔时的灵活性，可以对电路板进行双面的钻孔，即对电路板通过上下钻孔形成通孔，减少通孔披锋的产生。
26.更进一步地，参考图1和图3，所述调节覆盖组件24包括伸缩推杆37、支撑上框38、支撑弹簧39、用于夹持盖板的夹持板40和调节螺柱41，所述支撑上框38沿固定框架4的长度方向在固定框架4和滑动框22的上壁移动，所述支撑弹簧39固定在支撑上框38一端内壁，所述调节螺柱41活动贯穿支撑上框38的另一端内壁，且所述调节螺柱41与支撑上框38的另一端内壁螺纹连接，所述夹持板40相对设置，且所述夹持板40位于支撑上框38内，所述夹持板40分别设于支撑弹簧39和调节螺柱41上，所述夹持板40与支撑弹簧39固定连接，另一所述夹持板40通过轴套转动安装在调节螺柱41上，所述固定侧板52外侧固定装配支撑板47，所述伸缩推杆37固定在支撑板47上，所述伸缩推杆37的伸缩端活动贯穿固定侧板52固定在支撑上框38的外壁上，将盖板通过可以调整相对位置的夹持板40定位在支撑上框38内，并能够将盖板移动至翻转环26处，覆盖在电路板上，在钻孔时，已知的是，盖板能够对电路板进行防护，同时在钻孔过程中，对钻孔装置5的钻杆进行限位，防止钻偏，且现有技术中的盖板材料，还具备一定的散热的效果，减少钻孔时热量对电路板产生的形变，在本技术中，利用调节覆盖组件24，对盖板位置进行快速的调整，以适应电路板钻孔的位置，同时还方便盖板的替换以及对不同规格的盖板进行夹持定位。
27.更进一步地，参考图2和图3，所述底部支撑组件25包括限位长杆42、支撑底框43和放置阶台44，所述限位长杆42固定在支撑架1的两个相对内壁之间，且所述限位长杆42对称分布，所述支撑底框43沿固定框架4的长度方向在固定框架4和滑动框22的底壁移动，且所述支撑底框43的两端分别被限位长杆42活动贯穿，将垫板放置在支撑底框43的放置阶台44上，利用支撑底框43沿限位长杆42的移动，对垫板的位置进行调整，以适应电路板钻孔时位置的调整，同时方便对垫板进行替换，利用底部支撑组件25替代传统的工作台面，解决工作
台面长期使用表面不平整影响打孔效果的问题；需要说明的是，垫板以及支撑底框43在钻孔时对电路板进行支撑，配合定位夹持气囊27以及盖板，对电路板进行包裹式的自适应的柔性夹持，保证钻孔时电路板放置的稳定性。
28.优选的，所述调节块8底部延伸出调节槽17，且所述调节块8的底部安装钻孔装置5，所述滑动支撑块14的上端安装打磨装置6，在对钻孔装置5和打磨装置6进行同步的上下定位，钻孔后，无需定位打磨装置6，直接对孔内壁以及孔底部进行打磨，去除钻出孔的毛刺；或者，调节块8的底部以及滑动支撑块14的上端均安装钻孔装置5，分别对需要钻出通孔的位置进行上半孔和下半孔的钻孔，减少通孔毛刺以及减少薄型电子元器件的形变；所述滑动支撑块14上设置伸缩杆48，所述打磨装置6固定在伸缩杆48的伸缩端，所述调节块8的底部设置伸缩杆48，所述钻孔装置5固定装配在伸缩杆48的伸缩端，利用伸缩杆48，调整钻孔装置5或者打磨装置6的高度。
29.作为本技术一个优选的实施例，参考图2和图5，所述打磨装置6的打磨头49呈圆柱形，且所述打磨头49的下部设置打磨阶台18，所述打磨阶台18的上端形成内孔打磨柱19，所述打磨阶台18以及内孔打磨柱19的外表面设置常见的细砂纸的打磨颗粒，打磨阶台18对钻出孔的底部进行打磨，内孔打磨柱19对钻孔的内壁进行打磨。
30.优选的，所述支撑架1的外壁设置控制面板50，所述控制面板50分别与转动电机7、旋转电机51、伸缩推杆37、伸缩杆48、打磨装置6、钻孔装置5、风机36和温度控制器32电连接；所述支撑板47的底部设置两侧开口的存放腔45，所述存放腔45的内壁之间设置放置板46，方便存放代加工的电路板以及加工的零配件（各种规格的钻杆、打磨头49等）；所述支撑板47上固定安装风机36；所述排风管33上下间隔分布，且所述排风管33水平间隔分布，提升排出气流的量；所述支撑架1两个相对侧壁的底部中间处倒u形上凹。
