C l eani ng
W or l d
第29卷第1期
2013年1月
文章编号：1671—8909(2013)1—0042—05
全自动半导体R C A清洗机
段成龙，祝福生
(中国电子科技集团公司第四十五研究所北京101601)
摘要：RC A清洗工艺是一种在半导体制造过程中被广泛应用的工艺，是去除硅片表面各类玷污的有效方法。本文介绍了R C A清洗工艺的原理、过程以及应用，并详细介绍了全自动半导体R C A清洗机的组成、各单元结构及功能。 关键词：R C A清洗工艺；化学清洗；清洗设备；全自动设备 中图分类号：T H6文献标识码：A
W et et ch＆i t s uni f or m i t y t echni cal di scus s
D U A N C he ngl ong，Z H U Fus he ng
(T he45曲R e s ea r ch I nst i ut e of C ETC，Bei j i ng101601，C hi na)
A bs t ract：R C A cl ean i s a ki nd of pr oc es s t o r em ove t he di r t o n t he s i l i con f ac e，w hi ch i s used w i del y
i n t he ar e a of s em i c onduct or produce．T he t ext e xpounds t he pr oc es s pr i nci pl e，and i t s appl i cat i on．
A nd expounds“A ut o Sem i conduc t or R C A C l ean Syst em”，i nc l ude s t he c om posi ng，pa r t f r am ew or k，
and f unc t i on．
K ey w or ds：R C A cl ean pr oce ss；chem i c cl ean；c l ea n e qui pm e nt；a ut o equi pm ent
随着半导体技术的发展，半导体器件和集成电路内各元件及连线越来越微细，因此制造过程中，尘粒、金属等的污染，对晶片内电路功能的损坏影响越来越大。因此在制作过程中除了要排除外界的污染源外，集成电路制造工艺过程中均需要对硅片表面进行清洗，以有效地使用化学溶液清除残留在硅片表面上的各种杂质。
硅片是半导体器件和集成电路中使用最广泛的基底材料，对其表面的清洗是整个硅片制造工艺中极为重要的环节之一。半导体领域中的湿式清洗技术是伴随设备的微小化及对产品质量要求的不断提高而提高的，是以R CA清洗技术为基本的框架，经过多年的不断发展形成。完全清洁的基片表面是实现高性能处理的第一步…。如果基底表面不完全清洁，其他处理无论如何控制也达不到高质量的要求。
目前在国内，对硅片表面进行化学清洗的设备比较多，但大多属于手动设备，在实际应用过程中存在工艺一致性差、效率低下、无法适应大批量生产等缺点。国外进口的全自动R C A清洗机虽然性能优越，但售价非常昂贵，使众多半导体生产厂家望而却
收稿日期：2012—09—05
作者简介：段成龙(1980一)男，硕士，机械设计工程师，现从事半导体湿法化学清洗工艺及设备研究和开发。
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