柔性线路板及LED灯带的制作方法

柔性线路板及led灯带
技术领域
1.本实用新型涉及线路板领域，具体涉及一种柔性线路板及led灯带。

背景技术：

2.传统技术制作双层柔性线路板都是用钻孔机将柔性覆铜板钻导通孔后再制作成柔性线路板，由于柔性线路板所用的柔性覆铜板为数米长，为方便运输，柔性覆铜板为卷带盘，这就使得无法将多个卷带盘叠加在一起打孔，只能将单个卷带盘上的柔性覆铜板拉直后单片分段打孔，效率十分低下；如采用冲孔的方式打孔会形成毛刺，进而影响到线路板的产品质量，可能导致线路板在使用过程中断路情况的发生；而采用钻孔机钻孔虽然不会产生毛刺，但受限于钻孔机可钻的长度范围的局限性，目前钻孔机一般每次最多只能钻1.5米长的柔性覆铜板。
3.然而随着科技的发展，很多产品都需要超过1.5米长的双层柔性线路板，比如航天领域的卫星电力控制板、新能源车的信号控制板、led灯带等。而如钻超过1.5米长的柔性覆铜板时，只能分段钻，整卷柔性覆铜板分段钻孔的方式使得叠多层柔性覆铜板同时钻很困难，即使可以将几层柔性覆铜板叠加后钻孔，钻完一段后再钻下一段时，就需要停下钻机，在钻机上进行重叠，并用胶带固定好，叠层操作速度慢，效率很低，钻孔机的利用率也很低，导致机器的产能不高，因此，长柔性线路板导通孔的制作亟待解决。
4.为此，有必要对现有的柔性线路板的的结构等进行优化和改进。

技术实现要素：

5.本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种柔性线路板及led灯带，生产效率高，次品率低。
6.本实用新型实施例提供一种柔性线路板，包括：
7.第一线路层；
8.第二线路层；
9.绝缘层，位于所述第一线路层和第二线路层之间；
10.第一绝缘阻焊层，设置于所述第一线路层上；
11.第二绝缘阻焊层，设置于所述第二线路层上，所述第二绝缘阻焊层上设置有焊盘窗口；
12.导通孔，设置于所述第二线路层上并向下延伸至所述第一线路层，所述导通孔中设置有铜导电层，所述铜导电层将所述第一线路层和第二线路层导通；
13.凹槽，为一条或多条，所述凹槽从所述第二线路层向下延伸至所述第一线路层，将所述第二线路层分为多段短线路层，所述凹槽中具有凹槽线路。
14.根据本实用新型实施例的一种柔性线路板，至少具有如下有益效果：通过设置一条或多条凹槽，凹槽从第二线路层向下延伸至第一线路层，从而将第二线路层分为多段短线路层，使得第二线路层的制作可以通过多张短柔性覆铜板压合粘结在第一线路层上然后
通过蚀刻来实现，而位于凹槽中的铜导电层已经蚀刻为凹槽线路，既满足了导通孔的单次多张柔性覆铜板的快速制孔，又避免了凹槽位置的铜导电层带来线路之间的短路问题，极大的提高了长柔性线路板的生产效率，降低了长柔性线路板的制作成本，提高了企业的竞争力。
15.根据本实用新型的一些实施例，所述短线路层小于或等于1.5米，所述第一线路层大于1.5米。
16.根据本实用新型的一些实施例，所述凹槽的两侧设置有焊盘窗口，所述焊盘窗口上具有锡或锡合金而将位于凹槽两侧的焊盘窗口连接，以增加凹槽位置的线路板强度。
17.根据本实用新型的一些实施例，所述第二绝缘阻焊层将部分或全部导通孔覆盖。
18.本实用新型实施例还提供一种led灯带，包括上述任一项实施例所述的柔性线路板，以及设置于所述柔性线路板上的元器件，所述元器件与所述柔性线路板电连接。
