1+X集成电路理论知识试题+答案
A、正确
B、错误
答案：B
晶圆越大，晶圆的制造成本越低，但对材料技术和生产技术的要求更高。
2、输入引线一定要尽量短，而且尽量用最上层的金属设计，且输入输出引线尽量远离，尽量不要交叉。
A、正确
B、错误
答案：A
3、防静电点检在刷员工上岗证时，需要站在地上保持接，身份证通过后，开始检测静电。 A、正确
B、错误
答案：B
防静电点检时，双脚站在防静电测试仪指定位置，在刷卡位置刷员工上岗证，此时系统会对人员身份进行自动识别。刷员工上岗证时，双脚需要站在防静电测试仪的指定位置，不能直接站在地上。 4、测试夹具的日常维护时，测试夹具若长时间不使用，请及时从设备上取下，用防静电袋包裹好，归类存放于干燥、阴凉处，以免发生氧化、受潮。（ ）
A、正确
B、错误
答案：A
5、晶圆研磨和晶圆切割前都需要在晶圆背面进行覆膜。
A、正确
B、错误
答案：B
晶圆蓝膜专为晶圆研磨、切割而设计，它具有高黏着力，使晶圆在研磨、切割过程中不脱落、不飞散，从而能被确实地研磨或切割。其中晶圆研磨是对晶圆背面进行研磨，故需要在晶圆的正面覆上蓝膜；而晶圆切割是在其正面进行切割，所以需要在晶圆的背面覆上蓝膜。
6、芯片检测工艺中，由于芯片上有印章且盖带透明，所以在编带完成后不需要在编带盘上贴小标签。 A、正确
B、错误
答案：B
7、转塔式分选机进行测前光检时，会在光检显示区显示光检结果，其中进行方向判断时，会在界面上显示的角度360度。
A、正确
B、错误
答案：B
转塔式分选机设备进行测前光检时，光检显示区的角度说明有：0°、90°、180°、270°，没有360°。
8、金属钨常常采用CVD法来制备。
A、正确
B、错误
答案：A
金属钨常常采用化学气相沉积CVD法来制备。
9、晶圆具有各向异性特点，切片时要按照一定的方向进行。
A、正确
B、错误
答案：A
10、作为与加工线之间的接口文件，制版文件主要内容包括芯片的基本信息和工艺层次等。
A、正确
B、错误
答案：A
11、在写方波发生器程序时PWM0->TBPRD = 200;PWM0->CMPA = 400; 决定了PWM的占空比为200/400=50%。
A、正确
B、错误
答案：B
12、离子注入的过程中，掺杂物的浓度是有离子电流与注入时间相乘所决定的。
A、正确
B、错误
答案：A
13、转塔式分选机在测前光检和测后光检时发现芯片方向不正确时，都会在下一个旋转纠姿位进行纠正。
A、正确
B、错误
答案：A
14、辅助运放测试法的注意事项如下：测量时被测运放应在指定条件（依据芯片数据手册要求）下工作；如果待测器件的失调电压可能超过几mV，则辅助运放的供电应当用±5V。（ ）
A、正确
B、错误
答案：B
15、使用平移式分选机进行芯片测试时，料盘输送到待测区的指定位置后，吸嘴从料盘上真空吸取芯片，然后转移至“中转站”，等待芯片传输装置移动到“中转站”接收芯片并将芯片转移至测试区。（ ）
A、正确
B、错误
答案：A
16、封装工艺中要先进行晶圆切割，放置晶圆时晶圆需正面朝上放入切割机承载台的吸盘上，调整晶圆贴片环位置，使定位缺口与定位钉位置一致，保证晶圆能够平整、稳固的吸附在吸盘上。
A、正确
B、错误
答案：A
17、编带完成后，将编带机上的卷盘取下并放入对应的中转箱即可。
A、正确
B、错误
答案：B
详解:一盘编带完成后，需要在卷盘上贴标签,便于后期识别，整批芯片全部完成编带后,还需要核对芯片数量，核对一致后放入中转箱中。
18、有加温测试要求的晶圆不需要再进行烘烤。
A、正确
B、错误
答案：A
略
19、如果发现编带抽真空质量不合格，可以将原标签撕下，贴在新的防静电铝箔袋上。
A、正确
B、错误
答案：B
如果发现编带抽真空质量不合格，需要重新抽真空。在重新抽真空之前，需要重新贴标签，新的标签需要重新打印。
20、单晶硅生长结束后，用四探针技术测量单晶硅锭的电阻率。
A、正确
B、错误
答案：A
电阻率的测量可采用四探针技术进行测量。
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