1、针孔。
针孔是由于镀件外表吸附着氢气，迟迟不开释。使镀液无法亲润镀件外表，然后无法电析镀层。跟着析氢点周围区域镀层厚度的添加，析氢点就构成了一个针孔。特点是一个发亮的圆孔，有时还有一个向上的小尾巴"。当镀液中短少湿润剂并且电流密度偏高时，容易构成针孔。 2、麻点。
麻点是由于受镀外表不洁净，有固体物质吸附，或许镀液中固体物质悬浮着，当在电场效果下到达工件外表后，吸附其上，而影响了电析，把这些固体物质嵌入在电镀层中，构成一个个小凸点(麻点)。特点是上凸，没有发亮现象，没有固定形状。总归是工件脏、镀液脏而构成。 3、气流条纹。
气流条纹是由于添加剂过量或阴极电流密度过高或络合剂过高而降低了阴极电流效率然后析氢量大。假如当时镀液流动缓慢，阴极移动缓慢，氢气贴着工件外表上升的进程中影响了电析结晶的摆放，构成自下而上一条条气流条纹。
4、掩镀(露底)。
掩镀是由于是工件外表管脚部位的软性溢料没有除掉，无法在此处进行电析堆积镀层。电镀后可见基材，故称露底(由于软溢料是半通明的或通明的树脂成份)。
5、镀层脆性。
在SMD电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂现象。当镍层与基体之间开裂，判定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂，判定是锡层脆性。构成脆性的原因八成是添加剂，光亮剂过量，或许是镀液中无机、有机杂质太多构成。
6、气袋。
气袋的构成是由于工件的形状和积气条件而构成。氢气积在"袋中"无法排到镀液液面。氢气的存在阻
挠了电析镀层。使堆集氢气的部位无镀层。在电镀时，只需留意工件的钩挂方向能够防止气袋现象。如图示工件电镀时，当垂直于镀槽底钩挂时，不发生气袋。当平行于槽底钩挂时，易发生气袋。
7、塑封黑体中心开"锡花”。
在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝显露在黑体外表，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。不是镀液问题。
8、"爬锡"。
在引线与黑体的结合部(根部)有锡层，像爬墙草相同向黑体上爬，锡层是树枝状的疏松镀层。这是由于镀前处理中，用铜刷冲洗SMD结构，而磨损下来的铜粉嵌入黑体不简单洗掉，成为导电"桥"，电镀时只需电析金属搭上"桥”，就延伸，树枝状堆积爬开来与其他的铜粉衔接，爬锡面积越来越大。
9、"须子锡”。
在引线和黑体的结合部，引线两边有须子状锡，在引线正面与黑体结合部有锡焦状堆锡。这是由于SMD结构在用掩镀法镀银时，掩镀装置不紧密，在不需求镀银的当地也镀上了银。而在塑封时，有部分银层露在黑体外面。而在镀前处理时银层撬起，镀在银上的锡就像须子相同或成堆锡。战胜银层显露是掩镀银技术的要害之一。
10、橘皮状镀层。
当基材很粗糙时，或许前处理进程中有过腐蚀现象或许在Ni42Fe+Cu基材在镀前处理时，有的铜层已除掉，而有的区域铜层还没有退除，整个外表发花不滑润。以上状况都或许构成镀层橘皮状况。
11、凹穴镀层。
镀层外表有疏密不规则的凹穴(与针孔有别)呈"天花脸"镀层。有二种状况或许构成"天花脸"镀层。
(1)、有的单位用玻璃珠喷发法除掉溢料。当喷发的气压太高时，玻璃珠的动能惯性把受镀外表冲击成一个个的小坑。当镀层偏薄时，没有填平凹坑，就成了"天花脸"镀层。
(2)、基体资料合金金相不均匀，在镀前处理进程中有选择性腐蚀现象。(较生动的金属先被蚀刻，构成凹穴)。电镀后没有填平凹穴，就成"天花脸"镀层。
例如：Ni42Fe基材，假如在冶金进程中Ni和Fe没有充沛拌和均匀，碾压成材后资料外表很有或许有的区域合金金相不均匀。在镀前处理时，由于Fe比Ni生动，选择性优先蚀刻，构成凹坑。电镀层平坦不了凹坑就成"天花脸"镀层。相同，锌黄铜也有如此现象，若铜-锌金相不均，镀前处理时锌比铜选择性先腐蚀，使基材呈凹坑，电镀后呈凹穴镀层。
12、疏松树枝状镀层。在镀液脏，主金属离子浓度高，络合剂低，添加剂低，阴阳极离的太近，电流密度过大，在电流区易构成疏松树枝状镀层。疏松镀层像泡沫塑料，树枝状良莠不齐，可用手指抹落镀层。
13、双层镀层。双层镀层的构成八成发生在镀液的作业温度比较高，在电镀进程中把工件提出镀槽而又重新挂入续镀。这进程中，假如工件提出时刻较长，工件外表的镀液由于水分蒸腾而分出盐霜附在工件上，在续镀时盐霜没有来得及溶解，镀层就镀在盐霜外表，构成双层镀层，如同华富饼干，两层镀层中夹入着一层盐霜。防止双层镀层，可以在续镀前先把工件在镀液中晃动几秒钟，让盐霜溶解后再通电续镀。
