一种X波段大功率瓦片式T/R组件的研制 作者：顾江川 魏守明 赵冬磊来源：《科学导报·学术》2019年第28期 摘要：针对相控阵雷达小型化的需求，对瓦片式组件垂直互联等关键技术展开研究，设计了一种X波段大功率瓦片式T/R组件，利用三维微组装技术完成了组件的装配。测试结果与设计指标一致，组件接收NF≤3.5dB，G≥32dB，发射输出功率Psat≥43dBm。尺寸≤14mm×25mm×5.5mm，较传统T/R组件在体积上具有突破性优势，可以大大减小雷达尺寸，能够更好的满足共形相控阵雷达的需求。 关健词：小型化;瓦片式T/R组件;大功率;共形
1、引言
T/R组件是有源相控阵（AESA）雷达的最关键的基本单元，在整个雷达系统中，每个天线单元都有一个T/R通道与之对应，通常一部雷达系统中包含了数千乃至上万个T/R通道，因此整个雷达系统的体积和重量取决于单个T/R组件的体积和重量。现代机载和舰载的军事雷
达系统对体积和重量有着极其严苛的要求，因此实现T/R组件的小型化和轻量化有着极其重要的现实意义。
美国国防先进研究计划局（DARPA）计划研制下一代有源相控阵收发组件，根据计划披露的梗概可知下一代收发组件必定是瓦片式。借助三维堆叠技术将多块芯片集成于一个系统内，利用垂直传输结构为堆叠芯片提供电路连接，由于采用了垂直方向上的电路连接，与传统“砖块式”组件相比极大的缩减了组件尺寸与重量。 本文介绍了一款X波段瓦片式T/R组件，采用三维传输、多层布线以及高密度集成技术，在有限空间内实现了6位数控移相。衰减、收发信号的放大等功能，并对组件进行了气密封装设计，保证了组件长期工作的可靠性。
2、电路设计
所谓瓦片式组件就是采用三维堆叠技术将平面微波芯片或电路采用堆叠的方式实现信号在Z轴方向上的垂直传输。相比于二维“砖块式”组件，瓦片式组件具有集成度高，体积小，厚度薄重量轻易于共形等优点。
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