19.根据本实用新型实施例的一种柔性线路板，至少具有如下有益效果：通过设置一条或多条凹槽，凹槽从第二线路层向下延伸至第一线路层，从而将第二线路层分为多段短线路层，使得第二线路层的制作可以通过多张短柔性覆铜板压合粘结在第一线路层上然后通过蚀刻来实现，而位于凹槽中的铜导电层已经蚀刻为凹槽线路，既满足了导通孔的单次多张柔性覆铜板的快速制孔，又避免了凹槽位置的铜导电层带来线路之间的短路问题，极大的提高了长柔性线路板的生产效率，降低了由长柔性线路板制成的led灯带的制作成本，提高了企业的竞争力。
20.根据本实用新型的一些实施例，所述凹槽位置的柔性线路板上设置有元器件，所述元器件的焊脚横跨凹槽设置，以增加凹槽位置的灯带强度。
21.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
22.本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
23.图1是本实用新型实施例中单层裸线路板的平面结构示意图；
24.图2是本实用新型实施例中短柔性覆铜板多张叠加钻孔后的立体结构示意图；
25.图3是本实用新型实施例中短柔性覆铜板钻孔后的平面结构示意图；
26.图4是本实用新型实施例中将多张短柔性覆铜板压合粘结在单层裸线路板上的平面结构示意图；
27.图5是图4的剖面结构示意图；
28.图6是图5中a的局部放大图；
29.图7是图4的局部立体结构示意图；
30.图7-1是图7中b的局部放大图；
31.图8是图6在电镀铜导电层后的剖面结构示意图；
32.图9是图7在电镀铜导电层后的立体结构示意图；
33.图9-1是图9中c的局部放大图；
34.图10是图4在蚀刻后的平面结构示意图；
35.图11是图9在蚀刻后的立体结构示意图(局部剖面)；
36.图12是图8在蚀刻后的剖面结构示意图；
37.图13是图10在贴覆第二绝缘阻焊层后的平面结构示意图；
38.图14是图12在贴覆第二绝缘阻焊层后的剖面结构示意图；
39.图15是图13在贴附元器件后的led灯带平面结构示意图；
40.图16是图15分切成单条led灯带后的平面结构示意图；
41.图17是本实用新型实施例中将多张短柔性覆铜板压合粘结在铜箔上的剖面结构示意图；
42.图18是图17中d的局部放大图；
43.图19是本实用新型实施例中将多张短柔性覆铜板压合粘结在铜箔上的立体结构示意图；
44.图19-1是图19中e的局部放大图；
45.图20是图18在电镀铜导电层后的剖面结构示意图；
46.图21是19在电镀铜导电层后的立体结构示意图；
47.图21-1是图21中f的局部放大图；
48.图22是图21在蚀刻后的平面结构示意图；
49.图23是图21在蚀刻后的剖面结构示意图；
50.图24是图21在蚀刻后的立体结构示意图(局部剖面)；
51.图25是图22在贴附第一绝缘阻焊层、第二绝缘阻焊层后的平面结构示意图；
52.图26是图23在贴附第一绝缘阻焊层、第二绝缘阻焊层后的剖面结构示意图；
53.图26-1是图26中g的局部放大图。
54.附图标记：
55.单层裸线路板1，第一线路层11、第一绝缘阻焊层12；
56.短柔性覆铜板2，导通孔21，凹槽22，绝缘层23，第二线路层24，胶粘剂25；
57.铜导电层3，凹槽线路31；
58.第二绝缘阻焊层4，焊盘窗口41；
59.铜箔5；
60.元器件6；
61.蚀刻槽7；
62.锡8。
具体实施方式
