下耦合器及料理机的制作方法

1.本技术涉及小家电技术领域，尤其涉及下耦合器及料理机。

背景技术：

2.料理机包括搅拌杯组件、上耦合器、主机和下耦合器。上耦合器组装于搅拌杯组件。下耦合器组装于主机。在搅拌杯组件组装于主机的情况下，上耦合器与下耦合器插接实现信号的传输。
3.在生产过程中或者使用中，技术人员或者消费者发现上耦合器容易积水，甚至积水会进入下耦合器的内部，影响下耦合器的寿命。

技术实现要素：

4.本技术的目的在于提供一种下耦合器及料理机。所述下耦合器能够改善积水现象，寿命较高。
5.本技术提供一种下耦合器，用于与上耦合器插接。所述下耦合器包括母壳、耦合器上盖、耦合器密封件和多个插接端子，其中，所述耦合器上盖与所述母壳组装，包括面对所述上耦合器的顶板；所述顶板的顶表面自顶表面的中心向顶板的周边降低，所述顶板包括贯穿所述顶板的多个通孔；所述耦合器密封件夹持于所述母壳和所述耦合器上盖之间，包括多个供上耦合器的对接端子穿过的插接部；每个插接部位于一个通孔内；每个所述插接端子组装于所述母壳内，且位于一个所述插接部的下方。
6.如上述设置，在淋水测试或者使用情况下，由于所述顶板的顶表面自顶表面的中心向顶表面的周边降低，水能从在所述顶表面上向顶板的周边流动，不会发生积水现象，水也不容易从所述通孔进入所述下耦合器的内部，提高耐压性能。此外，通过所述顶板的顶表面自顶表面的中心向顶表面的周边降低不会改变现有装配关系，比如，不会改变母壳、耦合器上盖、耦合器密封件和插接端子之间的装配关系，此外，也不会增加下耦合器的成本。
7.在一些实施方式中，所述顶板的顶表面由多个子表面围成正棱锥状。
8.如上述设置，所述顶板的顶表面由多个子表面围成正棱锥状，这样，在满足排出积水，提高耐压性能的前提下，所述顶表面的结构简单而使得所述耦合器上盖的结构简单。
9.在一些实施方式中，所述顶表面满足如下条件至少之一：(a)所述中心与所述插接部的高度差为-3mm～+5mm；(b)所述子表面的数量与所述母壳的侧面的数量相等；(c)所述子表面与水平面的夹角为a，0.3度≤a≤0.8度。
10.如上述设置，所述中心与所述插接部的高度差为大于等于0小于等于5mm可以使得所述顶表面更不容易积水，提高耐压性能。由于所述子表面的侧面的数量与所述母壳的侧面的数量相等，水流向顶板的周边后，更容易从母壳的侧面排出。0.3度≤a≤0.8度使得水更容易流向顶板的周边，从而更容易从母壳的侧面排出。
11.在一些实施方式中，每个所述插接端子包括安装部以及与所述安装部连接的两片插片，两片所述插片面对设置构成插口；所述母壳包括多个贯穿所述母壳的安装孔，所述下
耦合器包括多个端子座；每个所述端子座安装于一个安装孔内，以及，所述安装部组装于端子座而使得每个所述插接端子组装于所述母壳的一个安装孔内，所述端子座的侧部设置有与所述安装孔连通的排水槽，所述排水槽位于所述插口的侧部，以及位于所述插接部的下方。
12.如上述设置，由于所述端子座的侧部设置有与所述安装孔连通的排水槽，所述排水槽位于所述插口的侧部，以及位于所述插接部的下方。水滴或者水流由上往下流出通过排水槽排出，因而，排水槽能够有效排出小范围的水珠及蒸汽水，避免积水，提高耐压性能，特别的，这种结构配合顶表面自所述中心向顶板的周边减小，更能避免积水以及更能提高耐压性能。
13.在一些实施方式中，所述端子座包括供所述安装部安装的基座，所述基座的基座侧面凹陷形成所述排水槽，所述基座侧面倾斜于水平面。
14.如上述设置，由于所述基座侧面倾斜于水平面，且凹陷形成所述排水槽，这样，在遇到水滴、及水蒸气所产生的水滴渗入的情况下，所述基座侧面具有导向作用，能够有效引导液体有效排出，进一步避免积水，提高耐压性能。
15.在一些实施方式中，所述基座侧面与水平面夹角为b，95度≤b≤115度；和/或，所述基座侧面包括下侧面和上侧面，所述下侧面为平面，相对于水平面倾斜，所述上侧面自所述下侧面的顶端逐渐向所述基座的基座顶面倾斜，并与所述基座顶面连接。