14、镀层发黑。镀层发黑的主要原因是镀液金属杂质和有机杂质高，特别在低电流密度区镀层更黑；在添加剂缺乏的状况下，在大受镀面积的中部也会呈现黑镀层；温度太低离子活动小，在电流偏高时也会构成灰黑的镀层。处理金属杂质，可用瓦楞板作阴极，01-0.2A/dm2电解。处理有机污染，可用3-5克/升，活性炭处理。用颗粒状的，先用纯水洗过。
15、钝态脱皮。
Ni42Fe合金是简单钝态的。镀前活化包含两个化学进程，一个是氧化进程，一个是氧化物的溶解进程。若氧化进程不充沛或氧化物来不及溶解掉，受镀外表仍有氧化物残渣，镀层就会脱皮或粗糙。
16、置换脱皮。
若同一工件上有二种不同的原料组成。例如，铜基材外表是镀镍的，而切剪成形后切口上是显露铜质的。则当强蚀槽中铜离子添加到一个极限值时，镍层上简单发生置换铜层。有了置换铜，镀锡后就会构成锡层脱皮。这种状况下只能勤更新强蚀药水来防止置换脱皮。
17、油污染脱皮。
若镀前处理中油未除洁净，则电镀时有油污染的区域就没有镀层，即便有镀层掩盖也是假镀，镀层与基材没有结合力，像风疹块相同一块块拱起，一擦就脱落。
18、暗圆斑镀层。
当工件有一块块较大的受镀面积时，如管子的散热块。当镀液中杂质多或添加剂缺乏时，在散热块的中心就会构成灰黑的暗圆斑镀层，像膏药相同。由于大面积的中心是低电流区，杂质在这里集中分出。或许添加剂缺乏时镀液深度才能下降。
19、镀层光泽不均，厚度明显不均。
这是由于刚参加添加剂，添加剂没有充沛涣散，使镀液特性不一致。待添加剂均匀涣散后，毛病天然消失。
20、镀液化学纤维污染。
可见镀层上嵌镀着一丝丝的化学纤维。阳极袋PP布用烙铁烫裁法制做就可战胜此毛病。
21、镀液霉菌污染。
多见于镍镀槽，由于PH4-5的环境合适霉菌孽生，可见电镀层中嵌镀着一朵朵霉菌菌体。为了防止霉菌污染，有必要注重生产线的开缸程序的施行。
22、苔藓污染水质。
工件在含有苔藓生物的水中漂洗，苔藓粘附在工件上，烘干后牢牢附在工件上，影响产品质量。要树立防备认识，若苔藓污染了镀槽，苔藓会嵌镀在镀层中。
23、镀层孔隙率高。
镀层孔隙率高影响镀层外观、影响镀层防护特性和缩短寄存期，影响可焊性，镀层脆性大。构成的原因八成是镀液脏、金属杂质多、有机杂质多。
判定镀层孔隙现象的办法是直接能够判定镀液特性。把抛光除油的不锈钢片挂入电镀约0.5-1H。若镀
层彻底包封不锈钢片，并且镀层能够从边口处用刀刮开，整片镀层能够撕下来，耐性好，构成整张镀膜片。把镀膜片正视对准阳光，若看不到孔隙，证明镀液特性很好，若可见一点一点的透光电(孔隙)，证明镀液特性差；若无法从不锈钢片撕下镀层，而镀层像鱼鳞片相同翘起，就证明镀液特性很差，
镀液需求大处理。
24、同一挂架上镀层厚度有规则的不同。
这是由于阴阳极图形投影禁绝(阴阳极相对方位不合适)，电力线分布不均匀。同一挂架上镀层厚度有规则的不同。这是由于各工件所在的挂钩弹压触摸电阻有差异。触摸好的镀层厚，反之则然。是挂架质量问题。假如同槽有二只挂具，其间一只镀层厚，另一只薄，这是由于二只挂架老化程度不相同，较新的挂架触摸电阻小，镀层厚，反之则然。若阴阳极投影正确，二只挂架的老化程度也相同，但镀层厚度一侧厚，另一侧薄，较有规则性改变。这是由于一侧的阴极放置元宝有锈蚀或盐霜，构成电触摸不良。
为了使镀槽两边都很好导电，消除单边通电的电压降大的缺点，镀槽长度大于1米，都需两端通电源，并要定时整理保持杰出电触摸。
25、外表黑斑迹。
这或许有如下两种原因：
(1)挂架包封老化开裂，裂缝中渗出的酸碱盐，由紧缩气喷出，溅在工件上，污染了镀层。
(2)漂洗水水面太低，挂架上层的工件漂洗不到。漂洗不到的工件和挂齿，药液滴下彼此穿插污染。所以漂洗液面一定要高于挂架most上层的工件。
(3)滴液穿插污染。
(4)气中有油。
(5)卸料手艺作业污染。
26、工件镀后烘干后变(变黄)或寄存时刻不长就变。
这是有两种或许发生的条件：
(1)中和液浓度太稀，温度太低，起不到除膜效果。
(2)镀层结晶粗糙，添加了漂洗除膜的难度。
27、镀层外表有锡瘤。
这是由于阳极泥污染镀液，PP袋破漏，阳极溶解时，一方面是以离子方式转入镀液，有的是以原子、原子团方
式冲入镀液，污染镀液。当原子团触摸工件时，就嵌镀在镀层中构成锡瘤。
28、黑体异。
即黑的塑封体变成灰黑。这是因结构在电镀前处理或中和槽中，停留在碱液中时刻太长，黑体现已被碱蚀。黑体的成分中有环氧、流平剂、固化剂、抗老化剂、白的填充料、黑素等，当黑体被碱蚀后会显露填充料。白+黑就呈灰(异)现象。
---文章结束---
豫公网安备41160202000603
站长QQ:729038198
关于我们
投诉建议