切片部清洗操作规范

            切片部清洗操作规范(暂定)
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一、 目的
规范预清洗工艺操作规范,使该工序处于受控状态
二、 范围
切片部预清洗工序   
三、 职责
3.1 操作员
3.1.1 严格清洗工艺操作规范操作
3.1.2 生产过程中发现异常及时处理和反馈给相关人员,并填写于交接班记录
3.2 工程师
3.2.1 负责作业指导书的编写和修改
3.2.2生产工程师对现场提供技术支持,并优化生产工艺。
四、定义(无)
五,作业内容
5.1 上班前穿戴好劳动防护用品(劳保鞋、工装、手套、口罩等)
5.2 接班时检查上班交接记录,试运行设备,检查设备是否处于良好状态
5.3、做好交接班工作,双方在交接班本上签字确认
5.4、做好设备维护保养点检工作,填写好机台点检表,这项工作必须在接班半小时内完成。
5.5 检查设备工艺参数(时间、温度)是否为工艺规范标准参数,不是则更正并及时汇报
5.6所有准备工作做好后,把设备打到自动运行状态
5.7 更换药剂时必须把药槽清洗干净后,方可加水加药,药剂按工艺标准添加,加药时必须带好防护眼镜、口罩、手套等防护用品
5.8清洗前检查清洗槽各槽液位是否在标准液位上(液面离槽溢流口10mm以内),液位过低则及时进行补水。检查各槽槽温是否达到设定工艺标准值范围内,槽温必须达到设定值范围方可进行洗片
5.9在分片槽拿片时必须向分片人员详细问清楚所拿硅片的切片机台号,切割位置,确认后将硅片和随工单一起转运至清洗机上,并在相应的清洗机台标识单上认真清楚的记录切割机台号、安装位置,实收片数等信息(如:切割机台号NTC1# 切割位置 A1 实收片数 500 则记录为:NTC1# A1 A1 A1 2A1{A1等于150片,1A1等于25}
5.10清洗人员拿片时,双手捧着晶片篮,每次拿两小篮,轻拿轻放,注意把握每个细微的动作和细节,确保硅片完好无损的流入下道工序
5.11清洗过程中清洗人员要时刻监控设备的运行状况,出现异常及时按下急停按钮,能够处理的异常故障及时处理好后及时反应给班组长,处理不了的故障必须立刻反应给班组长,取片擦胶时发现硅片有异常必须做好记录机台好、切割刀次、切割位置及相关异常),并及时反应给班组长。
5.12在清洗过程中要时刻监控药槽液位,液位过低及时补水。时刻监控各槽温,温度过低或过高要及时查明原因,并是温度恢复正常
5.13上班期间要保持机器设备的干净整洁,并保持机器设备周围的地面卫生干净整洁,机台上不能放无关物品(手套.抹布等)
5.14 清洗推车不用时及时归位,摆放在指定区域的斑马线内
5.15 随工单按标准填写,不能有随意涂改,如确实需要更改的,必须在需更该处签上更改人的姓名
5.16 工件(清洗完成的硅片)出到清洗机水槽式出料台,清洗人员把工件取出,装到甩干机上进行甩干,装甩干机时要硅片篮要保持平衡,才能启动甩干机甩干
5.17 甩干完毕,取出硅片,送至分检工序
5.15清洗出片人员必须认真按照清洗机台相应的标识单上的记录出片(如标识单上记录为NTC1# A1 A1 A1 2A1则出片时拿到NTC1# A1的随工单一同转入下道工序,并在记录单上把出完的在记录单上做好记录,如NTC1# A1 在相应的出一大篮在上面画一条斜线)
5.14下班前,做好机台5S维护保养工作及机台周围地面5S工作,并写好设备使用交接班本,做好交接工作,交接完毕双方互相签字确认后方可下班
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本文发布于:2024-09-20 11:00:02,感谢您对本站的认可!

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