16.如上述设置，由于95度≤b≤115度，基座侧面能够更有效起到引导作用，能够有效引导液体有效排出，进一步避免积水，做完寿命测试耐压依然合格。由于所述上侧面自所述下侧面的顶端逐渐向所述基座的基座顶面倾斜，并与所述基座顶面连接，也就是说，上侧面比下侧面相对于水平面的倾角更大，这样，上侧面更有利于引导水从基座顶面引导至下侧面，并在下侧面5211的引导下排出，因此，上侧面和下侧面相结合能够有效引导液体有效排出，进一步避免积水，做完寿命测试耐压依然合格。
17.在一些实施方式中，所述排水槽的底面与所述基座侧面平行。
18.如上述设置，所述排水槽的底面与所述基座侧面平行更加便于水滴等排出，避免积水，提高耐压性能。
19.在一些实施方式中，每个所述插接端子包括安装部以及与所述安装部连接的两片插片；所述安装部包括基部以及位于所述基部两侧的侧板；所述母壳包括多个安装孔。每个所述插接端子通过所述安装部一一对应的组装于安装孔内，呈阵列排列。沿平行于所述上耦合器与所述下耦合器插接的方向，相邻行的插接端子的所述安装部的安装方向相反。
20.如上述设置，由于相邻行的插接端子中，相邻行的插接端子的所述安装部的安装方向相反，这样，前述结构能够有效缓冲料理机在高速旋转时所带来的巨大惯性，从而，抵消料理机带来的旋转冲击力，有效改善上耦合器的对接端子变形(比如弯曲)现象。因为如果都保持一个方向，对接端子长时间向反转方向倾倒，容易产生断针风险。
21.在一些实施方式中，所述安装部包括基部以及位于所述基部两侧的侧板。相邻行的插接端子中，一行插接端子的侧板之间的距离沿第一方向减小，另一行的插接端子的侧板之间的距离沿第二方向减小，第一方向与第二方向相反，以实现所述安装方向相反。
22.如上述设置，由于一行插接端子的侧板之间的距离沿第一方向减小，另一行的插接端子的侧板之间的距离沿第二方向减小，第一方向与第二方向相反，以实现所述安装方
向相反，更加能抵消料理机带来的旋转冲击力，有效改善上耦合器的对接端子变形(比如弯曲)现象。
23.在一些实施方式中，所述母壳包括多个安装孔，每个所述插接端子通过端子座安装于一个所述安装孔内，所述端子座被相邻的安装孔共同的安装孔侧壁隔开，且所述插接端子的端子底面在竖直方向上高于所述安装孔侧壁的侧壁底面。
24.如上述设置，由于所述插接端子的端子底面在竖直方向上高于所述安装孔侧壁的侧壁底面，这样，能够提供更大的爬电距离，提升耐压性能，比如，耐压测试可以达到1250v-3000v。
25.另一方面，本技术的实施方式公开一种料理机。所述料理机包括搅拌杯组件、组装于所述搅拌杯组件的上耦合器、主机和前述任何一种下耦合器，在所述搅拌杯组件组装于所述主机的情况下，所述上耦合器的对接端子穿过所述插接部与所述下耦合器的插接端子插接。
26.如上述设置，所述料理机至少具有所述下耦合器的有益效果，不再赘述。
附图说明
27.图1是根据本技术的实施方式示出的一种料理机的分解图；
28.图2是图1所示的料理机于组装状态下的剖视图；
29.图3是图2中a部分的放大图；
30.图4是根据本技术的实施方式示出的一种下耦合器的分解图；
31.图5是图4所示的下耦合器的立体图，侧重示意出下耦合器的顶部的构造；
32.图6是图5所示的下耦合器的剖视图；
33.图7是根据本技术的实施方式示出的端子座于一个角度下的立体图；
34.图8是图7所示的端子座于另一角度下的立体图；
35.图9是图4所示下耦合器的立体图，侧重示意出下耦合器的底部的构造；
36.图10是图9的剖视图。
具体实施方式
37.这里将详细地对示例性实施方式进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施方式中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置的例子。
38.在本技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施方式的目的，而非旨在限制本技术。除非另作定义，本技术使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后
面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本技术说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