63.下面详细描述本实用新型的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
64.在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右、内、外等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
65.在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
66.本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接、装配、配合等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的含义。
67.下文提供了许多不同的实施方式或例子来实现本实用新型的不同方法、结构。
68.传统双层柔性线路板上使用的柔性覆铜板为连续性柔性覆铜板(长度一般超过1.5米)，对于大于1.5米的柔性覆铜板，在柔性覆铜板上打孔形成用于将第一线路层和第二线路层导通的导通孔时，一般通过将柔性覆铜板卷带盘拉直后进行，即边拉直边打孔，每次仅能针对一段柔性覆铜板进行，打完一段再打下一段，打孔效率低，对于极其昂贵的线路板钻孔机用钻孔机来打孔是一种资源的变相浪费。
69.基于此，本实用新型第一方面的实施例提供一种柔性线路板的制作方法，包括：
70.a、准备单层裸线路板1和单层铜的柔性覆铜板，参见图1所示，单层裸线路板1包括第一线路层11和第一绝缘阻焊层12；
71.b、在柔性覆铜板的背面涂胶粘剂25，胶粘剂可以通过卷对卷的方式涂覆在柔性覆铜板的背面；
72.c、将已涂胶粘剂25的柔性覆铜板裁切为20张短柔性覆铜板2，此处的“短”是指相对于单层裸线路板1的长度而言，单层裸线路板1的长度相对短柔性覆铜板2长；
73.d、将20张短柔性覆铜板2叠在一起后，用钻孔机进行钻孔形成导通孔21，参见图2、图3所示，钻孔机在钻孔时，一次钻孔可以在20张短柔性覆铜板2上同时形成导通孔21，打孔效率相对于传统的单次单张打孔明显提高；
74.e、参见图4所示，将已钻孔的短柔性覆铜板2排列在单层裸线路板1上，相邻两张短柔性覆铜板2相距有间隔形成凹槽22，凹槽22的尺寸为0-10mm，故在图4中未绘示凹槽22，凹槽22可参见图5至图7所示；然后利用压合机将短柔性覆铜板2压合粘结在单层裸线路板1上，第一线路层11的一部分线路由短柔性覆铜板2压合遮盖，第一线路层11的另一部分线路在导通孔21及凹槽22位置外露，即导通孔21和凹槽22位置的第一线路层11没有被短柔性覆铜板2覆盖，压合后，短柔性覆铜板2上的绝缘层23将短柔性覆铜板2与被遮盖部分的第一线路层11绝缘隔开；
75.f、参见图8至图9-1所示，在短柔性覆铜板2、导通孔21及凹槽22上制作铜导电层3，铜导电层3通过电镀的方式制作。在制作铜导电层3之前，凹槽22的侧壁无金属铜，凹槽22底部的第一线路层11的多条线路露出，在制作铜导电层3时，首先在导电胶生产线上制作导电物，使得导通孔21的孔壁以及凹槽22的侧壁、凹槽22底部的多条线路之间都附着了一层导电物，然后在整卷电镀生产线上电镀铜，使得导通孔21的孔壁、凹槽22的侧壁、凹槽22底部的线路之间以及短柔性覆铜板2的铜表面均镀上了一层连为一体的铜导电层3，位于导通孔21的铜导电层3将短柔性覆铜板2和单层裸线路板1导通，位于短柔性覆铜板2表面的铜导电层3与短柔性覆铜板2的铜面融为一体，加厚了短柔性覆铜板2的铜面厚度；
