微组装工艺流程
分为电路软基板（RT/DUroid5880）的准备和陶瓷基板（AL2O3）
的准备。电路软基板要求操作者戴指套，将电路软基板放在干净的中性滤纸上，
按图纸用手术刀切割电路板边框线和去除工艺线。要求电路软基板的图形符合图
纸要求，表面平整，没有翘曲，外形尺寸比图纸小 0.1 ㎜～0.2 ㎜充退磁控制器
，切面平整。工 艺线的去除切地，切口断面与代线平面垂直，手指不允许不戴指套接触镀金层，
以免造成氧化。陶瓷基板的准备，要求用细金刚砂纸打磨陶瓷基板，使边缘整齐，
无毛刺、无短路，然后用纯净水洗净。镜面银油墨
基板的清洗，通过超声清洗进行。超声清洗是利用超声波在清洗液中的辐射，
使液体震动产生数万计的微小气泡，这些气泡在超声波的纵向传播形成的负压区
产生、生长，而在正压区闭合，在这种空化效应的过程中，微小气泡闭合时可以
产生超过 1000 个大气压的瞬间高压，连续不断的瞬间高压冲击物体表面，使物体
表面和微小缝隙中的污垢迅速剥落。因此，超声波清洗对物体表面具有一定损伤性，经过多次实验（此实验未记录实验数据），确定合理的超声功率、去离子水用量以及清洗液的高度和清洗时间。具体清洗流程及参数设置如下： 打开超声清洗机，功率调至 100 瓦，加入去离子水，液面高度为 60 ㎜～80 ㎜之间。 将电路软基板或陶瓷基板放入瓷盒中，倒入 HT1 清洗液，液面略高基板上表面 3 ㎜～5 投饵机㎜，然后将整个瓷盒放入超声清洗机的支架上（水面低于清洗液 2 ㎜～3 ㎜），清洗时间为 Xmin～Xmin。 将 95%乙醇倒入瓷盒，液面略高于基板上表面 3 ㎜～5 ㎜，然后将整个瓷盒放入超声清洗机的支架上（水面低于清洗液 2 ㎜～3 ㎜），清洗时间为 Xmin～Xmin。 将清洗完毕的基板放入 X℃±3℃的烘箱中烘 0.5h 后，放入氮气保护柜。 通过上述多次实验后确定的清洗工序，清洗完成后的基板表面无油污、杂质等残留物。 腔体的准备和清洗
腔体的准备主要是用手术刀打净毛刺，再用洗耳球打磨毛刺形成的杂质。腔体的清洗使用超声波清洗机，具体清洗流程及参数设置如下： 打开超声清洗机，功率调至 100 瓦，倒入 HT1 清洗液，液面高度为 60 ㎜～80㎜之间，将腔体放入超声清洗机清洗液中，液面略高
腔体上表面 3 ㎜～5 ㎜，且液面高度不得超过 80 ㎜，清洗时间为 Xmin～Xmin。 将 95%乙醇倒入超声波清洗机中，液面高度为 60 ㎜～80 ㎜之间，将腔体放入超声清洗机清洗液中，液面略高腔体上表面 3 ㎜～5 ㎜，且液面高度不得超过 80㎜，清洗时间为 Xmin～Xmin。 将清洗完毕的基板放入 X℃±3℃的烘箱中烘 0.5h 后，放入氮气保护柜。 通过上述多次实验后确定的清洗工序，清洗完成后的腔体表面无油污、杂质等残留物。
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焊料，主要使用锡铅合金锡箔焊料（Pb37Sn63），用镊子将焊料展平，接着用铅笔将压块形状画上，然后用剪刀沿画痕剪成压块形状。要求锡铅合金锡箔焊料必须平展，不能有褶皱，压块大小和焊料一致，不允许未戴指套直接触摸焊料。焊料的清洗使用超声波清洗机，具体清洗流程及参数设置如下： 打开超声清洗机，功率调至 100 瓦，加入去离子水，液面高度为 60 ㎜～80 ㎜之间。 将锡铅合金锡箔焊料放入瓷盒中，将 95%乙醇清洗液放入瓷盒，液面略高焊料上表面 3 ㎜～5 ㎜，然后将整个瓷盒放入超声清洗机的支架上（水面低于清洗液 2㎜～3 ㎜），清洗时间为 Xmin～Xmin。 将清洗完毕的焊料放入 X±3℃的烘箱中烘 4min～10min 后，放入氮气保护柜。 导电胶，主要使用 H20E 导电银胶，导电
制作无纺布手提袋胶不用时应放入 0℃～5℃的冰箱内保存。使用时从冰箱取出后，在室温下放置 15min，恢复至室温后，用钨针拌 15min使各成份混合均匀，挑出少许搅拌好的导电胶放入小坩埚中，再搅拌 15～20min以去气（若没有适当去气，空气会陷入固化的粘接剂中，在粘接层中产生空洞，这些空洞会降低电导率和热导率甚至降低粘接强度）。
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