39.请参阅图4、图5和图6并结合图3、图1和图2，本技术的实施方式公开一种下耦合器10。下耦合器10用于与上耦合器20插接，如图1和图2所示，下耦合器10与上耦合器20应用于料理机中，当时，技术人员可以理解，所述下耦合器10也可以应用于其他产品中。所述下耦合器10包括母壳1、耦合器上盖2、耦合器密封件3和多个插接端子4，图中示意出六个插接端子，当然，插接端子4的数量可以根据需求设置，不局限于六个。所述耦合器上盖2与所述母壳1组装，如何组装有多种结构实现，比如，通过螺栓实现。所述耦合器上盖2包括顶板21。顶板21是面对与之配合的上耦合器20。所述顶板21的顶表面210自顶表面210的中心2101向顶表面210的周边降低。且所述顶板21包括贯穿所述顶板21的多个通孔211(图中示意出六个通孔)，也就是说，顶板21的顶表面210形成中心高四周低的结构。所述耦合器密封件3夹持于所述母壳1和所述耦合器上盖2之间，包括多个供所述上耦合器20的对接端子201穿过的插接部31。插接部31的结构不限，至少能供所述对接端子201穿过以便所述对接端子201与插接端子4插接。在图4、图5和图6中，插接部31包括呈工字型的插缝，对接端子201使得插缝张开而可以使得上耦合器20与下耦合器10插接，在上耦合器20与下耦合器10未插接的情况下，插缝闭合。每个插接部31位于一个通孔211内。每个所述插接端子4组装于所述母壳1内，如何组装有多种结构实现，不再赘述，组装后，每个所述插接端子4位于一个所述插接部31的下方。
40.如上述设置，在淋水测试或者使用情况下，由于所述顶板21的顶表面210自顶表面210的中心2101向顶表面210的周边降低，水能从在所述顶表面210上向顶板21的周边流动，不会发生积水现象，水也不容易从所述通孔211进入所述下耦合器10的内部，提高耐压性能。此外，通过所述顶板21的顶表面210自顶表面210的中心2101向顶表面210的周边降低不会改变现有装配关系，比如，不会改变母壳1、耦合器上盖2、耦合器密封件3和插接端子4之间的装配关系，也不会增加下耦合器10的成本。
41.基于上述顶板21的顶表面210自顶表面210的中心2101向顶表面210的周边降低所起的作用，技术人员可以理解，顶表面210的形状不限，比如，可以是位于自中心2101呈弧面或者平面逐渐降低至顶板21的周边，也可以是自中心2101逐渐降低至接近顶板21距离顶板21的周边一定距离，然后该位置至周边为平面，总之，不能那种结构，至少满足自中心2101向顶表面210的周边降低以达到排出积水的效果。如下结合附图叙述在本技术的实施方式中采用的结构。
42.请参阅图4、图5和图6，在一些实施方式中，所述顶板21的顶表面210由多个子表面2102围成正棱锥状。所述呈正棱锥状，是指所述顶板21像棱锥那样有侧面和侧棱，这样，所述子表面2102为棱锥的侧面，相邻子表面2102之间构成棱锥的侧棱，如图所示，可以不是数学定义上的正棱锥，也可以是数学定义上的正棱锥。如图4、图5和图6所示，所述顶表面210由四个子表面拼接而成，每个子表面自所述中心2101向该子表面的边缘降低。当然，所述子表面可以是弧面，也可以是平面。
43.如上述设置，所述顶板21的顶表面210由多个子表面2102围成正棱锥状，这样，在满足排出积水，提高耐压性能的前提下，所述顶表面210的结构简单而使得所述耦合器上盖2的结构简单。
44.请继续参阅图4、图5和图6，在一些实施方式中，所述顶表面210满足如下条件至少之一：
45.(a)所述中心2101与所述插接部31的高度差为大于等于0小于等于5mm。如上述设置，所述顶表面210更不容易积水，提高耐压性能。
46.(b)所述子表面2102的侧面的数量与所述母壳1的侧面的数量相等，如图4、图5和图6所示，子表面2102的数量为4，母壳1呈立方体状，侧面的数量也为4。如上述设置，由于所述子表面2102的侧面的数量与所述母壳1的侧面的数量相等，水流向顶板21的周边后，更容易从母壳1的侧面排出。