76.g、参见图10至图12所示，利用蚀刻法蚀刻短柔性覆铜板2的铜层及铜导电层3，本
实施例采用如下方法蚀刻：在铜面用整卷连续涂布机涂布感光线路油墨，涂布后短柔性覆铜板2、导通孔21以及凹槽22的铜导电层3表面均覆盖了一层油墨，使用烘干机在80-120度温度下将油墨里的溶剂烘烤去除；然后在连续的整卷曝光机上，选择性曝光(为现有技术)，使需要保留线路金属位置的油墨进行曝光，需要蚀刻去除铜的位置不曝光；在显影生产线上，用2％的碳酸钠水溶液，进行显影处理，去除未曝光的油墨以露出铜；在蚀刻生产线上，将露出铜的位置蚀刻去除铜，被蚀刻掉的部分形成蚀刻槽7，蚀刻完成后，其中短柔性覆铜板2的铜层及其短柔性覆铜板2表面的铜导电层3形成第二线路层24，凹槽22侧壁上的铜导电层3形成凹槽线路31，可以理解的是，凹槽线路31指的是位于凹槽22侧壁上的线路，以区别于位于线路板下表面的第一线路层11和位于线路板上表面的第二线路层24，凹槽线路31与第一线路层11、第二线路层24是可以导通的。凹槽22在电镀后形成的铜导电层3覆盖了凹槽22的底部，使第一线路层11连通，导致第一线路层11上的多条线路发生短路，为此，在蚀刻时，凹槽22底部的铜导电层3被蚀刻掉以还原第一线路层11的线路，凹槽22侧壁上的铜导电层形成凹槽线路31，巧妙的解决了第一线路层11上的多条线路之间短路问题；
77.h、参见图13至图14所示，在第二线路层24上制作带有焊盘窗口41的第二绝缘阻焊层4，第二绝缘阻焊层4的制作为现有技术，此处不再展开赘述，第二绝缘阻焊层4将部分或全部导通孔21覆盖，以提高美观性。
78.通过将已涂胶粘剂25的柔性覆铜板裁切为多张短柔性覆铜板2，实现了多张短柔性覆铜板2可以叠加多达20张后利用钻孔机钻孔制作导通孔21，钻孔效率高，钻孔后的短柔性覆铜板2压合粘结在单层裸线路板1上，相邻短柔性覆铜板2之间的凹槽22中的铜导电层3利用蚀刻形成凹槽线路31，既满足了导通孔21的单次多张柔性覆铜板的快速制孔，又避免了凹槽22位置的铜导电层3带来线路之间的短路问题，极大的提高了长柔性线路板的生产效率，降低了长柔性线路板的制作成本，提高了企业的竞争力。
79.本实用新型第一方面的一些实施例中，单层裸线路板1长度为10米，短柔性覆铜板2长度为0.5米；在另一些实施例中，单层裸线路板1长度为30米，短柔性覆铜板2长度为1.5米。
80.本实用新型第一方面的一些实施例中，考虑到由于凹槽22的存在，导致柔性线路板在凹槽22位置的强度相对较小，为此，第二绝缘阻焊层4将凹槽22部分或全部覆盖，以提高凹槽22位置的线路板强度，避免柔性线路板在使用的过程中断裂。
81.为解决传统的双层柔性线路板打孔效率低的问题，本实用新型第一方面的实施例还提供另外一种柔性线路板的制作方法，包括：
82.a、准备铜箔5和单层铜的柔性覆铜板；
83.b、在柔性覆铜板的背面涂胶粘剂25，胶粘剂25可以通过卷对卷的方式涂覆在柔性覆铜板的背面；
84.c、将已涂胶粘剂25的柔性覆铜板裁切成30张短柔性覆铜板2，此处的“短”是指相对于铜箔5的长度而言，短柔性覆铜板2的长度小于铜箔5的长度；
85.d、将30张短柔性覆铜板2叠在一起后，用钻孔机进行钻孔形成导通孔21；