31.在研发过程中，电路板打样，需要打孔的加工过程中，具体使用过程如下：定位夹持气囊27采用橡胶气囊，通过充气口给定位夹持气囊27充气，至定位夹持气囊27膨胀至合适的程度，将电路板夹持在翻转环26内部；在需要对电路板进行预热时，给加热板30通电，启动风机36，风机36与加热腔35通过管线连接，向加热腔35内导入气流，加热板30加热气流，排风管33与加热腔35相连通，排风管33排出热风，温度传感器31实时监测加热腔35温度，稳定控制器对温度进行的控制，将热风温度控制在40-60℃，热风吹向电路板，对电路板进行预热，降低电路板的刚性；在进行钻孔前，首先根据需要钻孔的位置，对钻孔装置5和电路板的相对位置进行定位，启动转动电机7，转动电机7输出端转动带动调节螺杆9转动，调节螺杆9转动时，调节块8沿调节螺杆9的中心轴方向，在支撑上板16的调节槽17内左右移动，改变钻孔装置5的位置；启动旋转电机51，旋转电机51输出端转动，带动支撑螺杆21转动，支撑螺杆21转动时，滑动框22沿滑动杆20在固定框架4内前后移动，改变翻转环26以及翻转环26内部电路板的位置，通过上述步骤，能够调整钻孔装置5至电路板需要打孔的位置；在进行钻孔前，需要对电路板底部进行支撑：将合适尺寸的垫板（可以是几个垫板相邻放置在放置阶台44上，方便进行替换）放置在支撑底框43的放置阶台44上，沿限位长杆42移动支撑底框43，支撑底框43移动至调整好位置的翻转环26的下方，垫板在电路板的底部，对电路板进行支撑，支撑底框43与限位长杆42可以是阻尼滑动，也可以是通过与滑动环
螺纹连接的固定螺栓53，对支撑底框43的位置进行限位；在钻孔前，需要对电路板的上部进行防护覆盖，且方便对钻杆进行限位，保证稳定的进杆钻孔：控制伸缩推杆37推动支撑上框38移动至翻转环26的上方，在电路板的上端面放置盖板，盖板的一端抵住支撑弹簧39连接的夹持板40，转动调节螺柱41，改变转动安装在调节螺柱41上夹持板40的位置，将盖板夹持在夹持板40之间。
32.需要说明的是，在钻孔完成后，可以根据使用情形，替换垫板和盖板。
33.在进行上面钻孔，下面打磨时：启动转孔装置的电机，钻杆转动，控制调节块8底部的伸缩杆48伸长，携带旋转的钻杆向下对电路板需要打孔的位置进行钻孔；在上述调整钻孔装置5位置时，调节块8移动时，通过定位杆11和固定竖板12携带滑动支撑块14进行同步的移动，滑动支撑块14在支撑下板15的调节槽17内沿滑动长杆10移动，滑动支撑块14上的打磨装置6与调节块8底部的钻孔装置5进行了同步定位；在需要对钻孔位置进行打磨时，启动打磨装置6的电机，打磨头49转动，控制滑动支撑块14上伸缩杆48伸长，携带打磨头49向上，对钻出的孔进行打磨；此外，在打磨时，也可以把垫板取下，打磨头49的打磨阶台18对钻出孔的底部边缘毛刺进行打磨，打磨头49的内孔打磨柱19对钻出孔的内壁进行打磨。
34.在对电路板的通孔进行双面打孔时：电路板的一面需要钻孔位置，利用钻杆钻一半孔后，将支撑底框43和支撑上框38移动远离翻转环26，拧松锁紧螺栓29，转动翻转环26，使电路板地面向上，拧紧锁紧螺栓29；重复上述对电路板底部支撑和上端覆盖防护的操作，利用钻孔装置5的钻杆对电路板的钻孔位置进行打孔，将上述半孔打通，形成通孔，减少通孔边缘毛刺。
35.在上述调整钻孔装置5和打磨装置6的位置时，固定竖板12上的预热清理组件与钻孔装置5同步移动，排风管33随钻孔装置5和打磨装置6移动至电路板的打孔位置；在钻孔过程中，启动风机36，风机36将气流导入热风腔内，热风腔内的气流通过排风管33吹向打孔位置，将打孔产生的废屑吹走，避免影响钻孔。
36.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。

技术特征：