47.(c)所述子表面2102与水平面的夹角为a，0.3度≤a≤0.8度。比如，0.3度、0.4度、0.5度、0.6度、0.7度或者0.8度。如上述设置，0.3度≤a≤0.8度使得水更容易流向顶板21的周边，从而更容易从母壳1的侧面排出。
48.请参阅图6和图4并结合图7和图8，每个所述插接端子4包括安装部42以及与所述安装部42连接的两片插片41，两片所述插片41面对设置构成插口410。在上耦合器20和下耦合器10插接后，对接端子201被插片41夹持而位于插口410内。所述母壳1包括多个贯穿所述母壳1的安装孔11。所述下耦合器10包括多个端子座5。端子座5与安装孔11一一对应，这样，每个所述端子座5安装于一个安装孔11内，以及，所述安装部42组装于端子座5而使得每个所述插接端子4组装于所述母壳1的一个安装孔11内。所述下耦合器10包括多个端子座5是指端子座5可以与所述母壳1一体成型，或者，端子座5也可以是独立于母壳1的部件，通过卡扣结构等组装于母壳1。所述端子座5的侧部设置有与所述安装孔11连通的排水槽51。所述排水槽51位于所述插口410的侧部，以及位于所述插接部31的下方。
49.如上述设置，由于所述端子座5的侧部设置有与所述安装孔11连通的排水槽51，所述排水槽51位于所述插口410的侧部，以及位于所述插接部31的下方。水滴或者水流由上往下流出通过排水槽51排出，因而，排水槽51能够有效排出小范围的水珠及蒸汽水，避免积水，提高耐压性能，特别的，这种结构配合顶表面210自所述中心2101向顶板21的周边减小，更能避免积水以及更能提高耐压性能。
50.请参阅图6、图7和图8，在一些实施方式中，所述端子座5包括供所述安装部42安装的基座52，所述基座52的基座侧面521凹陷形成所述排水槽51，所述基座侧面521倾斜于水平面。
51.如上述设置，由于所述基座侧面521倾斜于水平面，且凹陷形成所述排水槽51，这样，在遇到水滴、及水蒸气所产生的水滴渗入的情况下，所述基座侧面521具有导向作用，能够有效引导液体有效排出，进一步避免积水，提高耐压性能。
52.在一些实施方式中，所述排水槽51的底面与所述基座侧面521平行。如上述设置，所述排水槽51的底面与所述基座侧面521平行更加便于水滴等排出，避免积水，提高耐压性能。当然，在另一些实施方式中，所述基座侧面521相对于水平面倾斜的情况下，所述排水槽51的底面也可以不平行于所述基座侧面521。
53.请参阅图7，在一些实施方式中，所述基座侧面521与水平面夹角为b，95度≤b≤
115度，比如，95度、96度、98度、100度、102度、105度、108度、110度、113度或者115度。如上述设置，由于95度≤b≤115度，基座侧面521能够更有效起到引导作用，能够有效引导液体有效排出，进一步避免积水，做完寿命测试耐压依然合格。
54.请继续参阅图7和图8并结合图4，在一些实施方式中，所述基座侧面521包括下侧面5211和上侧面5212。所述下侧面5211为平面，相对于水平面倾斜。所述上侧面5212自所述下侧面5211的顶端逐渐向所述基座52的基座顶面522倾斜，并与所述基座顶面522连接。
55.如上述设置，由于所述上侧面5212自所述下侧面5211的顶端逐渐向所述基座52的基座顶面522倾斜，并与所述基座顶面522连接，也就是说，上侧面5212比下侧面5211相对于水平面的倾角更大，这样，上侧面5212更有利于引导水从基座顶面522引导至下侧面5211，并在下侧面5211的引导下排出，因此，上侧面5212和下侧面5211相结合能够有效引导液体有效排出，进一步避免积水，做完寿命测试耐压依然合格。
56.请参阅图9和图10并结合图6，每个所述插接端子4包括安装部42。所述母壳1包括多个安装孔11，每个所述插接端子4通过端子座5安装于一个所述安装孔11内，且呈阵列排列。沿平行于所述上耦合器20与所述下耦合器10插接的方向，比如，本实施方式中，平行于工字型插缝的竖缝311的方向，如图5和图6虚线所示。相邻行的插接端子4的所述安装部42的安装方向相反(安装方向也如所述虚线所示)。