86.e、参见图17至图19-1所示，将已钻孔的短柔性覆铜板2排列在铜箔5上，相邻两张短柔性覆铜板2相距有间隔形成凹槽22，凹槽22的尺寸为0-10mm，利用压合机将短柔性覆铜板2压合粘结在铜箔5上，铜箔5的一部分由短柔性覆铜板2压合遮盖，铜箔5的另一部分在导
通孔21及凹槽22位置外露，即导通孔21和凹槽22位置的铜箔5没有被短柔性覆铜板2覆盖，压合后，短柔性覆铜板2上的绝缘层23将短柔性覆铜板2与被遮盖部分的铜箔5绝缘隔开；
87.f、参见图20至图21-1所示，在铜箔5、短柔性覆铜板2、导通孔21和凹槽22上制作铜导电层3，在制作铜导电层3之前，凹槽22底部的铜箔5露出，凹槽22侧壁无金属铜，在导电胶生产线上制作导电物，使得导通孔21的孔壁和凹槽22的侧壁都附着了一层导电物，然后在整卷电镀生产线上电镀铜，使得短柔性覆铜板2的铜表面、铜箔5的铜表面、导通孔21的侧壁、凹槽22的侧壁以及凹槽22底部的铜箔表面均镀上了连为一体的铜导电层3，导通孔21中的铜导电层3将短柔性覆铜板2和铜箔5导通，位于短柔性覆铜板2表面的铜导电层3与短柔性覆铜板2的铜面融为一体，加厚了短柔性覆铜板2的铜面厚度，位于铜箔5表面的铜导电层3与铜箔5的铜面融为一体，加厚了铜箔5的铜面厚度；
88.g、参见图22至图24所示，利用蚀刻法蚀刻短柔性覆铜板2的铜层、铜导电层3和铜箔5，在本实施例中，在两面用整卷连续涂布机上，两面同时涂布感光线路油墨，涂布后短柔性覆铜板2、铜箔5、导通孔21以及凹槽22上都覆盖了一层油墨，然后使用烘干机在80-120度温度，将油墨里的溶剂烘烤去除；在连续的整卷曝光机上，选择性曝光(为现有技术)，使需要保留线路金属位置的油墨进行曝光，需要蚀刻去除铜的位置不曝光；在显影生产线上，用2％的碳酸钠水溶液，进行显影处理，去除未曝光的油墨以露出铜；在蚀刻生产线上，将露出铜的位置蚀刻去除铜，其中凹槽22底部的铜导电层3、铜箔5表面的铜导电层3作为铜箔5的上下两面，与铜箔一并进行蚀刻，蚀刻后形成第一线路层11，短柔性覆铜板2的铜层及其短覆铜板2表面的铜导电层3蚀刻后形成第二线路层24，凹槽22侧壁的铜导电层3蚀刻后形成凹槽线路31，被蚀刻掉的部分形成蚀刻槽7，巧妙的解决了第一线路层11或/和第二线路层24上的多条线路之间在凹槽位置的短路问题；
89.h、参见图25至图26所示，在第一线路层11上制作第一绝缘阻焊层12；在第二线路层24上制作第二绝缘阻焊层4，其中第二绝缘阻焊层4上设置有焊盘窗口41，或者第一绝缘阻焊层12和第二绝缘阻焊层4上均设置有焊盘窗口41，焊盘窗口用于锡焊，以焊接固定元器件6；第一绝缘阻焊层12、第二绝缘阻焊层4的制作为现有技术，此处不再展开赘述，第二绝缘阻焊层4将部分或全部导通孔21覆盖，以提高美观性。
90.通过将已涂胶粘剂25的柔性覆铜板裁切为多张短柔性覆铜板2，实现了多张短柔性覆铜板2可以叠加多达30张后利用钻孔机钻孔制作导通孔21，钻孔效率高，钻孔后的短柔性覆铜板2压合粘结在铜箔5上，相邻短柔性覆铜板2之间的凹槽22中的铜导电层3利用蚀刻形成凹槽线路31，既满足了导通孔21的单次多张柔性覆铜板2的快速制孔，又避免了凹槽22位置的铜导电层3带来线路之间的短路问题，极大的提高了长柔性线路板的生产效率，降低了长柔性线路板的制作成本，提高了企业的竞争力。
91.本实用新型第一方面的一些实施例中，铜箔5的长度为15米，短柔性覆铜板2长度为0.5米；在另一些实施例中，铜箔5的长度为45米，短柔性覆铜板2的长度为1.5米。
