简易使用说明
HIGH-SPEED CHIP PLACER
KE-750
HIGH-SPEED，GENERAL-PURPOSE PLACER
KE-760
TSUI_R efong 编译
目录
1-1 机台构造简介 (4)
1-2 规格 (4)
1-3 雷射检测 (5)
1-4 零件的型态 (7)
1-5 英文缩写说明 (9)
1-6 输送带简介 (10)
1-7 FEEDER(送料器）简介 (11)
1-8 ATC简介 (12)
1-9 NOZZLE(吸嘴）简介 (13)
1-10 键盘功能键 (14)
1-11 HOD手持控制器 (15)
1-12 机台上的其它按键 (16)
1-13 IC CONVEYOR (16)
第二章生产画面介绍
2-1 画面 (17)
板簧2-2 选单 (19)
2-3 暂停画面 (21)
2-4 选单介绍（主选单及Data Input选单） (22)
T Data
Input（资料输入）
3-1 基本资料 (24)
3-2 PWB DTAT (25)
3-3 PLACEMENT DATA（着装资料） (27)
3-4 COMPONENT DATA（零件数据） (29)
3-5 PICK DATA（料站资料） (35)
3-6 VISION DATA(视觉资料) (37)
机械设定
4-1 选单说明 (40)
4-2 1/Units of measure (40)
4-3 2/Opt. Option (41)
4-4 3/Machine setup (43)
4-5 Maual Control (47)
光固化打印机快速入门
5-1 开机 (50)
5-2 关机 (50)
5-3 异常处理 (50)
5-4 更改联版 (50)
5-5 双挂料改为单挂料 (50)
5-6 BOC Mark点制作 (51)
5-7 换线 (52)
5-8 换料 (52)
5-9 零件检测 (52)
5-10最优化 (53)
如何写一程序
6-1 基本观念 (54)
6-2 写程序 (55)
机台简介
1-1. 机台构造简介
ＫＥ－７５０装置三组ＨＥＡＤ，可装着最大２Ｏｍｍ。２０ｍｍ方形零件或２３．５ｍｍ。ｌｌｍｍ零件最快速度为０．２５秒。 ＫＥ－７６０装置二组ＨＥＡＤ，二组ＨＥＡＤ皆可装着最大３３．５ｍｍ＊３３．５ｍｍ方形零件，最快速度为０．３２秒，另外Ｒ－ＨＥＡＤ可利用ＶＩＳＩＯＮ视觉校正最大５Ｏｍｍ＂５Ｏｍｍ零件。 ＫＥ－７５０／ＫＥ－７６０是采用ＬＡＳＥＲ来校正零件的ＳＭＴ机台。两种机台皆可装着８０种零件
（指８ｍｍＦｅｅｄｅｒ）。
1-2. 规格
2-1适用零件尺寸
ＫＥ－７５０／ＫＥ－７６０可以贴片的零件尺寸如下表所示
ＫＥ－７５０ ＫＥ－７６０ 适用零件 雷射识别头 雷射识别头 雷射、视觉识别头 零件高度（注一） 最小０．３ｍｍ —
冷却水循环
最大６ｍｍ
高粱红素
最小０．３ｍｍ — 最大ｌＯｍｍ
最小０．３ｍｍ — 最大ｌＯｍｍ
mppt算法
纵Ｘ横
最小１．０ｍｍＸ０．５ｍｍ
最大２０ｍｍＸ２０ｍｍ或 ２３．５㎜ｘ１１㎜ 最小１．０ｍｍＸ０．５ｍｍ
最大３３．５ｍｍＸ３３．５ｍｍ
最小１．０ｍｍＸ０．５ｍｍ 最大５０ｍｍＸ５０ｍｍ
５ＯｍｍＸ１５０ｍｍ 引线间隔
最小０．６５ｍｍ
最小０．６５ｍｍ
最小０．４ｍｍ（标准）
０．３ｍｍ（ｏｐｔｉｏｎ）（注２） 球间隔
…… ……
1.Omm~l.5mm(标准）
Ｏ．５ｍｍ－０．９９ｍｍ
（ｏｐｔｉｏｎ）（注２）
注ｌ．ＫＥ－７５０／ＫＥ－７６０装贴的零件最大高度机器出厂之前特别加工最大可调整至２Ｏｍｍ。
须另购。（关于贴片周期时间等，部份规格有限制规定。）
２．除标准摄影机以外，本机还装备有０．３ｍｍ引线间距零件和ＦＢＧＡ（ＣＰＳ）用的摄像机。 适用零件的最大尺寸为２４ｍ ｍＸ２４ｍｍ。 ３．可以分割的零件插硕为１５０Ｘ５Ｏｍｍ以下。
分割识别只有对应２Ｏｍｍ的机种可以，其高度限制如下表所示。
零件高度２Ｏｍｍ
的 对应机种（ｏｐｔｉｏｎ）
周围零件高度 分割识别时的
零件高度 b型钢
７ｍｍ ｌ５ｍｍ
１０ｍｍ ｌ２ｍｍ
ｌ５ｍｍ ７ｍｍ
２０ｍｍ ２ｍｍ
。
和板边空隙（０．５ｏｍｍ）
注：零件高度包括线路板翘起允许值（＋２．００ｍｍ）
1-3. 雷射检测
JUKI 机台是以雷射线照射方式来检测零件的大小及角度，如图一: 图一
约有2500~3000条的雷射线通过，零件的大小及角度我们就可依照零件所遮断的雷射线数来算出。如下页附图二：
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