57.如上述设置，由于沿平行于所述上耦合器20与所述下耦合器10插接的方向，相邻行的插接端子中，相邻行的插接端子4的所述安装部42的安装方向相反，这样，前述结构能够有效缓冲料理机在高速旋转时所带来的巨大惯性，从而，抵消料理机带来的旋转冲击力，有效改善上耦合器的对接端子201变形(比如弯曲)现象。因为如果都保持一个方向，对接端子201长时间向反转方向倾倒，容易产生断针风险。
58.在一些实施方式中，所述安装部42连接的两片插片41。所述安装部42包括基部421以及位于基部421两侧的侧板422。相邻行的插接端子4中，沿平行于所述上耦合器20与所述下耦合器10插接的方向，一行插接端子4的侧板422之间的距离沿第一方向减小，另一行的插接端子4的侧板422之间的距离沿第二方向减小，第一方向与第二方向相反以实现所述安装方向相反。如图9和图10所示，第一行的插接端子4的侧板422之间的距离沿第一方向(箭头a所示方向)减小，第二行的插接端子4的侧板422之间的距离沿第二方向(箭头b所示方向)，第一方向(箭头a所示方向)与第二方向(箭头b所示方向)相反。
59.如上述设置，由于相邻行的插接端子4中，一行插接端子4的侧板422之间的距离沿第一方向减小，另一行的插接端子4的侧板422之间的距离沿第二方向减小，第一方向与第二方向相反，以实现所述安装方向相反，更加能抵消料理机带来的旋转冲击力，有效改善上耦合器的对接端子变形(比如弯曲)现象。
60.请参阅图7并结合图6，所述母壳1包括多个安装孔11，每个所述插接端子4通过端子座5安装于一个所述安装孔11内，所述端子座5被相邻的安装孔共同的安装孔侧壁12隔开，且所述插接端子4的端子底面43在竖直方向上高于所述安装孔侧壁12的侧壁底面121。
61.如上述设置，由于所述插接端子4的端子底面43在竖直方向上高于所述安装孔侧壁12的侧壁底面121，这样，能够提供更大的爬电距离，提升耐压性能，比如，耐压测试可以达到1250v-3000v。
62.请继续参阅图8和图9，在一些实施方式中，所述安装孔侧壁12沿水平方向的宽度
为w，0.5mm≤w≤1mm，比如，0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm或者1mm；和/或，插接端子4的端子底面43在竖直方向上与所述安装孔侧壁12的侧壁底面121的高度差为h，1.2mm≤h≤2.5mm，比如，1.2mm、1.3mm、1.5mm、1.7mm、1.9mm、2mm、2.1mm、2.3mm或者2.5mm。
63.如上述设置，所述0.5mm≤w≤1mm和1.2mm≤h≤2.5mm满足至少之一，都能提高爬电距离，最终，提高所述下耦合器10的耐压性能。当然，在0.5mm≤w≤1mm的情况下，所述h也可以不是上述数值范围，相应的，在.2mm≤h≤2.5mm，所述w也可以不在上述数值范围。
64.请参阅图1、图2和图3，本技术的实施方式公开一种料理机。所述料理机包括搅拌杯组件30、组装于所述搅拌杯组件30的上耦合器20、主机40和前述任何一种下耦合器10。在所述搅拌杯组件30组装于所述主机40的情况下，所述上耦合器20的对接端子201穿过所述插接部31与所述下耦合器10的插接端子4插接。
65.如上述设置，所述料理机至少具有所述下耦合器10的有益效果，不再赘述。
66.以上所述仅为本技术的较佳实施方式而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术保护的范围之内。

技术特征：

1.一种下耦合器，用于与上耦合器插接，其特征在于，包括母壳(1)、耦合器上盖(2)、耦合器密封件(3)和多个插接端子(4)，其中，所述耦合器上盖(2)与所述母壳(1)组装，包括面对所述上耦合器(20)的顶板(21)；所述顶板(21)的顶表面(210)自顶表面(210)的中心(2101)向顶板(21)的周边降低，所述顶板(21)包括贯穿所述顶板(21)的多个通孔(211)；所述耦合器密封件(3)夹持于所述母壳(1)和所述耦合器上盖(2)之间，包括多个供上耦合器(20)的对接端子(201)穿过的插接部(31)；每个插接部(31)位于一个所述通孔(211)内；每个所述插接端子(4)组装于所述母壳(1)内，且位于一个所述插接部(31)的下方。2.根据权利要求1所述的下耦合器，其特征在于，所述顶板(21)的顶表面(210)由多个子表面(2102)围成正棱锥状。