1.一种电子元器件加工生产的打孔装置，其特征在于：包括支撑架（1）、同步定位加工机构（2）和翻转夹持位移机构（3），所述支撑架（1）的上端为固定框架（4），所述同步定位加工机构（2）同步控制钻孔装置（5）和打磨装置（6）分别在固定框架（4）的上下方位移，所述翻转夹持位移机构（3）设置在固定框架（4）内；所述同步定位加工机构（2）包括转动电机（7）、调节块（8）、调节螺杆（9）、滑动长杆（10）、定位杆（11）、固定竖板（12）、预加热清理组件（13）和滑动支撑块（14），所述固定框架（4）上一端固定装配固定侧板（52），所述支撑架（1）的两个相对内壁之间固定装配支撑下板（15），且所述支撑下板（15）位于固定框架（4）的下方，所述固定侧板（52）内壁固定装配支撑上板（16），且所述支撑上板（16）位于固定框架（4）的上方，所述支撑上板（16）和支撑下板（15）分别开设调节槽（17），所述调节块（8）通过调节槽（17）在支撑上板（16）滑动，所述滑动支撑块（14）通过调节槽（17）在支撑下板（15）滑动，所述调节螺杆（9）转动安装在支撑上板（16）调节槽（17）的两端之间，且所述调节块（8）被调节螺杆（9）贯穿，所述调节块（8）与调节螺杆（9）螺纹连接，所述滑动长杆（10）固定在支撑下板（15）调节槽（17）的两端之间，且所述滑动支撑块（14）被滑动长杆（10）活动贯穿，所述固定竖板（12）位于支撑上板（16）和支撑下板（15）的一侧，且所述固定竖板（12）上端和下端分别固定装配定位杆（11），所述定位杆（11）远离固定竖板（12）的一端分别向调节块（8）和滑动支撑块（14）延伸且分别固定在调节块（8）和滑动支撑块（14）的侧壁，所述预加热清理组件（13）设于固定竖板（12）上。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工生产的打孔装置，其特征在于：所述翻转夹持位移机构（3）包括滑动杆（20）、支撑螺杆（21）、滑动框（22）、翻转形变夹持组件（23）、调节覆盖组件（24）和底部支撑组件（25），所述滑动杆（20）和支撑螺杆（21）相对设置，所述滑动杆（20）固定在固定框架（4）内壁之间，所述支撑螺杆（21）转动安装在固定框架（4）的内壁之间，且所述滑动杆（20）和支撑螺杆（21）的中心轴方向与调节槽（17）的长度方向呈错位十字交叉设置，所述滑动框（22）位于固定框架（4）内，所述滑动框（22）的两端分别被滑动杆（20）和支撑螺杆（21）活动贯穿，且所述支撑螺杆（21）与滑动框（22）贯穿处螺纹连接，所述固定框架（4）的外侧固定安装旋转电机（51），所述支撑螺杆（21）的一端伸出固定框架（4）的内壁固定在旋转电机（51）输出端，所述翻转形变夹持组件（23）设于滑动框（22）内，所述调节覆盖组件（24）在滑动框（22）的上方沿调节槽（17）的长度方向位移，所述底部支撑组件（25）位于滑动框（22）的下方且在支撑架（1）的两个相对内壁之间位移；所述翻转形变夹持组件（23）包括翻转环（26）、定位夹持气囊（27）、翻转轴（28）和锁紧螺栓（29），所述翻转轴（28）对称分布，所述翻转轴（28）的中心轴与滑动杆（20）中心轴的延伸方向相同，所述翻转轴（28）分别转动贯穿滑动框（22）相应的两个相对侧壁，所述翻转环（26）固定在两个翻转轴（28）之间且位于滑动框（22）内，所述定位夹持气囊（27）固定在翻转环（26）的内壁，所述定位夹持气囊（27）环形间隔分布，所述定位夹持气囊（27）设有充气口，所述锁紧螺栓（29）设于翻转轴（28）位于滑动框（22）外侧部分，且所述锁紧螺栓（29）与翻转轴（28）螺纹连接。3.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工生产的打孔装置，其特征在于：所述预加热清理组件（13）包括加热板（30）、温度传感器（31）、温度控制器（32）、排风管（33）和进风管（34），所述固定竖板（12）内上部分中空形成加热腔（35），所述加热腔（35）内上下间隔分布加热板（30），所述加热板（30）固定在加热腔（35）的内壁之间，所述排风管（33）装配在加热