92.本实用新型第一方面的一些实施例中，考虑到由于凹槽22的存在，导致柔性线路板在凹槽22位置的强度相对较小，为此，所述第二绝缘阻焊层4凹槽22部分或全部覆盖，凹槽22正对的第一线路层11由第一绝缘阻焊层12部分或全部覆盖，以提高凹槽22位置的线路板强度。
93.本实用新型第二方面的实施例提供一种led灯带的制作方法，包括上述第一方面
任一项实施例所述的柔性线路板的制作方法，以及在制作好的柔性线路板上贴附元器件6，元器件6为led，或者为led及控制元件，具体的，元器件6为led灯珠或led芯片，以及电阻、电容、ic中的一种或多种，或者元器件6仅包括led灯珠或led芯片。
94.通过将已涂胶粘剂25的柔性覆铜板裁切为多张短柔性覆铜板2，实现了多张短柔性覆铜板2可以叠加后利用钻孔机钻孔制作导通孔21，钻孔后的短柔性覆铜板2压合粘结在单层裸线路板1或铜箔5上，相邻短柔性覆铜板2之间的凹槽22中的铜导电层3利用蚀刻形成凹槽线路31，既满足了导通孔21的单次多张柔性覆铜板2的快速制孔，又避免了凹槽22位置的铜导电层3带来线路之间的短路问题，极大的提高了长柔性线路板的生产效率，降低了由长柔性线路板制成的led灯带的制作成本，提高了企业的竞争力。
95.本实用新型第三方面的实施例提供一种柔性线路板，柔性线路板可由上述第一方面任一项实施例所述的方法制作得到，包括：第一线路层11；第二线路层24；绝缘层23，位于第一线路层11和第二线路层24之间；第一绝缘阻焊层12，设置于第一线路层11上，第一阻焊层12根据需要可以设置焊盘窗口，也可以不设置焊盘窗口；第二绝缘阻焊层4，设置于第二线路层24上，第二绝缘阻焊层4上设置有焊盘窗口41，焊盘窗口41用于锡焊，以焊接固定元器件6；导通孔21，设置于第二线路层24上并向下延伸至第一线路层11，导通孔中设置有铜导电层3，铜导电层3将第一线路层11和第二线路层24导通；凹槽22，根据柔性线路板长度的需要，凹槽22为一条或多条，凹槽22系由短柔性覆铜板2相距有间隔排布形成，相邻的两张短柔性覆铜板没有直接接触而形成凹槽22，凹槽22从第二线路层24向下延伸至第一线路层11，将第二线路层24分为多段短线路层，此处的短线路层是相对于第一线路层11相对而言，第一线路层11为连续的铜箔经蚀刻而成或者由单层裸线路板形成，长度比短柔性覆铜板2的长度长，多张短柔性覆铜板2排列在铜箔5或者单层裸线路板上，可以理解的是，相邻短线路层仅指因凹槽22的存在而在物理距离上断开，而不是指电学上断开，相邻短线路层通过凹槽线路31连通，凹槽22中的凹槽线路31是由凹槽22的侧壁上设置的铜导电层3经蚀刻所得；其中第一绝缘阻焊层12、第二绝缘阻焊层4的制作为现有技术，此处不再展开赘述，第二绝缘阻焊层4将部分或全部导通孔21覆盖，以提高美观性。
96.本实用新型第三方面的一些实施例中，短线路层的长度为5米，第一线路层11的长度为0.5米；在另一些实施例中，短线路层的长度为10米，第一线路层的长度为1米。
97.本实用新型第三方面的一些实施例中，凹槽22的两侧设置有焊盘窗口41，焊盘窗口41上具有锡合金或锡8而将位于凹槽22两侧的焊盘窗口连接，以增加凹槽22位置的线路板强度，参见图15、图16和图25所示。
