蚀刻原理在氯化铜溶液中加入氨水,发生络合反应, CuCl2+4NH3→Cu(NH3)4Cl2 在蚀刻过程中,基板上面的铜被〔Cu(NH3)4〕2+络离子氧化,其蚀刻反应：Cu(NH3)4Cl2+Cu→2Cu(NH3)2Cl所生成的〔Cu(NH3)2〕1+不具有蚀刻能力,在过量的氨水和氯离子存在的情况下,能很快地被空气中的氧所氧化,生成具有蚀刻能力的〔Cu(NH3)4〕2+络离子,其再生反应如下：2Cu(NH3)2Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2O2 →2Cu(NH3)4Cl+H2O所以在蚀刻时,应不断补加氨水和氯化铵,也称子液. Cu(NH3)2Cl氯化二氨合铜(I)氯化亚铜氨
Cu(NH3)4Cl2氯化四氨合铜(II)氯化铜氨
氨水少量： CuCl2 + 2 NH3H2O = Cu(OH)2↓ + 2 NH4Cl Cu2+ + 2 NH3H2O = Cu(OH)2↓ + 2 NH4+ 氨水过量： CuCl2 + 4 NH3H2O = [Cu(NH3)4]Cl2 + 2 H2O Cu2+ + 4 NH3H2O = [Cu(NH3)4]2+ + 2 H2O
2014-12-04 2个回答
氯化铜与氨气反应？ 应该是在溶液中反应吧。溶液中反应有两种情况： 一种是少量氨水：CuCl2+2NH3.H2O=2NH4Cl+Cu(OH)2↓，则有蓝沉淀生成 一种是氨水过量，则生成的沉淀会与氨水进一步生成络合物[Cu(NH3)4]Cl2，沉淀又会消失，方程式为：CuCl2+ ...
2014-11-28 3个回答
碱性与酸性蚀刻的特点
时间:2011-07-20 23:54:09点击:
YM-W235碱性蚀刻液为高速、高含铜量，针对细线路特别设计的电路板蚀刻液，药液稳定，且适合各种如锡、锡铅、镍、金等抗蚀刻材料。使明1．高稳定性，不会沉淀，维护容易2．可调控高速蚀刻速率3．高铜含量4．良好的水洗 YM-W235碱性蚀刻液为高速、高含铜量，针对细线路特别设计的电路板蚀刻液，药液稳定，且适合各种如锡、锡铅、镍、
金等抗蚀刻材料。
使明
1．高稳定性，不会沉淀，维护容易
2．可调控高速蚀刻速率
3．高铜含量
4．良好的水洗性
5．可用自动添加方法控制生产
6．低侧蚀
7．适合各种抗蚀刻材料
操作条件/范围/最适值
氯离子170-200/g 180g/L
铜含量130-160/g 140g/L
PH8.1-8.8/8.3-8.5
比重1.200-1.230/1.215
温度45-54℃/51℃
蚀刻速度2.4-3.2英丝/分 (依设备及温度而差异)
备注：连续生产时，蚀刻缸内须安装冷却管。
子液物性
外观：透明无
含量：6.1±0.6N
氯离子:170±20g/L
比重：1.03±0.02
温度：10-32℃
设备
槽桶: PP、PE
加热器: 石英或钛金属
冷却管: 钛管或铁氟龙管
抽气量: 100-500/CFM（抽风管应装调节阀门）
电控箱 |应安置妥当，并避免药液腐蚀
洗缸程序
（1） 以水清洗后，完全排放再注入清水到所有缸槽后，打开喷淋马达10分钟后再排出所有槽内废水。
（2） 注入5-10%稀盐酸、打开喷淋马达30分钟，再排出所有槽内废水。
（3） 改用清洁水重复步骤（2），检查管路是否漏水。
（4）拆下所有喷嘴，浸泡于10%盐酸溶液中，清洗阻塞。
（5） 装回喷嘴
（6） 注入5%氨水，打开喷淋马达30分钟。
（7） 改用清洁水，重复步骤（6）
（8） 注入5-10%蚀刻母液，打开温度控制器，检查PH值，比重，氯离子，铜含量并确保在范围内，选择合适的输送速度
开始生产。
蚀刻原理：把非导体部分的铜箔溶蚀掉
2.碱性氯化铜蚀刻液的特性为：
⒉1.适用于图形电镀金属抗蚀层如镀覆金、镍、锡铅合金以及锡的电路板蚀刻。
⒉2.蚀刻速度快、侧蚀小、溶铜能力强，蚀刻速率易于控制。
⒉3.蚀刻液可连续再生循环使用成本低。
3.药水配方及作业参数
3.1 氨水洗配槽
加水至1/2槽体积，加入20L氨水或子液，再加水至标准液.
3.2操作条件
项 目 设 定 值 范 围
蚀刻压力 上喷
1.2-2.0kg/cm2
下喷
1.7-2.5kg/cm2
比 重
1.170-1.220
PH 值
8.1-8.8
蚀刻液温度 50℃ 48-52℃
烘干温度 镍金板 120℃ 100-150℃
锡铅板 80℃ 60-100℃
蚀刻速度 单面板1 OZ
2.5-4.0m/min
单面板2 OZ
1.6-2.2m/min
双面底材1 0Z
2.5-3.5m/min
双面底材2 0Z
1.5-2.0m/min
(蚀刻速度仅作参考,具体依满足客户要求为准)
4.蚀刻原理
在氯化铜溶液中加入氨水，发生络合反应， CuCl2+4NH3→Cu(NH3)4Cl2 在蚀刻过程中，基板上面的铜被［Cu
(NH3)4］2+络离子氧化，其蚀刻反应：Cu(NH3)4Cl2+Cu→2Cu(NH3)2Cl所生成的［Cu(NH3)2］1+不具有蚀刻能力，在过量
的氨水和氯离子存在的情况下，能很快地被空气中的氧所氧化，生成具有蚀刻能力的［Cu(NH3)4］2+络离子，其再生反
应如下：2Cu(NH3)2Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2O2 →2Cu(NH3)4Cl+H2O所以在蚀刻时，应不断补加氨水和氯化铵，也称子液.
5.药水对蚀刻速率的影响：
5.1．Cu2+：影响蚀刻速率的主要因素，研究表明Cu2+浓度在0-82克/升时，蚀刻时间长，82-120克/升时蚀刻速率较低，
溶液控制困难；135-165克/升时蚀刻速率高，溶液稳定；165-225克/升时溶液不稳定，易于产生沉淀。
5.2．氯化铵：［Cu(NH3)2］1+的再生需要过量子液的存在，如果相反蚀刻速率下降，以至失去蚀刻能力，但如果当蚀刻
中氯离子含量过高时，会造成抗蚀层被浸蚀。
6.作业条件对蚀刻速率的影响：
豫公网安备41160202000603
站长QQ:729038198
关于我们
投诉建议