腔（35）外壁上且所述排风管（33）的出风口向翻转环（26）延伸，所述进风管（34）装配在加热腔（35）的上壁，所述排风管（33）和进风管（34）分别与加热腔（35）相连通，所述加热腔（35）通过进风管（34）连接风机（36），所述温度传感器（31）设于加热腔（35）内，所述温度控制器（32）设于固定竖板（12）的外壁，所述温度控制器（32）分别与温度传感器（31）和温度控制器（32）电连接。4.根据权利要求2所述的一种电子元器件加工生产的打孔装置，其特征在于：所述调节覆盖组件（24）包括伸缩推杆（37）、支撑上框（38）、支撑弹簧（39）、夹持板（40）和调节螺柱（41），所述支撑上框（38）沿固定框架（4）的长度方向在固定框架（4）和滑动框（22）的上壁移动，所述支撑弹簧（39）固定在支撑上框（38）一端内壁，所述调节螺柱（41）活动贯穿支撑上框（38）的另一端内壁，且所述调节螺柱（41）与支撑上框（38）的另一端内壁螺纹连接，所述夹持板（40）相对设置，且所述夹持板（40）位于支撑上框（38）内，所述夹持板（40）分别设于支撑弹簧（39）和调节螺柱（41）上，所述夹持板（40）与支撑弹簧（39）固定连接，另一所述夹持板（40）通过轴套转动安装在调节螺柱（41）上，所述固定侧板（52）外侧固定装配支撑板（47），所述伸缩推杆（37）固定在支撑板（47）上，所述伸缩推杆（37）的伸缩端活动贯穿固定侧板（52）固定在支撑上框（38）的外壁上。5.根据权利要求2所述的一种电子元器件加工生产的打孔装置，其特征在于：所述底部支撑组件（25）包括限位长杆（42）、支撑底框（43）和放置阶台（44），所述限位长杆（42）固定在支撑架（1）的两个相对内壁之间，且所述限位长杆（42）对称分布，所述支撑底框（43）沿固定框架（4）的长度方向在固定框架（4）和滑动框（22）的底壁移动，且所述支撑底框（43）的两端分别被限位长杆（42）活动贯穿。6.根据权利要求4所述的一种电子元器件加工生产的打孔装置，其特征在于：所述支撑板（47）的底部设置两侧开口的存放腔（45），所述存放腔（45）的内壁之间设置放置板（46），所述支撑板（47）上固定安装风机（36）。7.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工生产的打孔装置，其特征在于：所述调节块（8）底部延伸出调节槽（17），且所述调节块（8）的底部安装钻孔装置（5），所述滑动支撑块（14）的上端安装打磨装置（6），所述滑动支撑块（14）上端和调节块（8）的底部分别设置伸缩杆（48），所述打磨装置（6）固定在滑动支撑块上的伸缩杆（48）的伸缩端，所述钻孔装置（5）固定装配在调节块（8）底部的伸缩杆（48）的伸缩端。8.根据权利要求7所述的一种电子元器件加工生产的打孔装置，其特征在于：所述打磨装置（6）的打磨头（49）呈圆柱形，且所述打磨头（49）的下部设置打磨阶台（18），所述打磨阶台（18）的上端形成内孔打磨柱（19）。9.根据权利要求3所述的一种电子元器件加工生产的打孔装置，其特征在于：所述排风管（33）上下间隔分布，且所述排风管（33）水平间隔分布。10.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工生产的打孔装置，其特征在于：所述支撑架（1）两个相对侧壁的底部中间处倒u形上凹。

技术总结

本发明公开的一种电子元器件加工生产的打孔装置，包括支撑架、同步定位加工机构和翻转夹持位移机构，支撑架的上端为固定框架，同步定位加工机构同步控制钻孔装置和打磨装置分别在固定框架的上下方位移，翻转夹持位移机构设置在固定框架内；同步定位加工机构包括转动电机、调节块、调节螺杆、滑动长杆、定位杆、固定竖板、预加热清理组件和滑动支撑块，固定框架上一端固定装配固定侧板。本发明属于电子元器件加工加工技术领域，具体是一种利用空间维数变化的原理，将钻孔和打磨同步定位；利用预先作用原理，对电子元器件底部上方进行支撑覆盖，配合自适应的柔性夹具，对电子元器件进行稳定的夹持支撑的电子元器件加工生产的打孔装置。装置。装置。