98.本实用新型第四方面的实施例提供一种led灯带，包括上述第三方面任一项实施例所述的柔性线路板，以及设置于柔性线路板上的元器件6，元器件6与柔性线路板电连接，元器件6为led，或者为led及控制元件，具体的，元器件6为led灯珠或led芯片，以及电阻、电容、ic中的一种或多种；或者元器件6仅包括led灯珠或led芯片。
99.本实用新型第三方面的实施例中，凹槽22位置的柔性线路板上设置有元器件6，元器件6的焊脚横跨凹槽22设置，以增加凹槽22位置的灯带强度，利用元器件自身的硬度来提高凹槽22位置的灯带结构强度，设计巧妙。
100.通过设置一条或多条凹槽22，凹槽22从第二线路层24向下延伸至所述第一线路层11，从而将第二线路层24分为多段短线路层，从而使得第二线路层24的制作可以通过多张
短柔性覆铜板2压合粘结在铜箔或单层裸线路板上来实现，而位于凹槽22中的铜导电层3经蚀刻已形成凹槽线路，既满足了导通孔21的单次多张柔性覆铜板的快速制孔，又避免了凹槽22位置的铜导电层3带来线路之间的短路问题，极大的提高了长柔性线路板和由长柔性线路板制成的led灯带的生产效率，降低了柔性线路板和led灯带的制作成本，提高了企业的竞争力。
101.上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。

技术特征：

1.一种柔性线路板，其特征在于，包括：第一线路层；第二线路层；绝缘层，位于所述第一线路层和第二线路层之间；第一绝缘阻焊层，设置于所述第一线路层上；第二绝缘阻焊层，设置于所述第二线路层上，所述第二绝缘阻焊层上设置有焊盘窗口；导通孔，设置于所述第二线路层上并向下延伸至所述第一线路层，所述导通孔中设置有铜导电层，所述铜导电层将所述第一线路层和第二线路层导通；凹槽，为一条或多条，所述凹槽从所述第二线路层向下延伸至所述第一线路层，将所述第二线路层分为多段短线路层，所述凹槽中具有凹槽线路。2.根据权利要求1所述的一种柔性线路板，其特征在于：所述短线路层小于或等于1.5米，所述第一线路层大于1.5米。3.根据权利要求1所述的一种柔性线路板，其特征在于：所述凹槽的两侧设置有焊盘窗口，所述焊盘窗口上具有锡或者锡合金而将位于凹槽两侧的焊盘窗口连接，以增加凹槽位置的线路板强度。4.根据权利要求1所述的一种柔性线路板，其特征在于：所述第二绝缘阻焊层将部分或全部导通孔覆盖。5.一种led灯带，其特征在于：包括权利要求1-4中任一项所述的柔性线路板，以及设置于所述柔性线路板上的元器件，所述元器件与所述柔性线路板电连接。6.根据权利要求5所述的一种led灯带，其特征在于：所述凹槽位置的柔性线路板上设置有元器件，所述元器件的焊脚横跨凹槽设置，以增加凹槽位置的灯带强度。

技术总结

本实用新型提供一种柔性线路板及LED灯带，包括第一线路层；第二线路层；绝缘层，位于第一线路层和第二线路层之间；第一绝缘阻焊层，设置于第一线路层上；第二绝缘阻焊层，设置于第二线路层上，第二绝缘阻焊层上设置有焊盘窗口；导通孔，设置于第二线路层上并向下延伸至第一线路层，导通孔中设置有铜导电层，铜导电层将第一线路层和第二线路层导通；凹槽，为一条或多条，凹槽从第二线路层向下延伸至第一线路层，将第二线路层分为多段短线路层，凹槽中具有凹槽线路。钻孔效率高，提高了长柔性线路板和由长柔性线路板制成的LED灯带的生产效率，降低了长柔性线路板和由长柔性线路板制成的LED灯带的制作成本，提高了企业的竞争力。提高了企业的竞争力。提高了企业的竞争力。