3.根据权利要求2所述的下耦合器，其特征在于，所述顶表面(210)满足如下条件至少之一：(a)所述中心(2101)与所述插接部(31)的高度差为-3mm～+5mm；(b)所述子表面(2102)的数量与所述母壳(1)的侧面的数量相等；(c)所述子表面(2102)与水平面的夹角为a，0.3度≤a≤0.8度。4.根据权利要求1所述的下耦合器，其特征在于，每个所述插接端子(4)包括安装部(42)以及与所述安装部(42)连接的两片插片(41)，两片所述插片(41)面对设置构成插口(410)；所述母壳(1)包括多个贯穿所述母壳(1)的安装孔(11)，所述下耦合器(10)包括多个端子座(5)；每个所述端子座(5)安装于一个安装孔(11)内，以及，所述安装部(42)组装于端子座(5)而使得每个所述插接端子(4)组装于所述母壳(1)的一个安装孔(11)内；所述端子座(5)的侧部设置有与所述安装孔(11)连通的排水槽(51)，所述排水槽(51)位于所述插口(410)的侧部，以及位于所述插接部(31)的下方。5.根据权利要求4所述的下耦合器，其特征在于，所述端子座(5)包括供所述安装部(42)安装的基座(52)，所述基座(52)的基座侧面(521)凹陷形成所述排水槽(51)，所述基座侧面(521)倾斜于水平面。6.根据权利要求5所述的下耦合器，其特征在于，所述端子座(5)具备如下特征至少之一：(a)所述基座侧面(521)与水平面夹角为b，95度≤b≤115度；(b)所述基座侧面(521)包括下侧面(5211)和上侧面(5212)，所述下侧面(5211)为平面，相对于水平面倾斜，所述上侧面(5212)自所述下侧面(5211)的顶端逐渐向所述基座(52)的基座顶面(522)倾斜，并与所述基座顶面(522)连接；(c)所述排水槽(51)的底面与所述基座侧面(521)平行。7.根据权利要求1所述的下耦合器，其特征在于，每个所述插接端子(4)包括安装部(42)；所述母壳(1)包括多个安装孔(11)，每个所述插接端子(4)通过所述安装部(42)一一对应的组装于安装孔(11)内，呈阵列排列；沿平行于所述上耦合器(20)与所述下耦合器(10)插接的方向，相邻行的插接端子(4)的所述安装部(42)的安装方向相反。
8.根据权利要求7所述的下耦合器，其特征在于，所述安装部(42)包括基部(421)以及位于所述基部(421)两侧的侧板(422)；相邻行的插接端子中，一行插接端子的侧板(422)之间的距离沿第一方向减小，另一行的插接端子(4)的侧板(422)之间的距离沿第二方向减小，第一方向与第二方向相反，以实现所述安装方向相反。9.根据权利要求1所述的下耦合器，其特征在于，所述母壳(1)包括多个安装孔(11)，每个所述插接端子(4)通过端子座(5)安装于一个所述安装孔(11)内，所述端子座(5)被相邻的安装孔(11)共同的安装孔侧壁(12)隔开，且所述插接端子(4)的端子底面(43)在竖直方向上高于所述安装孔侧壁(12)的侧壁底面(121)。10.一种料理机，其特征在于，包括搅拌杯组件(30)、组装于所述搅拌杯组件(30)的上耦合器(20)、主机(40)和权利要求1至9任何一项所述的下耦合器(10)，在所述搅拌杯组件(30)组装于所述主机(40)的情况下，所述上耦合器(20)的对接端子(201)穿过所述插接部(31)与所述下耦合器(10)的插接端子(4)插接。

技术总结

本申请公开一种下耦合器及料理机。所述下耦合器用于与上耦合器插接，包括母壳、耦合器上盖、耦合器密封件和多个插接端子。耦合器上盖与母壳组装，包括面对上耦合器的顶板。顶板的顶表面自顶表面的中心向顶板的周边降低。顶板包括贯穿顶板的多个通孔。耦合器密封件夹持于母壳和耦合器上盖之间，包括多个供上耦合器的对接端子穿过的插接部。每个插接部位于一个通孔内。每个插接端子组装于母壳内，且位于一个插接部的下方。如上述设置，在淋水测试或者使用情况下，由于顶板的顶表面自顶表面的中心向顶表面的周边降低，水能向顶板的周边流动，不会发生积水现象，水也不容易从所述通孔进入所述下耦合器的内部，能提高耐压性能。能提高耐压性能。能提高耐压性能。